專利名稱：散熱模組的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱模組，特別是指一種用于電子元件等散熱的散熱模組。
背景技術：
目前中央處理器等電子元件在正常的運行過程中都將產(chǎn)生大量的熱量，而若不及時排出其產(chǎn)生的熱量，將會導致熱量累積引起溫度升高，并嚴重影響電子元件的正常運行。為此，業(yè)界通常在這些電子元件上安裝一散熱裝置進行輔助散熱。
一種典型的散熱裝置如中國專利公告第03223425.2號所揭露，該散熱裝置包括一散熱器及與該散熱器接觸的熱管。其中該散熱器包括與被冷卻電子元件如中央處理器等接觸的基座及垂直設置于基座上的若干散熱片。該熱管包括與散熱器的基座接觸的蒸發(fā)段，及從該蒸發(fā)段一端延伸而出并與散熱片上遠離基座的部分接觸的冷凝段。使用時，中央處理器產(chǎn)生的熱量首先被基座吸收，再傳導至散熱片上進而散發(fā)到周圍環(huán)境中以達到冷卻中央處理器的目的。熱管具有良好的熱傳導性，故可將熱量從基座直接快速傳遞到散熱片上較遠處加速熱量散發(fā)。為提高散熱裝置的散熱能力，通常將散熱器設計成較大的體積具有較大的散熱面積以提升整體的性能。然而，在實際應用中受到空間等條件的限制，散熱器的體積不能過大。例如，其他電子元件如電容等設置在中央處理器的附近，且該電容高于中央處理器時，電容易與散熱器發(fā)生干涉。為避免此種情況，一般通過減小散熱器的體積來避免與其他元件發(fā)生干涉。然而，減小散熱器的體積即降低散熱器的散熱面積將使散熱裝置整體的散熱效果降低，滿足不了散熱需求。

發(fā)明內容有鑒于此，有必要提供一種散熱性能較佳的散熱模組。
一種散熱模組，包括一傳熱板、設于傳熱板上的散熱器以及至少一熱管，該傳熱板與散熱器相接觸的一側上設有至少一溝槽，該熱管包括設于傳熱板和散熱器之間的第一傳熱段及遠離傳熱板而與散熱器接觸的第二傳熱段，其中該熱管的第一傳熱段包括一具有圓形截面的圓弧段及一扁平段，其中熱管的第一傳熱段的圓弧段容納于傳熱板上的溝槽內，其扁平段伸出溝槽之外且具有一扁平的底面。
相較于現(xiàn)有技術，所述散熱模組中的傳熱板可增加散熱器到電子元件之間的距離，可以避免散熱器與其他元件發(fā)生干涉，使散熱器具有相對較大的體積；同時，將熱管的第一傳熱段的一部分打扁，可以避免熱管與其他元件發(fā)生干涉。
下面參照附圖，結合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

圖1是本發(fā)明散熱模組一實施例的立體圖。
圖2是沿圖1中II-II線的剖面圖。
圖3是圖1的分解圖。
圖4是圖1中的散熱模組的底部朝上時的立體圖。
圖5是圖4的分解圖。
圖6與圖4相近，是圖1中的散熱模組的底部朝上時的放大圖。
具體實施方式請一同參閱圖1至5，本發(fā)明散熱模組的一實施例包括一傳熱板100、設于傳熱板100上的一散熱器200及同時與傳熱板100和散熱器200接觸的兩個熱管300。
傳熱板100是由導熱性能良好的金屬材料如銅、鋁等制成，其與設于電路板500上的電子元件如中央處理器400等接觸并吸收中央處理器400產(chǎn)生的熱量。傳熱板100的上部設有一對相互平行的溝槽110用以容置熱管300，并將吸收的熱量傳遞給熱管300。
與上述傳熱板100的頂部接觸的是散熱器200，其包括一基座210、與該基座210間隔平行設置的一頂板220，及設于基座210與頂板220之間的散熱片組230。
其中，基座210是由導熱性能良好的金屬材料如銅、鋁等制成，且其面積要大于傳熱板100的面積?；?10包括與傳熱板100接觸的底部2104，及與散熱片組230底部2304接觸的頂部2102。在基座210的底部2104具有一對平行的凹槽2106，這些凹槽2106分別與傳熱板100上的對應溝槽110組合成二通道用以容納熱管300。
頂板220的底側具有一對相互平行的凹槽2202。
散熱片組230直立設于基座210上，其相對的頂部折邊2302、底部折邊2304分別與頂板220、基座210連接。在散熱片組230的頂部折邊2302設有一對平行的溝槽2306，且該溝槽2306與頂板210上的凹槽2106對應組合成一對通孔以容置熱管300。
每一熱管300呈U型，其內設有毛細結構并盛裝有適量的工作介質如水、乙醇等。每一熱管300包括相互間隔且大體平行設置的第一傳熱段310及第二傳熱段320，以及將第一傳熱段310和第二傳熱段320連接成一體的第三傳熱段330，且熱管300的第一傳熱段310及第二傳熱段320分別容納于基座210、頂板220上的凹槽2106、2202內。其中，熱管300的第一傳熱段310可以劃分成三個部分，即具有圓形截面的中部圓弧段3104及設于該中部圓弧段3104兩端的二扁平段3102。每一扁平段3102具有一扁平的底面及外凸的頂面，即每一扁平段3102具有半圓形的截面，且扁平段3102的底面與基座210的底面處于同一平面內。而每一熱管300的第一傳熱段310的中部圓弧段3104位于傳熱板100與基座210所形成的通道內，即第一傳熱段310的圓弧段3104夾設于傳熱板100與散熱器200之間。故，傳熱板100所吸收的熱量，可同時傳遞給散熱器200的基座210及熱管300的第一傳熱段310，再通過熱管300的第二傳熱段320將熱量傳遞給散熱片組230的頂部折邊2302及頂板220，最后散發(fā)到周圍環(huán)境中而達到冷卻中央處理器400的目的。此外，可調整熱管300的二第二傳熱段320之間的距離以便使熱量更加均勻的分布在散熱片組230的頂部折邊2302。
如上所述，熱管300的第一傳熱段310與傳熱板100接觸并吸收傳熱板100上的熱量，為熱管300的蒸發(fā)段；熱管300的第二傳熱段320將第一傳熱段310吸收的熱量傳給與其接觸的頂板220及散熱片組230的頂部，為熱管300的冷凝段。
明顯看出，傳熱板100位于散熱器200的下方，墊高了散熱器200，從而可使散熱器200的基座210的底面與中央處理器400周圍的電容600的上表面之間保持一定的距離以免發(fā)生干涉；而熱管300的第一傳熱段310上位于傳熱板100外部的部分亦被打平形成扁平段3102，故也可以避免與一些元件發(fā)生干涉。故，本發(fā)明散熱模組中的散熱器200的體積可以相對較大，具有較大的散熱面積以提升整體的性能。
在上述實施例中，熱管300的第一傳熱段310的扁平段3102可通過沖壓圓形熱管300等方法制成。我們知道，通過沖壓方法將熱管300的第一傳熱段310的端部打平時，熱管300內的毛細結構將會受到損壞而降低熱管300的性能。如圖6所示，為降低沖壓對熱管300內毛細結構的損壞，可在基座210上的凹槽2106的兩側設置若干的過渡缺口2108，當沖壓熱管300時可在熱管300上的對應位置形成若干過渡段3106容置于所述的過渡缺口2108內，從而可緩解沖壓對熱管300內毛細結構的損壞。
上述各相互連接的元件之間，如熱管300與基座210之間、熱管300與頂板220之間以及熱管300與散熱片組230之間可通過焊接等方法連接。
權利要求
1.一種散熱模組，包括一傳熱板、設于傳熱板上的散熱器以及至少一熱管，該傳熱板與散熱器相接觸的一側上設有至少一溝槽，該熱管包括設于傳熱板和散熱器之間的第一傳熱段及遠離傳熱板而與散熱器接觸的第二傳熱段，其特征在于該熱管的第一傳熱段包括一具有圓形截面的圓弧段及一扁平段，其中熱管的第一傳熱段的圓弧段容納于傳熱板上的溝槽內，其扁平段伸出溝槽之外且具有一扁平的底面。
2.如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于所述的散熱器包括與傳熱板接觸的基座及設于基座上的若干散熱片。
3.如權利要求2所述的散熱模組，其特征在于所述的散熱器還包括與基座間隔設置的一頂板，且所述的散熱片組位于基座與頂板之間，所述的熱管的第二傳熱段與該頂板接觸。
4.如權利要求2所述的散熱模組，其特征在于所述的基座上具有一凹槽，且該凹槽與傳熱板上的溝槽對應組合成一通道以容納熱管的第一傳熱段的圓弧段。
5.如權利要求4所述的散熱模組，其特征在于所述的基座上的凹槽比傳熱板上的溝槽長。
6.如權利要求4所述的散熱模組，其特征在于所述的熱管的第一傳熱段的扁平段的底面與基座的底面共面。
7.如權利要求4所述的散熱模組，其特征在于所述的基座上的凹槽的至少一側上設有至少一過渡缺口，所述的熱管上形成有至少一過渡段，且該過渡段容納于基座上的過渡缺口內。
全文摘要
一種散熱模組，包括一傳熱板、設于傳熱板上的散熱器以及至少一熱管，該傳熱板與散熱器相接觸的一側上設有至少一溝槽，該熱管包括設于傳熱板和散熱器之間的第一傳熱段及遠離傳熱板而與散熱器接觸的第二傳熱段，其中該熱管的第一傳熱段包括一具有圓形截面的圓弧段及一扁平段。其中，熱管的第一傳熱段的圓弧段容納于傳熱板上的溝槽內，其扁平段伸出溝槽之外且具有一扁平的底面。本發(fā)明散熱模組中的傳熱板可增加散熱器到電子元件之間的距離，可以避免散熱器與其他元件發(fā)生干涉，使散熱器具有相對較大的體積；同時，將熱管的第一傳熱段的一部分打扁，可以避免熱管與其他元件發(fā)生干涉。
文檔編號G12B15/00GK101022714SQ200610033730
公開日2007年8月22日 申請日期2006年2月16日 優(yōu)先權日2006年2月16日
發(fā)明者賴振田, 周志勇, 劉宜三 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司