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散熱裝置的制作方法

文檔序號:8030892閱讀:329來源:國知局
專利名稱:散熱裝置的制作方法
技術領域
本發(fā)明涉及一種散熱裝置,特別涉及一種用于冷卻電子元件的散熱裝置。
背景技術
隨著電子產業(yè)的飛速發(fā)展,電子元件(如中央處理器)運行速度的不斷提升,運行時產生大量熱量,使其本身及系統溫度升高,繼而影響其系統的穩(wěn)定性。為確保電子元件能正常運行,通常在其上安裝散熱裝置,排出其所產生的熱量。
電子元件散熱問題的傳統解決方案通常是在每個發(fā)熱電子元件上安裝一散熱器,該散熱器包括與電子元件緊密接觸的一底板、設于底板上的若干散熱鰭片。但隨著數碼信息時代的到來,輕薄短小成為當前電子產品的主要趨勢,其制造工藝也不斷朝高密度封裝和多功能方向發(fā)展,各電子元件如芯片的距離越來越小而發(fā)熱量越來越大。因此在實際應用中,當多個發(fā)熱電子元件間距離很小而且高度不等時,如果分別采用獨立的散熱裝置對其散熱以維持系統的正常運行,不僅會使系統的散熱結構分散復雜造成系統空間浪費,而且由于電子元件間的間距很小也會限定單獨散熱裝置的尺寸,從而使系統的散熱性能受到很大的限制。

發(fā)明內容有鑒于此,有必要提供一種可以同時適配兩個或多個電子元件的散熱裝置。
一種散熱裝置,包括一第一散熱器及一第二散熱器,該第一及第二散熱器都具有一底板及設于底板上的散熱鰭片,另有二扣件彈性的連接上述二散熱器,從而第二散熱器可相對第一散熱器沿垂直于第一散熱器底板的方向活動。
相較于現有技術,由于上述散熱裝置的第二散熱器可以相對第一散熱器上下彈性移動,故采用上述散熱裝置對多個相互間距很小且高度不等的發(fā)熱電子元件進行散熱,不僅可以充分利用電子元件間的狹小空間,使散熱裝置散熱面積最大化,同時使第一散熱器與所有第二散熱器都能固貼于各對應電子元件上。
下面參照附圖,結合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

圖1是本發(fā)明散熱裝置的一實施例的立體組合圖。
圖2是本發(fā)明散熱裝置另一視角上的部分組合圖。
圖3是圖1中散熱裝置的立體分解圖。
具體實施方式本發(fā)明散熱裝置是用來對多個芯片(圖未示)等電子元件進行散熱。請參閱圖1至圖3,本發(fā)明散熱裝置的一實施例包括第一散熱器10、第二散熱器20及將第二散熱器20固定到第一散熱器10上的扣件27。第一、二散熱器10、20都是采用導熱性能良好的材料如銅、鋁等沖壓制成,其底面與電子元件(圖未示)接觸以吸收電子元所產生的熱量。
第一散熱器10包括一第一底板11及其上一體形成的若干相互等距平行的第一散熱鰭片13。該第一底板11邊緣向內凹設有一矩形缺口17,在該缺口17的相對兩邊的第一底板11上面各設置有一平坦的矩形承接面15,于該承接面15的適位置上開設有一階梯孔152,該階梯孔152靠向第一散熱器片13一側的孔徑小,另一側孔徑大,該階梯孔152具有一階梯臺154。第一底板11的四個對角的適當位置上分別從下向上開設有一盲孔112,該盲孔112內設螺紋,與固定件19相配合從而將第一散熱器10緊密固貼在第一芯片(圖未示)上。
第二散熱器20包括一形狀大小與第一底板11的缺口17一致的第二底板21及其上一體形成的若干相互等距平行的第二散熱鰭片23。該第二散熱底板21的兩側上端分別向外延伸出一與第一底板11承接部15對應的矩形肩面25,該肩面25上適當的位置上開設有一通孔252,該通孔252與穿孔152對應,用于穿設扣件27以將第二散熱器20彈性固定于第一散熱器10的承接面15上。
該扣件27具有一圓形頭部271,自該圓形頭部向下延伸一圍徑較穿孔152及通孔252略小的柱狀長桿273,自該長桿273的底部兩側各沖出一片體,形成一對倒鉤275,在頭部271與倒鉤275之間的長桿273上套設一彈簧277。
使用時,第一散熱器10安裝在頂面較高的電子元件上,而第二散熱器20則置于頂面相對較低的電子元件上。利用扣件27將第二散熱器20的肩部25彈性連接在第一散熱器10的承接部15上方,該扣件27的扣鉤275穿過通孔252及穿孔152,使扣鉤275上的倒鉤壓制在第一底板11底面的階梯臺154上,同時套設于長桿273上面的彈簧277一端抵壓于頭部271,另一端彈性壓制第二散熱器20的肩部25上表面,且彈簧自然狀態(tài)下的長度大于頭部271到肩面25的距離,故此時彈簧277處于壓縮狀態(tài)。另外,因扣件27的長桿273直徑小于通孔252及穿孔152的直徑,故第二散熱器20可在扣件27的長桿273范圍上下沿著長桿273垂直移動,但由于扣件27上的彈簧277一端壓制在第二散熱器20的肩部25上,另一端壓制在頭部271上,而扣件27的扣鉤275卡掣第一底板11下面的梯形臺154,故隨著第二散熱器20的相對向上移動彈簧277在同一方向產生進一步的彈性形變,從而對第二散熱器20施加向下的回復力,使第二散熱器20向下抵壓電子元件,進而緊密固貼于其上。
實際應用時可根據情況,使用多個第二散熱器20,并在第一散熱器10上開設與第二散熱器20數量相當的缺口17。第二散熱器20的形狀、大小也可以根據需要做相應變化。
當多個發(fā)熱電子元件間距很小且高度不一致時,采用上述散熱裝置對它們進行散熱,不僅可以充分利用電子元件間的狹小空間,使散熱裝置散熱面積最大化,同時由于上述散熱裝置的第二散熱器可以相對第一散熱器上下彈性移動,從而使第一散熱器與所有第二散熱器都能固貼于各對應電子元件上,進而保證了散熱裝置的散熱性能。
權利要求
1.一種散熱裝置,包括一第一散熱器及一第二散熱器,該第一及第二散熱器都具有一底板及設于底板上的散熱鰭片,其特征在于另有二扣件彈性的連接上述二散熱器,從而第二散熱器可相對第一散熱器沿垂直于第一散熱器底板的方向活動。
2.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于上述第一散熱器的底板一側緣向內凹設一缺口,第二散熱器對應置于該缺口,其底板形狀及尺寸與該缺口相適配。
3.如權利要求2所述的散熱裝置,其特征在于上述缺口在底板上的相對兩側各設置有一平坦的承接面,該承接面上開設有供扣件穿設底板的階梯孔。
4.如權利要求3所述的散熱裝置,其特征在于上述階梯孔靠向第一散熱器片一側的孔徑小,另一側孔徑大,該階梯孔具有一階梯臺。
5.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于上述第一散熱器底板分別自下向上開設若干盲孔,該盲孔內設螺紋,而且每一盲孔對應一固定件。
6.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于上述第二散熱器底板的兩側上端分別向外延伸出一肩面,該肩面上開設有供扣件穿設的通孔。
7.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于上述扣件具有一頭部,自該頭部向下延伸一柱狀長桿,自該長桿的底部兩側各形成一倒鉤,在頭部與倒鉤之間的長桿上套設一彈簧件。
8如權利要求7所述的散熱裝置,其特征在于該扣件的扣鉤卡掣在第一散熱器底板底面的一側,同時套設于長桿上面的彈簧一端抵壓于頭部,另一端彈性抵頂第二散熱器上底板表面。
9.如權利要求8所述的散熱裝置,其特征在于所述彈簧自然狀態(tài)下的長度大于扣件頭部到第二散熱器底板的距離。
全文摘要
一種散熱裝置,包括一第一散熱器及一第二散熱器,該第一及第二散熱器都具有一底板及設于底板上的散熱鰭片,另有二扣件彈性的連接上述二散熱器,從而第二散熱器可相對第一散熱器沿垂直于第一散熱器底板的方向活動。由于上述散熱裝置的第二散熱器可以相對第一散熱器上下彈性移動,故采用上述散熱裝置對多個相互間距很小且高度不等的發(fā)熱電子元件進行散熱,不僅可以充分利用電子元件間的狹小空間,使散熱裝置散熱面積最大化,同時使第一散熱器與所有第二散熱器都能固貼于各對應電子元件上。
文檔編號G12B15/00GK101018464SQ20061003356
公開日2007年8月15日 申請日期2006年2月10日 優(yōu)先權日2006年2月10日
發(fā)明者徐曉, 陳永東, 余光, 翁世勛, 陳俊吉 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司
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