殼體散熱模塊及其組裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子組件之散熱模塊，尤其涉及一種殼體散熱模塊及其組裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子裝置中，例如:電源供應(yīng)器，由于其運作時，內(nèi)部眾多的產(chǎn)熱組件若無法妥善散熱，則會因過熱而導(dǎo)致效能降低的情形。然而在一般情況下，為了減小電子裝置的整體體積，若不采用額外的強(qiáng)制散熱裝置，例如:風(fēng)扇，則需透過大面積的傳導(dǎo)散熱的方式以加快其散熱效能。也因此，利用電子裝置的金屬殼體來做為散熱途徑，亦為常見的傳導(dǎo)散熱方式，此方式主要通過將發(fā)熱組件鎖固在外殼上，以達(dá)到最短的熱傳導(dǎo)路徑，而得到較佳的散熱效果。
[0003]舉例來說，請參考圖1A，為公知的電子裝置之發(fā)熱組件及其散熱組件的示意圖。如圖所示，電子裝置I具有一金屬殼體10、一電路板11、至少一發(fā)熱組件12以及散熱組件13等，其中，該金屬殼體10可為一盒狀結(jié)構(gòu)的殼體，具有一開口 100、一容置空間101及至少一側(cè)壁102，該開口 100與該容置空間101相連通，而該至少一發(fā)熱組件12通常為晶體管或其它產(chǎn)熱的電子零件，其設(shè)置之方式為先將該至少一發(fā)熱組件12對應(yīng)設(shè)置于電路板11上，即為先將該發(fā)熱組件12的接腳(未圖標(biāo))對應(yīng)于電路板11的孔洞(未圖示)而插設(shè)，其后再將電路板11及該至少一發(fā)熱組件12過焊錫爐以進(jìn)行焊錫之動作，進(jìn)而將該至少一發(fā)熱組件12與電路板11固定組裝。其后，再將電路板11經(jīng)由開口 100而設(shè)置在金屬殼體10的容置空間101中，并使該至少一發(fā)熱組件12與側(cè)壁102相對應(yīng)而設(shè)置。然而，由于該至少一發(fā)熱組件12與側(cè)壁102之間通常會存在一間隙，而使該兩者無法緊密接合，故于此間隙中通常會設(shè)置一散熱組件13，例如:散熱片、散熱墊等，以將該至少一發(fā)熱組件12與側(cè)壁102之間的間隙填補(bǔ)，最后，再透過一固定件14將該至少一發(fā)熱組件12、散熱組件13以及側(cè)壁102等進(jìn)行鎖固，該固定件14例如可為螺絲，以使該至少一發(fā)熱組件12可與散熱組件13及側(cè)壁102緊密貼附，由此將熱以傳導(dǎo)的方式傳遞至散熱組件13上，再傳遞至大面積的側(cè)壁102上以進(jìn)行散熱。
[0004]然而，此種傳統(tǒng)的組裝方式對至少一發(fā)熱組件12來說，在對其進(jìn)行最后的鎖固動作時，極易因鎖固時產(chǎn)生的應(yīng)力，而導(dǎo)致該至少一發(fā)熱組件12的接腳可能產(chǎn)生錫裂或是接腳損壞的情況。除此之外，為了要使至少一發(fā)熱組件12可對應(yīng)鎖固于該金屬殼體10的側(cè)壁102上，因此于過焊錫爐之前須另行采用額外的治具以固定至少一發(fā)熱組件12，以避免該至少一發(fā)熱組件12于焊錫后產(chǎn)生位置偏斜而無法精準(zhǔn)地鎖固于該金屬殼體10的側(cè)壁102上，然而如此一來，則其制程將較為繁復(fù)，且仍是會產(chǎn)生位置偏斜的疑慮。以及，此傳統(tǒng)之發(fā)熱組件12及散熱組件13、側(cè)壁102的裝設(shè)方式于最后的成品組立及鎖固階段因需使其鎖固位置相互對應(yīng)，然發(fā)熱組件12又已固定于電路板11上，故其所需耗費的鎖固時間將更久，即其制程不僅繁復(fù)，其所需耗費的時間又相對冗長。
[0005]另一種公知的電子裝置的發(fā)熱組件及其散熱組件則如圖1B所示。如圖所示，電子裝置2具有一金屬殼體20、一電路板21、至少一發(fā)熱組件22以及散熱組件23等，該金屬殼體20具有開口 200、容置空間201及側(cè)壁202，且該金屬殼體20、電路板21、發(fā)熱組件22及散熱組件23之組裝設(shè)置方式系與前述習(xí)知技術(shù)相仿，同樣為先將發(fā)熱組件22對應(yīng)插設(shè)于電路板21上，再將電路板21及發(fā)熱組件22過焊錫爐以進(jìn)行焊錫的動作，并將電路板21經(jīng)由開口 200設(shè)置于金屬殼體20的容置空間201中，且使發(fā)熱組件22與側(cè)壁202相對應(yīng)，并將散熱組件23對應(yīng)設(shè)置于發(fā)熱組件22及側(cè)壁202之間的間隙中，最后，再透過一固定件24將發(fā)熱組件22、散熱組件23以及側(cè)壁202等進(jìn)行鎖固。
[0006]基于此公知技術(shù)中，該固定件24由彈片結(jié)構(gòu)240及螺絲241而共同構(gòu)成，其主要系將彈片結(jié)構(gòu)240抵頂于發(fā)熱組件22的側(cè)面220而設(shè)置，而發(fā)熱組件22的另一相對側(cè)面221則與散熱組件23對應(yīng)連接設(shè)置，并通過螺絲241依序穿設(shè)彈片結(jié)構(gòu)240、發(fā)熱組件22、散熱組件23及側(cè)壁202而使發(fā)熱組件22與散熱組件23緊密貼附，將熱傳遞至散熱組件23上，并傳遞至側(cè)壁202上以進(jìn)行散熱。然而，此設(shè)置方式與前述公知技術(shù)相仿，同樣因發(fā)熱組件22為先與電路板21焊錫固定，因此在進(jìn)行后續(xù)的組立及鎖固動作時，易因發(fā)熱組件22與散熱組件23及側(cè)壁202之間的間隙而導(dǎo)致組裝上的困難，當(dāng)然，此方式同樣也容易造成發(fā)熱組件22的接腳(未圖示)的焊錫處產(chǎn)生錫裂或是接腳受損的情形。
[0007]因此，如何發(fā)展一種可解決前述問題，而可透過發(fā)熱組件、電路板、鎖固模塊及金屬殼體之間不同的組立方式，以改善該發(fā)熱組件易產(chǎn)生接腳錫裂或是損壞之情形，且可節(jié)省其制程組裝的時間，更能加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度之殼體散熱模塊及其組裝方法，實為目前迫切需要解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]在下文中給出關(guān)于本發(fā)明的簡要概述，以便提供關(guān)于本發(fā)明的某些方面的基本理解。應(yīng)當(dāng)理解，這個概述并不是關(guān)于本發(fā)明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發(fā)明的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本發(fā)明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細(xì)描述的前序。
[0009]本發(fā)明的一目的為提供一種殼體散熱模塊，以改善現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)熱組件與殼體組裝時易產(chǎn)生間隙，且亦會產(chǎn)生接腳錫裂或是損壞的情形。
[0010]本發(fā)明的另一目的為提供一種殼體散熱模塊的組裝方法，透過先將發(fā)熱組件固定于殼體上，再通過鎖固模塊將殼體與電路板組立固定，以達(dá)到更佳的散熱效能，同時亦可簡化制程、節(jié)省制程時間及成本，更能加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0011]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種殼體散熱模塊，包括:一殼體，具有至少一側(cè)板；一電路板；至少一發(fā)熱組件；以及一鎖固模塊；其中，至少一發(fā)熱組件透過一固定件而緊密鎖固于至少一側(cè)板上，并以鎖固模塊將至少一側(cè)板及電路板對應(yīng)組立且固定設(shè)置，再將至少一側(cè)板與電路板通過一焊錫爐以進(jìn)行焊接，使得至少一發(fā)熱組件經(jīng)由殼體的至少一側(cè)板以進(jìn)行大面積的傳導(dǎo)散熱。
[0012]進(jìn)一步地，其中該至少一發(fā)熱組件更包括多個接腳，當(dāng)該至少一側(cè)板與該電路板對應(yīng)組立且固定設(shè)置時，該至少一發(fā)熱組件的多個接腳對應(yīng)穿設(shè)于該電路板的多個通孔中，使得該至少一發(fā)熱組件與該電路板的一布線電連接。
[0013]進(jìn)一步地，其中該鎖固模塊包括一第一部件及一第二部件，用于將該至少一側(cè)板與該電路板對應(yīng)組接固定。
[0014]進(jìn)一步地，其中該殼體的該至少一側(cè)板包括一第一側(cè)板及一第二側(cè)板，且該第一側(cè)板及該第二側(cè)板彼此對應(yīng)設(shè)置，且該殼體還包括一底板，該底板對應(yīng)于該至少一側(cè)板的一底部而固定設(shè)置。
[0015]進(jìn)一步地，其中該鎖固模塊還包括一第三部件，且該第一部件對應(yīng)于該至少一側(cè)板的鎖固部而設(shè)置，該第二部件則由該電路板的第一底面而向上對應(yīng)穿設(shè)該電路板、該至少一側(cè)板的該鎖固部，并與該第一部件對應(yīng)組接固定，該第三部件則由該底板的一第二底面向上對應(yīng)穿越該底板，并與該第二部件對應(yīng)連接固定，由此以透過該鎖固模塊而將該至少一側(cè)板、該電路板及該底板共同固定組接。
[0016]進(jìn)一步地，其中該鎖固模塊還包括一第三部件，且該第一部件具有一引腳及多個孔洞，該第一部件設(shè)置于該至少一側(cè)板的一內(nèi)側(cè)面，并由將該第一部件的該引腳向下穿越該電路板而設(shè)置，再將該第二部件由該至少一側(cè)板的一外側(cè)面，對應(yīng)于該第一部件之該多個孔洞并穿越該至少一側(cè)板而固定組接設(shè)置，該第三部件同樣由該至少一側(cè)板的該外側(cè)面對應(yīng)于該底板而穿越該至少一側(cè)板，并將該至少一側(cè)板與該底板進(jìn)行固定組接，以穩(wěn)固支撐該電路板，由此以使該至少一側(cè)板、該電路板及該底板可通過該鎖固模塊而組立并固定設(shè)置。
[0017]進(jìn)一步地，其中該鎖固模塊的該第一部件與該至少一側(cè)板一體成型，且該第一部件設(shè)置于該至少一側(cè)板之兩側(cè)端的底部，并向下延伸，用于對應(yīng)穿設(shè)該電路板之四個邊角，以將該至少一側(cè)板及該電路板組立固定，且該第二部件設(shè)置于該至少一側(cè)板的一外側(cè)面，當(dāng)該至少一側(cè)板對應(yīng)于該電路板而組立設(shè)置后，可透過該第二部件由該至少一側(cè)板的外側(cè)面，對應(yīng)于該底板之位置而穿越該至少一側(cè)板以進(jìn)行固定組接，由此以使該至少一側(cè)板、該電路板及該底板可通過該鎖固模塊的該第一部件及該第二部件而組立并固定設(shè)置。
[0018]本發(fā)明還提供一種殼體散熱模塊的組裝方法，包括:下列步驟:
[0019](a)提供一殼體、一電路板、至少一發(fā)熱組件以及一鎖固模塊,其中該殼體具有至少一側(cè)板；
[0020](b)將該至少一發(fā)熱組件以固定件而緊密鎖固于該至少一側(cè)板上；
[0021](C)將該至少一側(cè)板及該電路板對應(yīng)組立，并以該鎖固模塊將該至少一側(cè)板及該電路板進(jìn)行固定組接設(shè)置；以及
[0022](d)將該至少一側(cè)板與該電路板通