散熱模塊及具有散熱模塊的電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱模塊及具有散熱模塊的電子裝置，特別是一種可以利用不同熱膨脹系數(shù)的金屬以達(dá)到散熱效果的散熱模塊及具有散熱模塊的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，現(xiàn)在的電子裝置一方面要求功能的強(qiáng)大，一方面也朝著輕薄短小的目標(biāo)去實(shí)現(xiàn)。然而若是要求電子裝置的功能強(qiáng)大，其必定會(huì)產(chǎn)生較大的熱能。也因此要如何有效地散去熱能已經(jīng)成為設(shè)計(jì)電子裝置時(shí)的重要課題。若以平板電腦為例，由于平板電腦較為輕薄，其內(nèi)部空間較小，所以無(wú)法裝設(shè)風(fēng)扇等散熱模塊。因此于現(xiàn)有技術(shù)中通常是利用貼附于殼體內(nèi)側(cè)的金屬片，以利用傳導(dǎo)方式進(jìn)行散熱。此種金屬片可以為銅鋁箔。然而由于平板電腦內(nèi)部的氣體無(wú)法對(duì)流，所以現(xiàn)有技術(shù)中的金屬片的散熱方式不佳，容易導(dǎo)致電子裝置過(guò)熱。
[0003]有鑒于此，有必要發(fā)明一種新的散熱模塊及具有散熱模塊的電子裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)的缺失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的是在提供一種散熱模塊，其具有可以利用不同熱膨脹系數(shù)的金屬以達(dá)到散熱的效果。
[0005]本發(fā)明的另一主要目的是在提供一種具有上述散熱模塊的電子裝置。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明的散熱模塊設(shè)置于電子裝置的殼體內(nèi)，該散熱模塊包括第一金屬片、第二金屬片及固定結(jié)構(gòu)。第一金屬片具有第一熱膨脹系數(shù)。第二金屬片貼合于第一金屬片，第二金屬片具有第二熱膨脹系數(shù)，其中第一熱膨脹系數(shù)大于第二熱膨脹系數(shù)。固定結(jié)構(gòu)用以同時(shí)固定第一金屬片及第二金屬片的其中一部分，并使得第一金屬片及第二金屬片僅通過(guò)固定結(jié)構(gòu)固定于電子裝置的殼體上。
[0007]本發(fā)明的電子裝置包括殼體、發(fā)熱單元及散熱模塊。發(fā)熱單元設(shè)置于殼體內(nèi)部。散熱模塊設(shè)置于殼體上且靠近于發(fā)熱單元。散熱模塊包括第一金屬片、第二金屬片及固定結(jié)構(gòu)。第一金屬片具有第一熱膨脹系數(shù)。第二金屬片貼合于第一金屬片，第二金屬片具有第二熱膨脹系數(shù)，其中第一熱膨脹系數(shù)大于第二熱膨脹系數(shù)。固定結(jié)構(gòu)用以同時(shí)固定第一金屬片及第二金屬片的其中一部分，并使得第一金屬片及第二金屬片僅通過(guò)固定結(jié)構(gòu)固定于電子裝置的該殼體上。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本發(fā)明的散熱模塊用于電子裝置的立體示意圖。
[0009]圖2是本發(fā)明的散熱模塊用于電子裝置的側(cè)面剖視圖。
[0010]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0011]1電子裝置
[0012]10散熱模塊
[0013]11第一金屬片
[0014]12第二金屬片
[0015]13固定結(jié)構(gòu)
[0016]14限位結(jié)構(gòu)
[0017]20發(fā)熱單元
[0018]20a電路板
[0019]30殼體
【具體實(shí)施方式】
[0020]為能讓本領(lǐng)域技術(shù)人員能更了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，特舉較佳具體實(shí)施例說(shuō)明如下。
[0021]首先請(qǐng)一并參考圖1及圖2，圖1是本發(fā)明的散熱模塊10用于電子裝置1的立體示意圖及圖2是本發(fā)明的散熱模塊10用于電子裝置1的側(cè)面剖視圖。
[0022]本發(fā)明的電子裝置1可為智能手機(jī)、平板電腦等裝置，但本發(fā)明并不限于此。由于電子裝置1的主要作用方式并非本案所要改進(jìn)的重點(diǎn)所在，故在此不再贅述電子裝置1的作用原理，圖1及2中的示意圖也僅顯示電子裝置1的部分模塊。電子裝置1包括散熱模塊
10、發(fā)熱單元20及殼體30。散熱模塊10及發(fā)熱單元20皆設(shè)置于殼體30內(nèi)部。發(fā)熱單元20可以為電子裝置1內(nèi)部的微處理器或是存儲(chǔ)模塊等會(huì)發(fā)熱的模塊，設(shè)置于電路板20a等元件上。殼體30可利用金屬或是塑膠材質(zhì)制成，用以保護(hù)電子裝置1內(nèi)部的散熱模塊10、發(fā)熱單元20及其他的模塊。
[0023]散熱模塊10設(shè)置于該殼體30上且靠近于該發(fā)熱單元20，如此一來(lái)即可幫助發(fā)熱單元20進(jìn)行散熱。散熱模塊10包括第一金屬片11、第二金屬片12及固定結(jié)構(gòu)13。第一金屬片11及第二金屬片12的大小互相配合且緊密貼合。于本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一金屬片11及第二金屬片12可為一矩形，但本發(fā)明并不限于此，第一金屬片11及第二金屬片12也可以為圓形、多邊形或是其他不規(guī)則的形狀。而第一金屬片11具有第一熱膨脹系數(shù)，第二金屬片12則具有第二熱膨脹系數(shù)，當(dāng)中第一熱膨脹系數(shù)大于第二熱膨脹系數(shù)。例如第一金屬片11可為一招制材質(zhì)，其第一熱膨脹系數(shù)為23.1 μ m.m 1.K \第二金屬片12可為一錫制材質(zhì)，其第二熱膨脹系數(shù)為22.0 μ m.m 1.K \但本發(fā)明并不限于此。藉此第一金屬片11及第二金屬片12受熱時(shí)的膨脹程度就會(huì)不同。固定結(jié)構(gòu)13用以將該第一金屬片11及該第二金屬片12的其中一部分固定，使得第一金屬片11及第二金屬片12僅通過(guò)一部分固定于該電子裝置1的該殼體30上，而第一金屬片11及第二金屬片12的其他區(qū)域則不固定。如此一來(lái)，第一金屬片11及第二金屬片12受熱時(shí)會(huì)自然彎曲，而讓殼體30內(nèi)部的空氣產(chǎn)生流動(dòng)。
[0024]且于本發(fā)明的一實(shí)施例中，該第二金屬片12設(shè)置于鄰近該殼體30之側(cè)，該第一金屬片11設(shè)置于鄰近該發(fā)熱單元20之側(cè)，但第一金屬片11并不直接接觸于發(fā)熱單元20。藉此當(dāng)?shù)谝唤饘倨?1及第二金屬片12受熱時(shí)，會(huì)朝向發(fā)熱單元20的設(shè)置位置彎曲。且散熱模塊10還包括限位結(jié)構(gòu)14，設(shè)置于該電子裝置1的該殼體30上，并鄰近于該第一金屬片11及該第二金屬片12的其中一未固定區(qū)域。如此一來(lái)，可以限制第一金屬片11及第二金屬片12的彎曲程度，使得第一金屬片11及第二金屬片12不會(huì)接觸到發(fā)熱單元20或電子裝置1內(nèi)部的其他模塊。
[0025]通過(guò)本發(fā)明的散熱模塊10，可使電子裝置1內(nèi)部增加氣流的流動(dòng)，提高散熱的效率，以改善現(xiàn)有技術(shù)不足之處。
[0026]綜上所述，本發(fā)明無(wú)論就目的、手段及功效，均顯示其迥異于現(xiàn)有技術(shù)的特征，懇請(qǐng)貴審查委員明察，早日賜準(zhǔn)專利，俾嘉惠社會(huì)，實(shí)感德便。而應(yīng)注意的是，上述諸多實(shí)施例僅是為了便于說(shuō)明而舉例而已，本發(fā)明所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以權(quán)利要求所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱模塊，設(shè)置于一電子裝置的一殼體內(nèi)，該散熱模塊包括: 一第一金屬片，具有一第一熱膨脹系數(shù)； 一第二金屬片，貼合于該第一金屬片，該第二金屬片具有一第二熱膨脹系數(shù)，其中該第一熱膨脹系數(shù)大于該第二熱膨脹系數(shù)；以及 一固定結(jié)構(gòu)，用以同時(shí)固定該第一金屬片及該第二金屬片的其中一部分，并使得該第一金屬片及該第二金屬片僅通過(guò)該固定結(jié)構(gòu)固定于該電子裝置的該殼體上。2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該第二金屬片設(shè)置于靠近該殼體之處。3.如權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其中還包括一限位結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該電子裝置的該殼體上，并鄰近于該第一金屬片及該第二金屬片的其中一未固定區(qū)域。4.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該第一金屬片為一鋁制材質(zhì)，該第二金屬片為一錫制材質(zhì)。5.一種具有散熱模塊的電子裝置，包括: 一殼體; 一發(fā)熱單元，設(shè)置于該殼體內(nèi)部；以及 一散熱模塊，設(shè)置于該殼體上且靠近于該發(fā)熱單元，該散熱模塊包括: 一第一金屬片，具有一第一熱膨脹系數(shù)； 一第二金屬片，貼合于該第一金屬片，該第二金屬片具有一第二熱膨脹系數(shù)，其中該第一熱膨脹系數(shù)大于該第二熱膨脹系數(shù)；以及 一固定結(jié)構(gòu)，用以同時(shí)固定該第一金屬片及該第二金屬片的其中一部分，并使得該第一金屬片及該第二金屬片僅通過(guò)該固定結(jié)構(gòu)固定于該電子裝置的該殼體上。6.如權(quán)利要求5所述的具有散熱模塊的電子裝置，其中該第二金屬片設(shè)置于鄰近該殼體之側(cè)，該第一金屬片設(shè)置于鄰近該發(fā)熱單元之側(cè)。7.如權(quán)利要求6所述的具有散熱模塊的電子裝置，其中還包括一限位結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該電子裝置的該殼體上，并鄰近于該第一金屬片及該第二金屬片的其中一未固定區(qū)域。8.如權(quán)利要求5所述的具有散熱模塊的電子裝置，其中該第一金屬片為一鋁制材質(zhì)，該第二金屬片為一錫制材質(zhì)。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種散熱模塊及具有散熱模塊的電子裝置。本發(fā)明的散熱模塊設(shè)置于電子裝置的殼體內(nèi)，該散熱模塊包括第一金屬片、第二金屬片及固定結(jié)構(gòu)。第一金屬片具有第一熱膨脹系數(shù)。第二金屬片貼合于第一金屬片，第二金屬片具有第二熱膨脹系數(shù)，其中第一熱膨脹系數(shù)大于第二熱膨脹系數(shù)。固定結(jié)構(gòu)用以同時(shí)固定第一金屬片及第二金屬片的其中一部分，并使得第一金屬片及第二金屬片僅通過(guò)固定結(jié)構(gòu)固定于電子裝置的殼體上。
【IPC分類】H05K7/20
【公開(kāi)號(hào)】CN105307451
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410280992
【發(fā)明人】莊振賢, 李喬偉, 李明德, 張竟恩
【申請(qǐng)人】緯創(chuàng)資通股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2014年6月20日