專利名稱：散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模組。
背景技術(shù)：
南北橋芯片的散熱器不同于CPU (Central Processing Unit，中央處理器)的散熱 器，CPU散熱器的延用性很強(qiáng)，很多主板都可以通用同一型號(hào)的散熱器而不影響CPU的散熱 功效；而南北橋芯片的散熱器就不同了，其擺設(shè)的位置、空間、散熱需求都有很大的不確定 性，從而造成南北橋芯片的散熱器的開發(fā)種類也是最多的，這樣既增加了南北橋芯片的散 熱器的開發(fā)成本，同時(shí)也增加了開發(fā)的時(shí)間。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可適用于多種功率的芯片的散熱需求的散熱模組。一種散熱模組，包括一底座及若干散熱器，所述散熱器可分離且選擇性的安裝在 所述底座上，所述底座上突設(shè)有將該底座分隔成若干安裝區(qū)的凸條，以定位這些散熱器。上述散熱模組通過在所述底座上分離的裝設(shè)所述散熱器，并可改變所述散熱器的 數(shù)量及形狀，達(dá)到滿足不同芯片散熱需求的目的，同時(shí)凸條將底座分成若干安裝區(qū)，在安裝 散熱器的時(shí)候便于定位。


圖1為本發(fā)明散熱模組的較佳實(shí)施方式的分解圖。圖2為圖1中的一散熱器安裝于該底座的組裝圖。圖3為圖1的組裝圖。
具體實(shí)施例方式請參照圖1，本發(fā)明散熱模組的較佳實(shí)施方式包括一呈正方形的底座10、四個(gè)散 熱器20、一可將該底座10固定于一電路板的扣具40及4個(gè)螺絲50。每一散熱器20包括一底板21及若干垂直該底板21的鰭片23。該底板21設(shè)有一 固定孔212。本實(shí)施方式中，所述四個(gè)散熱器20的底板21相同，四個(gè)散熱器20的鰭片23 高度不同。在其他的實(shí)時(shí)方式中，所述四個(gè)散熱器20的底板21及鰭片23的高度均可以不 同。所述底座10的表面突設(shè)有相互垂直的兩凸條12，所述凸條12將該底座10分隔 成四個(gè)大小相同的安裝區(qū)14，用以定位所述四個(gè)散熱器20。每一安裝區(qū)14于中部設(shè)有一 螺紋孔142。其中一凸條12上間隔一定距離突設(shè)有兩可用來卡置該扣具40的卡置部122。 每一卡置部122包括兩相對(duì)間隔設(shè)置的突片144。在其他實(shí)時(shí)方式中，所述兩凸條12也可 以將所述底座10分成三個(gè)安裝區(qū)域。
該扣具40由彈性材料制成，包括一限位部42、設(shè)在限位部42兩端可抵接該底座 10的抵壓部44及設(shè)置在抵壓部44的末端且延伸方向相反可扣持于所述電路板的兩扣持 部46。兩抵壓部44可卡置于該底座10的卡置部122并可抵壓該底座10，該限位部42可 限位于該底座10的兩卡置部122之間。使用時(shí)，可根據(jù)電路板上的電子元件(如南/北橋芯片)的散熱需求，在本發(fā)明散 熱模組的底座可安裝相應(yīng)數(shù)量的散熱器。請參閱圖2，當(dāng)電路板上的電子元件的功率較小 時(shí)，可在底座10上安裝較少數(shù)量的散熱器20，即可藉由一螺絲50穿過一個(gè)散熱器20的固 定孔212鎖入底座10的一螺紋孔142。請參閱圖3，當(dāng)電路板上的電子元件的功率較大時(shí)， 可在底座10上安裝較多數(shù)量的散熱器20 (如四個(gè))，即可藉由四個(gè)螺絲50穿過四個(gè)散熱器 20的固定孔212鎖入底座10的四個(gè)螺紋孔142。卡置于所述底座10的扣具40的的兩個(gè) 扣持部46可扣持于所述電路板上。上述散熱模組通過在所述底座10上分離的裝設(shè)所述散熱器20，并可改變所述散 熱器20的數(shù)量及形狀，達(dá)到滿足不同芯片散熱需求的目的，同時(shí)凸條12將底座10分成若 干安裝區(qū)，在安裝散熱器20的時(shí)候便于定位。
權(quán)利要求
一種散熱模組，包括一底座及若干散熱器，所述散熱器可分離且選擇性的安裝在所述底座上，所述底座上突設(shè)有將該底座分隔成若干安裝區(qū)的凸條，以定位這些散熱器。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于每一散熱器包括一底板及若干垂直該 底板的散熱片。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于每一散熱器的底板上有一固定孔，每一 安裝區(qū)對(duì)應(yīng)設(shè)有一螺絲孔，通過一螺絲穿過該固定孔鎖固于該螺絲孔而將散熱器安裝于該 底座。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于所述底座設(shè)有兩相互垂直設(shè)置的凸條， 該兩凸條將底座分隔成四個(gè)安裝區(qū)，以安裝四個(gè)散熱器。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱模組，其特征在于所述四個(gè)散熱器的底板形狀分別與所 述四個(gè)安裝區(qū)相同。
6.如權(quán)利要求4所述的散熱模組，其特征在于所述四個(gè)散熱器的的高度不同。
7.如權(quán)利要求4所述的散熱模組，其特征在于其中一凸條上設(shè)有一對(duì)卡置部，該對(duì)卡 置部用來卡置一可將該散熱模組固定于一電路板的扣具。
全文摘要
一種散熱模組，包括一底座及若干散熱器，所述散熱器可分離且選擇性的安裝在所述底座上，所述底座上突設(shè)有將該底座分隔成若干安裝區(qū)的凸條，以定位這些散熱器。本發(fā)明散熱模組通過在所述底座上分離的裝設(shè)所述散熱器，并可改變所述散熱器的數(shù)量及形狀，達(dá)到滿足不同芯片散熱需求的目的，同時(shí)凸條將底座分成若干安裝區(qū)，在安裝散熱器的時(shí)候便于定位。
文檔編號(hào)H01L23/40GK101896052SQ20091030240
公開日2010年11月24日 申請日期2009年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月18日
發(fā)明者葉振興, 陳明科 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司