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電子裝置的制造方法

文檔序號(hào):9475106閱讀:263來源:國(guó)知局
電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子裝置,尤其涉及一種可偵測(cè)電子裝置是否被拆開過的電子裝 置。
【背景技術(shù)】
[0002] 為了防止電子裝置在保修期內(nèi)被使用者私自拆機(jī),生產(chǎn)廠商會(huì)在電子裝置的上蓋 和下蓋結(jié)合處粘貼上防拆標(biāo)簽。這種防拆標(biāo)簽使用易碎的紙質(zhì)材料制成,當(dāng)使用者私自拆 機(jī)時(shí),必然會(huì)使防拆標(biāo)簽破損。當(dāng)電子裝置返廠維修時(shí),根據(jù)防拆標(biāo)簽的完整程度來判斷電 子裝置是否被使用者拆開過。但是,由于這種防拆標(biāo)簽只是簡(jiǎn)單地粘貼在電子裝置機(jī)身上, 使用者在正常使用電子裝置時(shí),也有可能使防拆標(biāo)簽損壞,從而會(huì)對(duì)使用者是否有私自拆 機(jī)造成誤判。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此,本發(fā)明提供一種設(shè)有防拆結(jié)構(gòu)的電子裝置。
[0004] 本發(fā)明提供的電子裝置,包括殼體和電路板。所述殼體包括上蓋和與所述上蓋扣 合的下蓋,所述電路板收容于所述上蓋與所述下蓋之間。所述電路板上設(shè)有電子芯片。所 述電子裝置還包括設(shè)置于所述上蓋和所述下蓋之間的防拆結(jié)構(gòu),所述防拆結(jié)構(gòu)包括若干導(dǎo) 體及安裝板。所述導(dǎo)體的一端安裝于所述電路板上且通過所述電路板與所述電子芯片電連 接,所述導(dǎo)體的另一端與所述安裝板活動(dòng)連接。所述導(dǎo)體包括至少一根指定導(dǎo)體,所述安裝 板上設(shè)有導(dǎo)電件。
[0005] 當(dāng)所述上蓋與所述下蓋扣合時(shí),所述指定導(dǎo)體與所述導(dǎo)電件電連接。當(dāng)所述上蓋 分離所述下蓋時(shí),所述上蓋帶動(dòng)所述安裝板與所述導(dǎo)體分離,以使所述指定導(dǎo)體與所述導(dǎo) 電件分離。當(dāng)所述導(dǎo)體與所述安裝板連接時(shí),所述電子芯片用于記錄所述導(dǎo)電件與所述指 定導(dǎo)體的電連接情況并響應(yīng)用戶的訪問請(qǐng)求輸出所述電連接情況。
[0006] 本發(fā)明提供的電子裝置,如果使用者私自拆開所述電子裝置,在重新安裝所述電 子裝置時(shí)后,通過訪問電子芯片中記錄的指定導(dǎo)體與導(dǎo)電件的電連接情況,便能知道電子 裝置是否被使用者私自拆開過。
【附圖說明】
[0007] 圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施方式的電子裝置的立體圖。
[0008] 圖2是圖1中電子裝置沿V-V方向的剖視圖。
[0009] 圖3是圖2中防拆結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0010] 圖4是圖3中防拆結(jié)構(gòu)沿VI-VI方向的剖視圖。
[0011] 圖5是圖3中防拆結(jié)構(gòu)的相反角度的立體圖。
[0012] 主要元件符號(hào)說明
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0013] 請(qǐng)參閱圖1和圖2,電子裝置10包括殼體20、電路板30及防拆結(jié)構(gòu)40。電路板 30和防拆結(jié)構(gòu)40容置于殼體20內(nèi)。殼體20包括上蓋21和與上蓋21可分離地扣合在一 起的下蓋22。上蓋21上設(shè)有卡勾210。電路板30與防拆結(jié)構(gòu)40收容于上蓋21和下蓋22 之間。電路板30上設(shè)有電子芯片31。
[0014] 請(qǐng)參閱圖3至圖5,防拆結(jié)構(gòu)40包括結(jié)構(gòu)相同的第一導(dǎo)體411、第二導(dǎo)體412,第三 導(dǎo)體413、第四導(dǎo)體414及安裝板42。其中,第一導(dǎo)體411、第二導(dǎo)體412為指定導(dǎo)體。第一 導(dǎo)體411、第二導(dǎo)體412、第三導(dǎo)體413及第四導(dǎo)體414的一端呈正方形陣列安裝于電路板 30上且皆通過電路板30分別與電子芯片31電連接。
[0015] 安裝板42整體呈平板結(jié)構(gòu)且是絕緣材料制成。安裝板42上間隔設(shè)有位置與第 一導(dǎo)體411、第二導(dǎo)體412、第三導(dǎo)體413及第四導(dǎo)體414相適應(yīng)的第一通孔421、第二通孔 422、第三通孔423以及第四通孔424,在第一通孔421和第二通孔422中設(shè)有導(dǎo)電件43。
[0016] 安裝時(shí),第一導(dǎo)體411、第二導(dǎo)體412、第三導(dǎo)體413及第四導(dǎo)體414活動(dòng)地安裝于 第一通孔421、第二通孔422、第三通孔423及第四通孔424中。第一導(dǎo)體411及第二導(dǎo)體 412與導(dǎo)電件43電連接。合上殼體20,卡勾210勾住安裝板42的一側(cè)。
[0017] 電子芯片31用于當(dāng)電子裝置10開機(jī)時(shí),記錄第一導(dǎo)體411和第二導(dǎo)體412與導(dǎo) 電件43的電連接情況,并產(chǎn)生控制信號(hào)以控制電子裝置10工作。控制信號(hào)包括用于控制 電子裝置10正常工作的第一控制信號(hào)以及用于控制電子裝置10不能正常工作的第二控制 信號(hào)。若第一導(dǎo)體411和第二導(dǎo)體412與導(dǎo)電件43電連接時(shí),即,第一導(dǎo)體411和第二導(dǎo) 體412分別放置于第一通孔421和第二通孔422時(shí),電子芯片31產(chǎn)生該第一控制信號(hào);若 第一導(dǎo)體411和第二導(dǎo)體412與導(dǎo)電件43之間電性斷開時(shí),即,第一導(dǎo)體411和第二導(dǎo)體 412并未放置于第一通孔421和第二通孔422時(shí),電子芯片31產(chǎn)生該第二控制信號(hào)。電子 芯片31還可以響應(yīng)用戶的訪問請(qǐng)求輸出記錄的第一導(dǎo)體411和第二導(dǎo)體412與導(dǎo)電件43 的電連接情況。
[0018] 若使用者私自打開殼體20,即使上蓋21分離下蓋22時(shí),卡勾210帶動(dòng)安裝板42 脫離導(dǎo)體41并散落下來。由于第一導(dǎo)體411、第二導(dǎo)體412、第三導(dǎo)體413及第四導(dǎo)體414 結(jié)構(gòu)相同,使用者無法得知第一導(dǎo)體411、第二導(dǎo)體412、第三導(dǎo)體413、第四導(dǎo)體414及第 一通孔421、第二通孔422、第三通孔423、第四通孔424之間的相互關(guān)系。因此,使用者可 能無法正確安裝第一導(dǎo)體411、第二導(dǎo)體412、第三導(dǎo)體413及第四導(dǎo)體414,而使第一導(dǎo)體 411和第二導(dǎo)體412并不是安裝于第一通孔421和第二通孔422中,從而導(dǎo)致第一導(dǎo)體411 和第二導(dǎo)體412與導(dǎo)電件43分離而無法電連接。如此,電子裝置10不能正常工作且電子 芯片31還會(huì)記錄第一導(dǎo)體411和第二導(dǎo)體412并不是安裝于第一通孔421和第二通孔422 中的情況。即便用戶經(jīng)過多次安裝,使第一導(dǎo)體411、第二導(dǎo)體412、第三導(dǎo)體413及第四導(dǎo) 體414正確安裝,但通過訪問電子芯片31中記錄的第一導(dǎo)體411和第二導(dǎo)體412與導(dǎo)電件 43的電連接情況,便能知道電子裝置10是否被使用者私自拆開過。
[0019] 本實(shí)施方式中,指定導(dǎo)體的數(shù)量為兩根,及第一導(dǎo)體411及第二導(dǎo)體412,導(dǎo)體總 數(shù)為四根。電子芯片記錄導(dǎo)電件43與四根導(dǎo)體中的兩根導(dǎo)體的電連接情況,從而起到防止 拆機(jī)的作用??梢岳斫?,指定導(dǎo)體的數(shù)量與非指定導(dǎo)體的數(shù)量也可以為一根或者多根,此時(shí) 電子芯片記錄一根或者多根導(dǎo)體與導(dǎo)電件43的電連接情況,從而起到防止拆機(jī)的作用。
[0020] 本實(shí)施方式將四根導(dǎo)體呈正方形陣列排布于電路板30上??梢岳斫?,導(dǎo)體的數(shù)量 也可以為任意大于2的其他自然數(shù)且陣列排列在電路板30上的一個(gè)中心對(duì)稱區(qū)域,比如一 個(gè)圓形或者正三角形區(qū)域。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電子裝置,包括殼體和電路板,所述殼體包括上蓋和與所述上蓋扣合的下蓋, 所述電路板收容于所述上蓋與所述下蓋之間,其特征在于:所述電路板上設(shè)有電子芯片,所 述電子裝置還包括設(shè)置于所述上蓋和所述下蓋之間的防拆結(jié)構(gòu),所述防拆結(jié)構(gòu)包括若干導(dǎo) 體及安裝板,所述導(dǎo)體的一端安裝于所述電路板上且通過所述電路板與所述電子芯片電連 接,所述導(dǎo)體的另一端與所述安裝板活動(dòng)連接,所述導(dǎo)體包括至少一根指定導(dǎo)體,所述安裝 板上設(shè)有導(dǎo)電件; 當(dāng)所述上蓋與所述下蓋扣合時(shí),所述指定導(dǎo)體與所述導(dǎo)電件電連接;當(dāng)所述上蓋分離 所述下蓋時(shí),所述上蓋帶動(dòng)所述安裝板與所述導(dǎo)體分離,以使所述指定導(dǎo)體與所述導(dǎo)電件 分離;當(dāng)所述導(dǎo)體與所述安裝板連接時(shí),所述電子芯片用于記錄所述導(dǎo)電件與所述指定導(dǎo) 體的電連接情況并響應(yīng)用戶的訪問請(qǐng)求輸出所述電連接情況。2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于:所述上蓋設(shè)有卡勾,所述卡勾勾住所述 安裝板,當(dāng)所述上蓋分離所述下蓋時(shí),所述卡勾帶動(dòng)所述安裝板脫離所述導(dǎo)體。3. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置,其特征在于:所述安裝板與所述上蓋活動(dòng)連接,當(dāng)所 述卡勾帶動(dòng)所述安裝板脫離所述導(dǎo)體后,所述安裝板與所述上蓋分離。4. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于:當(dāng)所述指定導(dǎo)體與所述導(dǎo)電件分離時(shí), 所述電子裝置不能正常工作。5. 如權(quán)利要求4所述的電子裝置,其特征在于:當(dāng)所述指定導(dǎo)體與所述導(dǎo)電件電連接 時(shí),所述電子裝置正常工作。6. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于:所述導(dǎo)體結(jié)構(gòu)相同。7. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置,其特征在于:所述導(dǎo)體呈正方形陣列或者圓形陣列 排布于所述電路板上。8. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于:所述安裝板上設(shè)有與所述導(dǎo)體排列位 置相對(duì)應(yīng)的通孔,所述導(dǎo)電件設(shè)于部分所述通孔中,所述導(dǎo)體的一端安裝于所述通孔中。
【專利摘要】一種電子裝置,包括殼體和電路板。殼體包括上蓋和與上蓋扣合的下蓋,電路板收容于上蓋與下蓋之間。電路板上設(shè)有電子芯片。電子裝置還包括設(shè)置于上蓋和下蓋之間的防拆結(jié)構(gòu),防拆結(jié)構(gòu)包括若干導(dǎo)體及安裝板。導(dǎo)體的一端安裝于電路板上且通過電路板與電子芯片電連接,導(dǎo)體的另一端與安裝板活動(dòng)連接。導(dǎo)體包括至少一根指定導(dǎo)體,安裝板上設(shè)有導(dǎo)電件。當(dāng)上蓋與下蓋扣合時(shí),指定導(dǎo)體與導(dǎo)電件電連接。當(dāng)上蓋分離下蓋時(shí),上蓋帶動(dòng)安裝板與導(dǎo)體分離,以使指定導(dǎo)體與導(dǎo)電件分離。當(dāng)導(dǎo)體與安裝板連接時(shí),電子芯片用于記錄導(dǎo)電件與指定導(dǎo)體的電連接情況并響應(yīng)用戶的訪問請(qǐng)求輸出電連接情況。
【IPC分類】H05K5/02
【公開號(hào)】CN105228390
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410257036
【發(fā)明人】劉培, 邱小英
【申請(qǐng)人】國(guó)基電子(上海)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2014年6月11日
【公告號(hào)】US9335379, US20150362555
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