柔性印刷電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及柔性印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種具有雙面金手指的柔性印刷電路 板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 柔性印刷電路板因為具有承載電子零件、連接電路、體積小、重量輕、柔軟可折疊 做立體安裝W及可做動態(tài)挽曲等特性而被廣泛應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品中。
[0003] 傳統(tǒng)的柔性印刷電路板的金手指是設(shè)置在柔性印刷電路板的一面（正面），柔性 印刷電路板的另一面（背面）則貼有起補強作用的補強板，該補強板用于增加金手指區(qū)域 的強度W便于該柔性印刷電路板與其他元件的插接。然而，由于柔性印刷電路板的背面設(shè) 置了補強板，便無法做出線路設(shè)計，如此導(dǎo)致該柔性印刷電路板的空間利用率不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 有鑒于此，有必要提供一種能夠提高空間利用率的柔性印刷電路板及其制造方 法。
[0005] -種柔性印刷電路板，包括相背的正面及反面。該正面設(shè)置有正面金手指。該背 面與該正面鏡像的位置設(shè)置有背面金手指。該柔性印刷電路板被劃分為與該正面金手指及 該背面金手指對應(yīng)的金手指區(qū)域、非金手指區(qū)域及連接區(qū)域。該柔性印刷電路板還包括補 強板。該補強板設(shè)置在該印刷電路板內(nèi)部并位于該金手指區(qū)域。該柔性印刷電路板內(nèi)部對 應(yīng)該連接區(qū)域開設(shè)有空隙。該金手指區(qū)域與該非金手指區(qū)域通過該連接區(qū)域平滑連接。
[0006] -種柔性印刷電路板制作方法，包括步驟；提供第一覆銅板、第二覆銅板W及補強 板單元，該第一覆銅板包括第一區(qū)、第二區(qū)及連接該第一區(qū)及該第二區(qū)的第H區(qū)，該第二覆 銅板也包括第一區(qū)、第二區(qū)及連接該第一區(qū)及該第二區(qū)的第H區(qū)；貼合該第一覆銅板、第二 覆銅板W及補強板單元，使該第一覆銅板的第一區(qū)與該第二覆銅板的第一區(qū)通過該補強板 單元相接，該第一覆銅板的第二區(qū)與該第二覆銅板的第二區(qū)相接，且該第一覆銅板的第H 區(qū)與該第二覆銅板的第H區(qū)之間形成空隙，W得到一個貼合基材；壓合該貼合基材使該第 一覆銅板、該第二覆銅板及該補強板單元貼緊，并使該第一覆銅板的第一區(qū)通過該第一覆 銅板的第H區(qū)與該第一覆銅板的第二區(qū)平滑連接，該第二覆銅板的第一區(qū)通過該第二覆銅 板的第H區(qū)與該第二覆銅板的第二區(qū)平滑連接，W得到一個壓緊基材；在該壓緊基材上形 成多個導(dǎo)電通孔；在該多個導(dǎo)電通孔內(nèi)鍛銅；在該第一覆銅板的第一區(qū)形成正面金手指； 及在該第二覆銅板的第一區(qū)形成反面金手指。
[0007] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的柔性印刷電路板及其制造方法在正面設(shè)置有正面金手 指，反面設(shè)置有反面金手指，兩面都做出了線路設(shè)計，相較于傳統(tǒng)的柔性電路板僅在一面設(shè) 計金手指而言，空間利用率更高。
【附圖說明】
[000引圖1是本發(fā)明第一實施方式提供的柔性印刷電路板的剖面示意圖。
[0009] 圖2是圖1中的柔性印刷電路板中的第一覆銅板的俯視圖。
[0010] 圖3是圖1中的柔性印刷電路板中的第二覆銅板的仰視圖。
[0011] 圖4是圖1中的柔性印刷電路板中的第一覆蓋膜的俯視圖。
[0012] 圖5是圖1中的柔性印刷電路板中的第二覆蓋膜的仰視圖。
[0013] 圖6是本發(fā)明第二實施方式提供的柔性印刷電路板的剖面示意圖。
[0014] 圖7是圖6中的柔性印刷電路板中的第一覆銅板的俯視圖。
[0015] 圖8是圖6中的柔性印巧U電路板中的第二覆銅板的仰視圖。
[0016] 圖9是圖6中的柔性印刷電路板中的第一覆蓋膜的俯視圖。
[0017] 圖10是圖6中的柔性印刷電路板中的第二覆蓋膜的仰視圖。
[001引圖11是圖6中的柔性印刷電路板與電子器件準(zhǔn)備插接時的立體示意圖。
[0019] 圖12是圖6中的柔性印刷電路板與電子器件插接后信號傳遞的示意圖。
[0020] 圖13中的（a)-(c)分別是第一覆銅板、第二覆銅板W及補強板單元的剖面示意 圖。
[0021] 圖14至圖21為本發(fā)明第H實施方式提供的制作柔性印刷電路板的示意圖。
[002引主要元件符號說_

如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
【具體實施方式】
[0023] 下面結(jié)合附圖將對本發(fā)明實施方式作進一步的詳細(xì)說明。
[0024] 請參閱圖1，為本發(fā)明第一實施方式提供的柔性印刷電路板10。該柔性印刷電路 板10包括一個第一覆銅板11、一個第二覆銅板12、一個補強板單元14、一個第一覆蓋膜 16、一個第二覆蓋膜17、一個第一鍛金層18W及一個第二鍛金層19。
[00巧]該第一覆銅板11為單面覆銅板，其位于該柔性印刷電路板10的正面101并包括 一個第一絕緣層112、一個第一銅鉛層114W及一個第一粘膠層116。該第一絕緣層112及 該第一銅鉛層114通過該第一粘膠層116結(jié)合在一起，即，該第一粘膠層116位于該第一絕 緣層112與該第一銅鉛層114之間。該第一絕緣層112的材料為柔性材料，例如聚醜亞胺 (Polyimide, PI)。
[0026] 請參閱圖2,該第一銅鉛層114上制作有五個彼此平行排列的第一金手指焊盤 1140、五條第一導(dǎo)電線路1142、五個彼此平行排列的第一焊墊1144、五個彼此平行排列的 第二焊墊1146W及十個彼此平行排列的第H焊墊1147。該五個第一焊墊1144與該五個第 二焊墊1146彼此也相互平行，且該五個第一焊墊1144位于該五個第二焊墊1146之間。本 實施方式中，該五個第二焊墊1146中的H個位于該五個第一焊墊1144的一側(cè)，該五個第二 焊墊1146中的另外兩個位于該五個第一焊墊1144的另一側(cè)。該五條第一導(dǎo)電線路1142與 該五個第一金手指焊盤1140及該五個第一焊墊1144均一一對應(yīng)。每條第一導(dǎo)電線路1142 的一端與對應(yīng)的第一金手指焊盤1140電性連接，該條第一導(dǎo)電線路1142的另一端與對應(yīng) 的第一焊墊1144分別電性連接。目P，該五個第一金手指焊盤1140均位于該五條第一導(dǎo)電 線路1142的一端，而該五個第一焊墊1144及該五個第二焊墊1146彼此相互平行排列分布 在該五條第一導(dǎo)電線路1142的另一端。該十個第H焊墊1147靠近該五個第一焊墊1144 及該五個第二焊墊1146且與該五個第一焊墊1144及該五個第二焊墊1146均間隔。
[0027] 請參閱圖1，該第二覆銅板12也為單面覆銅板，其位于該柔性印刷電路板10的反 面102并包括一個第二絕緣層122、一個第二銅鉛層124W及一個第二粘膠層126。該第二 絕緣層122及該第二銅鉛層124通過該第二粘膠層126結(jié)合在一起，即，該第二粘膠層126 位于該第二絕緣層122與該第二銅鉛層124之間。該第二絕緣層122的材料為柔性材料， 例如聚醜亞胺（P〇l}dmide，PI)。
[0028] 請結(jié)合圖3,該第二銅鉛層124上制作有五個彼此平行排列的第二金手指焊盤 1240及五條第二導(dǎo)電線路1242。該五條第二導(dǎo)電線路1242與該五個第二金手指焊盤1240 及該五個第二焊墊1146均一一對應(yīng)。每條第二導(dǎo)電線路1242的一端與對應(yīng)的第二金手指 焊盤1240電性連接。該第二銅鉛層124上還設(shè)置有八個電子元件1244。該八個電子元件 1244與該十個第H焊墊1147中的八個--對應(yīng)，且該八個電子元件1244中的兩個電子元 件1244環(huán)繞著該八個電子元件1244中的另外兩個電子元件1244設(shè)置。
[0029] 請參閱圖1，該補強板單元14包括一個補強板142、一個第H粘膠層144W及一個 第四粘膠層146。該補強板142由含增強材料的樹脂制成。該第H粘膠層144及該第四粘 膠層146分別貼合在該補強板142相背的兩側(cè)。該補強板142的兩側(cè)通過該第H粘膠層 144及該第四粘膠層146分別與該第一絕緣層112及該第二絕緣層122結(jié)合，且該補強板 142的位置與該五個第一金手指焊盤1140的位置及該五個第二金手指焊盤1240的位置對 應(yīng)。該柔性印刷電路板10還包括一個第五粘膠層15,與該柔性印刷電路板10的彎折區(qū)域 對應(yīng)的第一絕緣層112及第二絕緣層122通過該第五粘膠層15結(jié)合在一起，該第五粘膠層 15與補強板142之間設(shè)有空隙10a，且在該五條第一導(dǎo)電線路1142的延伸方向上，該空隙 10a的寬度化大于等于1毫米。本實施方式中，該五條第一導(dǎo)電線路1142與該五條第二導(dǎo) 電線路1242在垂直該第一銅鉛層114的方向上一一對準(zhǔn)并重疊。
[0030] 請一并參閱圖1及圖4,該第一覆蓋膜16包括一個第H絕緣層162及一個貼合在 該第H絕緣層162-側(cè)的第六粘膠層164。本實施方式中，該第H絕緣層162的材料為柔性 材料，例如聚醜亞胺（Pol^mide,PI)。該第一覆蓋膜16開設(shè)有五個第一通孔166、十個第 二通孔168W及十個第H通孔169。該五個第一通孔166、該十個第二通孔168及該十個第 H通孔169均貫穿該第H絕緣層162及該第六粘膠層164。該五個第一通孔166的大小及 形狀與該五個第一金手指焊盤1140的大小及形狀對應(yīng)。該十個第二通孔168中的五個的 大小及形狀與該五個第一焊墊1144的大小及形狀對應(yīng)，該十個第二通孔168中的另外五個 的大小及形狀與該五個第二焊墊1146的大小及形狀對應(yīng)。該十個第H通