印刷電路板的制作方法
【專利說明】印刷電路板
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2013年10月29日提交的題為“Printed Circuit Board (印刷電路板)”的韓國專利申請序N0.10-2013-0129142的外國優(yōu)先權(quán)，通過引用將其全部內(nèi)容結(jié)合于本申請中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及印刷電路板，并且更加具體地，涉及通過改善其虛擬部分的結(jié)構(gòu)而具有印刷電路板的改善的翅曲強度(warpage strength)的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0004]通常，用作將電子部件電連接至彼此或者機械地固定至彼此的印刷電路板(PCB)，包括由諸如酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂的絕緣材料制成的絕緣層以及附接于絕緣層并且具有形成在其上的預(yù)定的配線圖案的覆銅層。
[0005]印刷電路板主要分類為:單層PCB，具有僅形成在絕緣層的一個表面上的配線圖案；雙層PCB，具有形成在絕緣層的兩個表面上的配線圖案；以及多層PCB，具有通過堆疊具有形成在其上的配線圖案的多個絕緣層來形成為多層的配線圖案。
[0006]由于最近朝向電子部件的小型化、變薄和高致密化的趨勢，已主要使用多層印刷電路板；然而，每個絕緣層的熱膨脹系數(shù)不同，使得在印刷電路板中產(chǎn)生微笑形狀(smileshape)或哭泣形狀(crying shape)的翅曲(warpage,變形)，并且對于提高印刷電路板的翹曲的興趣增加。
[0007]然而，盡管對于加強印刷電路板的翹曲做出了各種努力，但最近推出的印刷電路板在防止印刷電路板的翹曲上仍具有顯著的困難。
[0008][相關(guān)技術(shù)文獻]
[0009][專利文獻]
[0010](專利文獻I)韓國專利公開公布N0.10-2013-0011369

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的一個目的是提供能夠一種能夠通過提高印刷電路板的虛擬部分(dummypart)的翹曲強度來減少印刷電路板的翹曲的印刷電路板。
[0012]本發(fā)明的另一個目的是提供一種能夠通過分別在縱向方向上交替地排布堆疊在絕緣層中的覆銅層來增強印刷電路板的翹曲強度的印刷電路板。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施方式，提供了一種印刷電路板，包括:在其中堆積的多個絕緣層，多個絕緣層包括覆銅層；以及分別形成在絕緣層的中心部分處并沿著絕緣層的邊緣部分的產(chǎn)品區(qū)域和虛擬區(qū)域，其中，包括在每個絕緣層中的覆銅層在縱向方向上以預(yù)定間隔排布在虛擬區(qū)域中。玻璃布可包含于絕緣層中。
[0014]包括在虛擬區(qū)域中的覆銅層可在虛擬區(qū)域中排布成格子形狀，并且包括在虛擬區(qū)域中的覆銅層可分別具有正方形形狀，或分別具有矩形形狀。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實施方式，提供了一種印刷電路板，包括:在其中堆積的多個絕緣層，多個絕緣層包括覆銅層；以及分別形成在絕緣層的中心部分處并沿著絕緣層的邊緣部分的產(chǎn)品區(qū)域和虛擬區(qū)域，其中，在虛擬區(qū)域中，包括在每個絕緣層中的覆銅層在縱向方向上彼此部分地重疊。玻璃布可包含于絕緣層中。包括在虛擬區(qū)域中的覆銅層可分別具有矩形形狀。
【附圖說明】
[0016]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的印刷電路板的虛擬部分的橫截面的視圖；
[0017]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的印刷電路板的整個橫截面的視圖；
[0018]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施方式的另一印刷電路板的視圖；以及
[0019]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的通過測量印刷電路板的翹曲而獲得的數(shù)據(jù)的曲線圖。
【具體實施方式】
[0020]在下文中，現(xiàn)在將參考附圖詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選示例性實施方式。
[0021]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的印刷電路板的虛擬部分的橫截面的視圖；圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的印刷電路板的整個橫截面的視圖；圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施方式的另一印刷電路板的視圖；以及圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的通過測量印刷電路板的翹曲而獲得的數(shù)據(jù)的曲線圖。
[0022]如圖1和圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的印刷電路板100被配置為包括:在其中堆積(built-up)的多個絕緣層30，多個絕緣層包括覆銅層40 ;位于絕緣層30的中心部分處以及具有安裝在其上的產(chǎn)品的產(chǎn)品區(qū)域10 ;以及沿著產(chǎn)品區(qū)域10的周圍形成的虛擬區(qū)域20。
[0023]這里，盡管在附圖中未示出，但玻璃布可包含在包括覆銅層40的多個絕緣層30中以便增強印刷電路板100的整體剛性(rigidity,剛度)。
[0024]此外，盡管在附圖中未示出，但根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板100可具有其中每個絕緣層30基于芯建立在兩側(cè)的結(jié)構(gòu)。
[0025]包括在虛擬區(qū)域20中的覆銅層40可以預(yù)定間隔彼此間隔開以便在絕緣層30的邊緣部分處具有正方形或矩形形狀。
[0026]因此，當從絕緣層30的上表面觀察時，覆銅層40可具有以預(yù)定間隔形成的具有預(yù)定尺寸的正方形或矩形的格子形排布。
[0027]包括覆銅層40的絕緣層按照從印刷電路板的下部開始的堆疊順序可分為第一絕緣層32、第二絕緣層34和第三絕緣層36。
[0028]包括覆銅層的第二絕緣層34堆疊在第一絕緣層32上。第二絕緣層34具有與第一絕緣層32相同的尺寸；然而，第二絕緣層34的覆銅層40排布在與第一絕緣層32的覆銅層40的位置不同的位置處。
[0029]也就是說，在第一絕緣層32和第二絕緣層34的覆銅層40中，第二絕緣層34的覆銅層40在軸線方向上布置在第一絕緣層32的覆銅層之間。
[0030]與此類似，在第三絕緣層36堆疊在第二絕緣層34的情況下，覆銅層40排布為與其中第二絕緣層34堆疊在第一絕緣層32上的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)。
[0031]因此，當從其中堆疊每個絕緣層30的狀態(tài)的橫截面觀察時，可理解覆銅層40從其左側(cè)交替地布置在右方向和上部方向上。
[0032]在其中覆銅層40在橫向方向和縱向方向上以預(yù)定間隔布置的情況下，覆銅層40之間的樹脂流動(resin flow)被激活并且具有優(yōu)異的剛度的覆銅層之間的結(jié)合增強，使得可降低由于每個層間絕緣層的熱膨脹系數(shù)的差異而導(dǎo)致的翹曲。
[0033]此外，用于安裝諸如多層陶瓷電容器(MLCC)或中央處理器(CPU)的電氣設(shè)備的具有各種形狀的電路圖案12可形成在產(chǎn)品區(qū)域10中或形成在產(chǎn)品區(qū)域10上。每個電路圖案12可經(jīng)由通孔電連接，并且盡管在附圖中未示出，但在嵌入芯的情況下，可設(shè)置通孔，從而使芯的上部連接至其下部。
[0034]同時，描述了在根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的印刷電路板100中，覆銅層40以預(yù)定間隔彼此間隔開，并且所堆疊的覆銅層40的布置位置被排布成不同于較低覆銅層40的布置位置，以從而提高剛性；然而，考慮到結(jié)構(gòu)，為了補充印刷電路板100，所堆疊的覆銅層40的部分可在軸線方向上彼此部分地重疊，如圖3所示。
[0035]也就是說，在根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的印刷電路板中，位于虛擬區(qū)域20中的覆銅層40可分別具有矩形形狀，并且當從印刷電路板的橫截面觀察時，相鄰的覆銅層40之間的距離可小于覆銅層40的水平寬度。
[0036]在覆銅層40的水平寬度大于相鄰的覆銅層40之間的距離的情況下，可增大虛擬區(qū)域的剛性。
[0037]具體地，在堆疊的絕緣層30中，在每個覆銅層40的部分在軸線方向上彼此部分地重疊的情況下，覆銅層40的重疊部分的剛性可增加以顯著減少由于熱膨脹系數(shù)的差異而導(dǎo)致的翹曲。
[0038]此外，玻璃布可包含在每個絕緣層30中以增加絕緣層的剛性。
[0039]如上所述，當印刷電路板中的虛擬部分的覆銅層的結(jié)構(gòu)被改善時，可顯著減少翹曲值，如圖4所示。
[0040]在圖4中示出的曲線圖示出了在具有30個其中虛擬結(jié)構(gòu)沒有改善的絕緣片的印刷電路板以及在具有其中30個虛擬結(jié)構(gòu)被改善的絕緣片的印刷電路板上的翹曲的測試結(jié)果O
[0041]如曲線圖所示，可理解，其中虛擬結(jié)構(gòu)沒有改善的印刷電路板的翹曲相比其中虛擬結(jié)構(gòu)被改善的印刷電路板的翹曲顯著增加。
[0042]因此，印刷電路板可具有改善的虛擬結(jié)構(gòu)以顯著增加整個印刷電路板的剛性，從而可顯著增強產(chǎn)品的可靠性。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的印刷電路板，可改善虛擬部分的結(jié)構(gòu)以便增加印刷電路板的虛擬部分的翹曲強度，從而由于增強的剛性可最小化印刷電路板的翹曲產(chǎn)生。
[0044]具體地，堆疊在虛擬部分中的絕緣層的覆銅層分別在縱向上交替地排布，使得覆銅層之間的樹脂流動可被激活以增強剛性。
[0045]盡管為了說明的目的，公開了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，在不背離如在所附權(quán)利要求中所公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可進行各種修改、增加和替代。因此，還應(yīng)理解這些修改、增加和替代都落在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種印刷電路板,包括: 在其中堆積的多個絕緣層，所述多個絕緣層包括覆銅層；以及產(chǎn)品區(qū)域和虛擬區(qū)域，在所述絕緣層的中心部分處以及沿著所述絕緣層的邊緣部分分別形成， 其中，包括在每個絕緣層中的所述覆銅層在縱向方向上以預(yù)定間隔排布在所述虛擬區(qū)域中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，玻璃布包含在所述絕緣層中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，包括在所述虛擬區(qū)域中的所述覆銅層在所述虛擬區(qū)域中排布為格子形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的印刷電路板，其中，包括在所述虛擬區(qū)域中的所述覆銅層分別具有正方形形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的印刷電路板，其中，包括在所述虛擬區(qū)域中的所述覆銅層分別具有矩形形狀。
6.—種印刷電路板,包括: 在其中堆積的多個絕緣層，所述多個絕緣層包括覆銅層；以及產(chǎn)品區(qū)域和虛擬區(qū)域，在所述絕緣層的中心部分處以及沿著所述絕緣層的邊緣部分分別形成， 其中，在所述虛擬區(qū)域中，包括在每個絕緣層中的所述覆銅層在縱向方向上彼此部分地重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其中，玻璃布包含在所述絕緣層中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，包括在所述虛擬區(qū)域中的所述覆銅層分別具有矩形形狀。
【專利摘要】本文中公開的是一種具有改善的虛擬部分的結(jié)構(gòu)以提高印刷電路板的翹曲強度的印刷電路板，該印刷電路板包括：在其中堆積的多個絕緣層，多個絕緣層包括覆銅層；以及分別形成在絕緣層的中心部分處并沿著絕緣層的邊緣部分的產(chǎn)品區(qū)域和虛擬區(qū)域，其中，包括在每個絕緣層中的覆銅層在縱向上以預(yù)定間隔排布在虛擬區(qū)域中。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號】CN104582245
【申請?zhí)枴緾N201410528120
【發(fā)明人】金炳鎬
【申請人】三星電機株式會社
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年10月9日
【公告號】US20150114688