專(zhuān)利名稱(chēng)：：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，特別是涉及一種可防止芯片元件錫裂的印刷電路板。
背景技術(shù)：
：印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，比如電視機(jī)、電腦設(shè)備的主板或顯卡等等。而組裝印刷電路板至上述電子設(shè)備的方式通常是通過(guò)在印刷電路板上設(shè)置例如螺絲孔的固接部并以螺絲鎖固的方式達(dá)成。此外，上述電子設(shè)備大多組設(shè)有諸如聲卡、網(wǎng)卡或顯卡等多個(gè)擴(kuò)充卡，以增強(qiáng)其額外功能。因此，必需要在印刷電路板上設(shè)置例如擴(kuò)充卡槽的固接部，以提供擴(kuò)充卡的金手指插接，而實(shí)現(xiàn)擴(kuò)充卡與印刷電路板之間的電性連接，進(jìn)而擴(kuò)充電子設(shè)備本身的功能。此外，隨著通訊、網(wǎng)絡(luò)及電腦等各式可攜式(Portable)電子設(shè)備的大幅成長(zhǎng)，可縮小集成電路(IC)面積且具有高密度與多接腳化特性的球柵陣列式(BallGridArray;BGA)元件、覆晶式(FlipChip;FC)元件、芯片尺寸封裝(ChipSizePackage;CSP)元件與多芯片模塊(MultiChipModule;MCM)元件等芯片元件已日漸成為封裝市場(chǎng)上的主流，由于集成電路的不斷微型化，造成同一印刷電路板中布設(shè)的元件密集度很高，則可能因空間問(wèn)題，而將上述芯片元件布設(shè)于離上述例如螺絲孔或擴(kuò)充卡槽等固接部過(guò)近的區(qū)域。由于上述封裝元件整體尺寸較大且具有多個(gè)接腳，在使用上述固接部，例如通過(guò)螺絲孔鎖附螺絲以固定印刷電路板至電子設(shè)備，或自螺絲孔卸下螺絲以拆卸印刷電路板，又或在擴(kuò)充卡槽插拔擴(kuò)充卡時(shí)，往往會(huì)因應(yīng)力過(guò)大，造成螺絲孔或擴(kuò)充卡槽附近的元件特別是上述自身尺寸過(guò)大且接腳過(guò)多的芯片元件接腳焊錫破裂(crack)，也就是習(xí)稱(chēng)的錫裂現(xiàn)象，而降低產(chǎn)品良率。綜上所述，如何提出一種可避免上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺陷的印刷電路板，以避免固接部產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)該芯片元件的焊接造成影響，而防止印刷電路板的芯片元件錫裂，進(jìn)而提高產(chǎn)品良率，實(shí)為目前急待解決的技術(shù)問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的主要目的是提供一種印刷電路板，其是在鄰近設(shè)置的芯片元件與固接部之間設(shè)置開(kāi)槽，以避免固接部使用時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力造成芯片元件錫裂，進(jìn)而提高產(chǎn)品良率。為達(dá)到上述目的及其他目的，本實(shí)用新型提供一種印刷電路板，包括電路板本體；至少一芯片元件，焊接于該電路板本體上；至少一固接部，設(shè)置于該電路板本體上；以及至少一開(kāi)槽，設(shè)置于該電路板本體上，且位于該芯片元件與該固接部之間，通過(guò)該開(kāi)槽得以釋放該固接部對(duì)該芯片元件的焊接造成影響的應(yīng)力。在本實(shí)用新型的印刷電路板的一實(shí)施例中，該芯片元件為球柵陣列式(ballgridarray,BGA)元件。該開(kāi)槽為貫穿狹槽，其中貫穿狹槽的形狀例如為L(zhǎng)型、弧型或S型等。該3固接部為螺絲孔、連接器插槽及/或擴(kuò)充卡槽。在本實(shí)用新型的印刷電路板的另一實(shí)施例中，該開(kāi)槽是由多個(gè)間隔排列的子開(kāi)槽所構(gòu)成，整體呈現(xiàn)為L(zhǎng)型、弧型或S型。在本實(shí)用新型的印刷電路板的再一實(shí)施例中，該開(kāi)槽與該芯片元件之間的距離小于該開(kāi)槽與該固接部之間的距離。此外，該芯片元件還可例如為覆晶式元件、芯片尺寸封裝元件或多芯片模塊元件等整體尺寸較大且具有多個(gè)接腳的元件。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的印刷電路板，通過(guò)在印刷電路板中鄰近設(shè)置的芯片元件與固接部之間設(shè)計(jì)開(kāi)槽，以防止現(xiàn)有技術(shù)中因芯片元件自身尺寸過(guò)大，接腳過(guò)多，且其布設(shè)位置過(guò)于接近印刷電路板的固接部，易在使用固接部(例如通過(guò)螺絲孔組卸印刷電路板至上述電子設(shè)備或在擴(kuò)充卡槽插拔擴(kuò)充卡)時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力而造成芯片元件接腳的焊接破壞的弊端。圖1是顯示本實(shí)用新型的印刷電路板的布局結(jié)構(gòu)示意圖。元件標(biāo)號(hào)的簡(jiǎn)單說(shuō)明l印刷電路板ll芯片元件12電路板本體13螺絲孔15開(kāi)槽具體實(shí)施方式以下通過(guò)較佳的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。請(qǐng)參閱圖1，圖1是顯示本實(shí)用新型的印刷電路板的布局結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型的印刷電路板l布設(shè)有至少一芯片元件ll(在下列實(shí)施例中，是以錫焊于該電路板本體12上的一芯片元件11為例，但不以此為限)以及與芯片元件11鄰近設(shè)置且可能產(chǎn)生對(duì)該芯片元件11的焊接造成影響的應(yīng)力的至少一固接部13。該固接部13例如為螺絲孔、擴(kuò)充卡槽或連接器插槽，但不以此為限，舉凡可輔助固定印刷電路板1或用以輔助固定外部元件至印刷電路板1的其他元件，且可能產(chǎn)生對(duì)該芯片元件11的焊接造成影響的應(yīng)力的固接部，均屬于本實(shí)用新型的固接部13的應(yīng)用范疇。在本實(shí)施例中，是以固接部13為螺絲孔舉例說(shuō)明，且芯片元件ll為球柵陣列式(BallGridArray,BGA)元件、覆晶式(FlipChip;FC)元件、芯片尺寸封裝(ChipSizePackage;CSP)元件或者多芯片模塊(MultiChipModule;MCM)元件等整體尺寸較大且具有多個(gè)接腳的元件，但不以此為限。而本實(shí)用新型的印刷電路板1是針對(duì)距離固接部13(例如螺絲孔)過(guò)近且其自身尺寸過(guò)大、接腳過(guò)多的芯片元件11而采取的保護(hù)措施。更詳而言之，本實(shí)用新型的印刷電路板1在鄰近設(shè)置的芯片元件11與固接部13之間具有開(kāi)槽15，由此避免使用固接部13時(shí)(例如通過(guò)螺絲孔鎖附螺絲以固定印刷電路板1或自固接部13卸下螺絲以拆卸印刷電路板1)，而產(chǎn)生應(yīng)力造成破壞印刷電路板1與芯片元件11接腳之間的焊接的缺陷。此外，開(kāi)槽15例如為貫穿印刷電路板1的貫穿狹槽。貫穿狹槽的較佳形狀為L(zhǎng)型、弧型或者S型。在本實(shí)施例中，如圖1所示，是以開(kāi)槽15為L(zhǎng)型貫穿狹槽舉例說(shuō)明。此外，開(kāi)槽15并不局限于狹槽，在其他實(shí)施例中，開(kāi)槽15也可例如為由多個(gè)間隔排列的子開(kāi)槽所構(gòu)成，整體呈現(xiàn)為L(zhǎng)型、弧型或S型，只要可達(dá)成分散應(yīng)力的同等功效的構(gòu)造均屬于本實(shí)用新型的開(kāi)槽15的應(yīng)用范疇。再者，該開(kāi)槽15與該芯片元件11之間的距離小于該開(kāi)槽15與該固接部13之間的距離，從而使該開(kāi)槽15更有效釋放使用該固接部13對(duì)該芯片元件11的焊接造成影響的應(yīng)力。本實(shí)用新型的印刷電路板1是通過(guò)設(shè)置開(kāi)槽15，用以在使用固接部13時(shí)釋放對(duì)該芯片元件11的焊接造成影響的應(yīng)力，進(jìn)而避免芯片元件11受上述應(yīng)力的影響而破壞與印刷電路板l的焊接的缺陷。承上所述，本實(shí)用新型的印刷電路板是在印刷電路板中鄰近設(shè)置的芯片元件與固接部之間設(shè)置一開(kāi)槽，藉以避免使用固接部時(shí)(例如通過(guò)螺絲孔組卸印刷電路板至上述電子設(shè)備或在擴(kuò)充卡槽插拔擴(kuò)充卡)產(chǎn)生的應(yīng)力而造成破壞尺寸過(guò)大的芯片元件接腳的焊接的缺陷，從而提升產(chǎn)品良率。上述實(shí)施例僅例示說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以權(quán)利要求書(shū)的范圍為依據(jù)。權(quán)利要求一種印刷電路板，其特征在于，包括電路板本體；至少一芯片元件，焊接于該電路板本體上；至少一固接部，設(shè)置于該電路板本體上；以及至少一開(kāi)槽，設(shè)置于該電路板本體上，且位于該芯片元件與該固接部之間，通過(guò)該開(kāi)槽得以釋放該固接部對(duì)該芯片元件的焊接造成影響的應(yīng)力。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該固接部為螺絲孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該固接部為連接器插槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該固接部為擴(kuò)充卡槽。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該芯片元件為球柵陣列式元件。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該開(kāi)槽為貫穿狹槽。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于該貫穿狹槽的形狀為L(zhǎng)型、弧型或S型的其中一者。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該開(kāi)槽是由多個(gè)間隔排列的子開(kāi)槽所構(gòu)成，整體呈現(xiàn)為L(zhǎng)型、弧型或S型。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該開(kāi)槽與該芯片元件之間的距離小于該開(kāi)槽與該固接部之間的距離。專(zhuān)利摘要一種印刷電路板，焊接有至少一芯片元件，且在鄰近該芯片元件的位置具有至少一固接部及至少一開(kāi)槽。本實(shí)用新型的開(kāi)槽設(shè)置于該芯片元件與該固接部之間，藉以避免該固接部產(chǎn)生的應(yīng)力造成該芯片元件的焊接破壞的缺陷，從而提升產(chǎn)品良率。文檔編號(hào)H05K3/34GK201528468SQ20092007677公開(kāi)日2010年7月14日申請(qǐng)日期2009年6月22日優(yōu)先權(quán)日2009年6月22日發(fā)明者范文綱,藍(lán)金財(cái)申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司