印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有抑制電磁輻射功能的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(PCB)作為芯片等各種電子器件的載體，正向著高密度、高速、低功耗、低成本的綠色環(huán)保的方向發(fā)展。其中，具體主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:首先，PCB板的印制線寬度越來(lái)越細(xì)。其次，隨著人們對(duì)信息的需求越來(lái)越大，從而推動(dòng)著電子產(chǎn)品向高速發(fā)展，特別是在通信領(lǐng)域，由3G向4G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)。而PCB板作為各芯片組之間的互連的橋梁，高速信令已在PCB板上得到廣泛的應(yīng)用，包括:GTLP、LVDS, HSTL、SSTL、ECL和CML等，最新的PCB上的差分線的速率已達(dá)40G。再者，隨著芯片的核心電壓要求越來(lái)越低，PCB板的電壓亦需隨之降低。此外，由于電子產(chǎn)品越來(lái)越多的進(jìn)入到了人們的日常生活，人為電磁能量密度越來(lái)越大，從而使得電磁環(huán)境日益惡化。如何降低惡劣電磁環(huán)境對(duì)人體及生態(tài)產(chǎn)生不良的影響，并使周圍電子設(shè)備正常運(yùn)行，電磁兼容是一個(gè)不容忽視的問(wèn)題。因此，我們要盡可能的減小外界輻射對(duì)PCB板內(nèi)電層電源系統(tǒng)產(chǎn)生波動(dòng)，盡可能的減小外界與PCB板內(nèi)電層高速信號(hào)、敏感印制線的相互干擾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，有必要針對(duì)干擾的問(wèn)題，提供一種具有抑制電磁輻射功能的印刷電路板。
[0004]—種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括器件區(qū)、屏蔽區(qū)以及屏蔽罩；所述器件區(qū)設(shè)置有敏感電路，所述屏蔽區(qū)設(shè)置有背光芯片；所述遮蔽所述背光芯片，以防止所述敏感電路與背光芯片之間的電磁干擾。
[0005]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述屏蔽罩經(jīng)過(guò)了凈空處理。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述屏蔽罩的材質(zhì)為鐵。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述印刷電路板還設(shè)置有凹槽，所述屏蔽罩的開(kāi)口端安裝于所述凹槽內(nèi)。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述屏蔽罩的開(kāi)口端呈矩形。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述凹槽于印刷電路板的形狀呈矩形。
[0010]上述一種印刷電路板，包括器件區(qū)、屏蔽區(qū)以及屏蔽罩；所述器件區(qū)設(shè)置有敏感電路，所述屏蔽區(qū)設(shè)置有背光芯片；所述屏蔽罩遮蔽所述背光芯片，以防止所述敏感電路與背光芯片之間的電磁干擾。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為一實(shí)施例印刷電路板的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)柔性電路板及顯示模組進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了柔性電路板及顯示模組的首選實(shí)施例。但是，柔性電路板及顯示模組可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)柔性電路板及顯示模組的公開(kāi)內(nèi)容更加透徹全面。
[0013]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在印刷電路板的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。
[0014]如圖1所示，一實(shí)施方式的印刷電路板，該印刷電路板包括層疊設(shè)置的頂層信號(hào)層、上接地層、內(nèi)電層、下接地層以及底層器件層。其中，內(nèi)電層設(shè)置有高速、高頻的印刷線。該印刷電路板在平面上還劃分為器件區(qū)11和屏蔽區(qū)13，該屏蔽區(qū)13與器件區(qū)11相鄰設(shè)置。
[0015]可以理解，在其他實(shí)施方式中，也可以根據(jù)對(duì)產(chǎn)品的性能需求設(shè)置印刷電路板的層數(shù)，印刷電路板內(nèi)可以設(shè)置多個(gè)器件區(qū)以及多個(gè)接地層。
[0016]在本實(shí)施方式中，所述屏蔽區(qū)13設(shè)置有背光芯片，所述器件區(qū)11設(shè)置有敏感電路，所述背光芯片容易受到敏感電路的電磁波的干擾，同時(shí)自身產(chǎn)生的電磁波也會(huì)干擾敏感電路。可以理解，所述敏感電路是濾波器電路、射頻電路等。
[0017]進(jìn)一步的，所述印刷電路板還設(shè)置有屏蔽罩，所述屏蔽罩用于遮蔽所述背光芯片，以防止背光芯片與外界敏感電路之間的電磁干擾。
[0018]在本實(shí)施方式中，所述屏蔽罩的材質(zhì)為鐵，在其他的實(shí)施方式中，屏蔽罩也可以為其他金屬，例如，銅等金屬材料。
[0019]進(jìn)一步的，所述屏蔽罩經(jīng)過(guò)了凈空處理，以使背光芯片的表層地與外界地隔開(kāi)，從而使背光芯片的表層地與與所述接地層電連接。
[0020]進(jìn)一步的，所述印刷電路板還設(shè)置有凹槽，所述屏蔽罩的開(kāi)口端安裝于所述凹槽內(nèi)并與所述接地層電連接。
[0021]在本實(shí)施方式中，所述屏蔽罩的開(kāi)口端呈矩形，相應(yīng)地，所述凹槽于印刷電路板的形狀也呈矩形。
[0022]可以理解，在其他的實(shí)施方式中，根據(jù)實(shí)際需要來(lái)確定屏蔽罩開(kāi)口的形狀，例如，屏蔽罩的開(kāi)口可以為圓形。
[0023]本實(shí)施例中的印刷電路板10，該屏蔽區(qū)13與器件區(qū)11相鄰設(shè)置，背光芯片設(shè)置在該屏蔽區(qū)，所述敏感電路設(shè)置在該器件區(qū)11，由于該屏蔽區(qū)13設(shè)置有屏蔽罩，所述屏蔽罩遮蔽所述背光芯片，從而防止背光芯片與外界敏感電路之間的電磁干擾。
[0024]以上實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括器件區(qū)、屏蔽區(qū)以及屏蔽罩；所述器件區(qū)設(shè)置有敏感電路，所述屏蔽區(qū)設(shè)置有背光芯片；所述屏蔽罩遮蔽所述背光芯片，以防止所述敏感電路與背光芯片之間的電磁干擾。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述屏蔽罩經(jīng)過(guò)了凈空處理。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述屏蔽罩的材質(zhì)為鐵。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還設(shè)置有凹槽，所述屏蔽罩的開(kāi)口端安裝于所述凹槽內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述屏蔽罩的開(kāi)口端呈矩形。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述凹槽于印刷電路板的形狀呈矩形。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，包括器件區(qū)、屏蔽區(qū)以及屏蔽罩；所述器件區(qū)設(shè)置有敏感電路，所述屏蔽區(qū)設(shè)置有背光芯片；所述屏蔽罩遮蔽所述背光芯片，以防止所述敏感電路與背光芯片之間的電磁干擾。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/18
【公開(kāi)號(hào)】CN204906840
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520429131
【發(fā)明人】張冬冬, 張肇昌, 鄧婕, 葉為勇
【申請(qǐng)人】上海卓易科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年6月19日