專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種印刷電路板。
背景技術(shù)：
印刷電路板是電子工業(yè)中重要部件之一。印刷電路板為電子元 件提供固定、機械支撐的基礎(chǔ)上，同時實現(xiàn)電子元件之間的電性連 接。更為重要的，印刷電路板能夠?qū)崿F(xiàn)大量元件的承栽和連接而不
問題。另外，印刷電路板上還印有元件的編號和一些圖形符號，這 為元件的安裝、檢查、維修提供了方便。因此，幾乎每種電子設(shè)備， 從電子手表、計算器，到計算機、通訊電子設(shè)備、甚至軍用武器是 統(tǒng)，都要用到印刷電路板。
請參閱圖1,是一種現(xiàn)有技術(shù)揭露的印刷電路板局部結(jié)構(gòu)示意
圖。該印刷電路板10包括一基板11、 一電路12、多個焊盤13、 一 保護層(圖未示)及多個開口 14。該電路12設(shè)置在該基板11上，該 焊盤13為矩形，靠近該基板11邊緣設(shè)置且與邊緣保持一定距離， 并與該電路12電連接。該開口 14設(shè)置在焊盤13中心位置，并貫穿 該焊盤13與基板11。該保護層覆蓋在該基板11、電路12及焊盤 13上。
如上所述，該焊盤13通過焊接材料，如錫或異方性導(dǎo)電膜 (Anisotropic Conductive Film, ACF),與外界電路或元件的接腳焊接 來實現(xiàn)印刷電路板IO上的電路12與外界電路的電連接。
但是，如圖2所示，焊接時，由于焊接材料受熱熔化，在外界 電路接腳19的壓力作用下會向各個方向流動。焊盤13雖設(shè)有開口 14來使多余焊接材料分流，但焊盤13邊緣的焊接材料不可能完全
通過中心開口 14流向基板11另 一面，而焊盤13邊緣又無可流動空 間分流，容易向四周溢出，故容易與相鄰焊盤13的溢錫接觸造成焊 盤13之間的短路。且為了盡量防止焊接材料的溢出，開口 14通常 較大，而實際操作上卻造成焊接材料過多的流到基板11另 一面，焊 盤13與接腳19之間的焊錫量反而不足，焊錫固化后導(dǎo)致焊盤13 與外界電路接腳19焊接附著力差，附著力不能滿足要求。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述印刷電路板焊盤容易發(fā)生溢錫進而使焊盤之間發(fā)生 短路，且焊盤與外界電路接腳焊接附著力差的問題，有必要提供一 種焊盤不易發(fā)生溢錫，焊盤間不易發(fā)生短路，且焊盤與外界電路接 腳焊接附著力強的印刷電路板。
一種印刷電路板，其包括一基板，至少一焊盤及一電路；該電 路設(shè)置在該基板上，該焊盤設(shè)置在該基板上，且與該電路電連接； 該基板包括至少一設(shè)置在基板邊緣的基板開口 ；該焊盤包括與該基 板的邊緣重合的一第一邊緣及一焊盤開口 ，該焊盤開口設(shè)置在第一 邊緣處，并與該基板開口對應(yīng)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的印刷電路板由于具有該焊盤的第一 邊緣及該焊盤開口設(shè)計，引導(dǎo)多余焊錫向該第一邊緣方向流動，避 免焊盤間發(fā)生溢錫，進而防止焊盤間短路的發(fā)生。且由于多余焊錫 集中在焊盤開口附近，固化后焊錫連接于焊盤開口與外界電路接腳 之間，利用了該多余焊錫增強接腳與焊盤之間的附著力。


圖1是一種現(xiàn)有技術(shù)揭露的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是圖1所述的印刷電路板的焊盤與外界電路接腳焊 接示意圖。
圖3是本發(fā)明印刷電路板第一實施方式的局部結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是本發(fā)明印刷電路板第一實施方式的焊盤與外界電路接腳 焊接示意圖。
圖5是本發(fā)明印刷電路板第二實施方式的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是本發(fā)明印刷電路板第三實施方式的局部結(jié)構(gòu)示意圖。 圖7是本發(fā)明印刷電路板第四實施方式的局部結(jié)構(gòu)示意圖。 圖8是本發(fā)明印刷電路板笫五實施方式的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖3，是本發(fā)明印刷電路板第一實施方式的局部結(jié)構(gòu)示 意圖。該印刷電路板20包括一基板21、 一電路22及多個焊盤23。 該電路22設(shè)置在該基板21上，該焊盤23也設(shè)置在基板21上，且 與該電路22電連接。
該基板21包括多個半圓開口 212，該半圓開口 212設(shè)置在基板 21的邊緣處。該焊盤23也設(shè)置在基板21的邊緣處，且每一焊盤23 包括一第 一邊緣231及一半圓開口 233。該第一邊緣231與基板21 的邊緣重合，該半圓開口 233設(shè)置在該第一邊緣231中間部位，且
與基板21邊緣處的半圓開口 212--對應(yīng)。該第一邊緣231與該半
圓開口 233定義為溢錫區(qū)234。
請參閱圖4，是本發(fā)明第一實施方式的印刷電路板的焊盤與外 界電路接腳焊接示意圖。該印刷電路板20在與外界電路或元件的接 腳26焊接時，焊盤23與對應(yīng)接腳26之間鋪有待焊的固體焊錫。熱 壓頭將該接腳26壓至焊盤23后，焊錫受熱熔化而具有流動性，并 且在壓力作用下有在焊盤23的銅箔上沿各向流動的傾向。由于焊盤 23的第一邊緣231與基板21的邊緣重合，加上半圓開口 233的引 導(dǎo)作用，因此多余的焊錫在壓力作用下會向溢錫區(qū)234流動。流至 該第一邊緣231附近的焊錫由于張力作用，會向該半圓開口 233周 圍匯聚，并有部份在半圓開口 233及接腳26之間集中。該多余焊錫 固化后，附著于該第一邊緣231與接腳26之間。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，該印刷電路板20由于設(shè)置了該溢錫區(qū)234 ， 使焊錫向溢錫區(qū)234流動，避免焊盤23之間溢錫的發(fā)生，進而避免 焊盤23之間發(fā)生短路。且由于焊錫集中在半圓開口 233及接腳26 之間，固化后起到連結(jié)焊盤23及接腳26的作用。多余焊錫匯聚在
第一邊緣231附近，使固化后的焊盤23與接腳26不易從邊緣剝離， 達到了利用該多余焊錫固化焊盤23邊緣的目的。從多方面增強了接 腳26與焊盤23之間的附著力。
請參閱圖5，是本發(fā)明印刷電路板第二實施方式的局部結(jié)構(gòu)示 意圖。本實施方式的印刷電路板30與第一實施方式印刷電路板的區(qū) 別在于該焊盤33為一楔形，該楔形具有互相平行的一短邊及一長 邊，該短邊是第一邊緣331。
印刷電路板30在與外界電路或元件的接腳焊接時，由于焊盤 33具有溢錫區(qū)334，在壓力作用下焊錫流向該溢錫區(qū)334，故越靠 近溢錫區(qū)334處焊錫積累越多，相對更容易發(fā)生溢錫及短路。故將 該焊盤33設(shè)計為楔形，使焊錫積累越多的地方，焊盤33之間的距 離越遠。
相較于第一實施方式，本實施方式的印刷電路板30由于將該焊 盤33設(shè)計為楔形，使焊盤33之間有可能發(fā)生溢錫的位置距離相對 較遠，進一步減小焊盤33之間短路發(fā)生的可能。
請參閱圖6，是本發(fā)明印刷電路板第三實施方式的局部結(jié)構(gòu)示 意圖。本實施方式的印刷電路板40與第一實施方式的區(qū)別在于該 印刷電路板40在焊盤43位置上還設(shè)有貫穿該焊盤43與基板41的 多個小孔44,其分布密度沿遠離該第一邊緣431方向增大。
印刷電路板40在與外界電路或元件的接腳焊接時，熔化的焊錫 會流入小孔434中。由于孔徑很小使焊錫的張力較大，焊錫會停留 在孔內(nèi)而不會流至基板41另 一面。又由于靠近該溢錫區(qū)434的熔化 焊錫容易導(dǎo)向該溢錫區(qū)434,遠離溢錫區(qū)434的過量熔化焊錫不能 完全導(dǎo)向該溢錫區(qū)434,其分布密度沿遠離該第一邊緣431方向增 大。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實施方式的印刷電路板40由于具有該小孔 44設(shè)計，不會因孔徑過大導(dǎo)致過量焊錫流至基板41另 一面，使焊 盤43與外界電路接腳(圖未示)之間焊錫量充足。焊錫固化后使焊盤 13與外界電路接腳焊接附著力強，附著力能夠滿足要求，保證了焊 接強度。同時，小孔44內(nèi)焊錫與小孔44的附著力也可以增強焊盤
43與接腳的焊接強度。進一步，使用小孔44代替大孔增大了焊盤 43實際焊接面積，不僅增強了焊接強度，也保證了焊盤43的導(dǎo)熱 能力。通過控制小孔44的分布還可以更好的防止溢錫的發(fā)生。
ifr參閱圖 7，是本發(fā)明笫四實施方式印刷電路板的局部結(jié)構(gòu)示 意圖。本實施方式本實施方式的印刷電路板50與第一實施方式的區(qū) 別在于該印刷電路板50還包括一保護層55,其覆蓋于該基板51 及該電路52上。該保護層55具有多個開口 550,該開口 550與該 焊盤53——對應(yīng)，且面積不小于對應(yīng)焊盤53面積以使焊盤53的銅 箔暴露出來。其中，該保護層55的材料為聚酰亞胺(Polyimide， PI)。
印刷電路板50在與外界電路或元件的接腳焊接時，熱壓頭(圖 未示)壓合并加熱該外界電路的接腳(圖未示)與該焊盤53。由于焊盤 53表面對應(yīng)的保護層55具有開口 550，壓合時可以使接腳與焊盤 53直接充分接觸，也省去熔去保護層55的過程。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實施方式的印刷電路板50中保護層55的 開口 550設(shè)計使焊盤53的銅箔暴露出來。由于減少了對應(yīng)位置的保 護層55，焊盤53的銅箔可以與接腳充分接觸而加速熱壓頭熱量的 順利傳導(dǎo)，避免焊盤53傳熱不暢所至的局部過熱，進而引發(fā)的焊盤 53剝離現(xiàn)象。也可以縮短焊接時間，避免了焊接時間較長引起的金 屬材料被氧化。
請參閱圖8,是本發(fā)明印刷電路板第五實施方式的局部結(jié)構(gòu)示 意圖。本發(fā)明的印刷電路板60與第 一實施方式的區(qū)別在于該焊盤 63上還包括多個導(dǎo)向槽636。該導(dǎo)向槽636是在焊盤63表面設(shè)置直 線凹槽，該導(dǎo)向槽636的直線凹槽方向指向該溢錫區(qū)634。
印刷電路板60在與外界電路或元件的接腳焊接時，熔化的焊錫 易沿該導(dǎo)向槽636指向的方向流動，不易沿導(dǎo)向槽636之間的方向 流動。該導(dǎo)向槽636增加了焊盤63表面積，也使焊盤63具有一定 收容焊錫的空間。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實施方式的印刷電路板60由于具有該導(dǎo)向 槽636，可以使熔化的焊錫更容易導(dǎo)向該溢錫區(qū)634，不易沿焊盤 63之間方向流動，避免了溢錫發(fā)生。且該導(dǎo)向槽636的設(shè)計由于既
增加了焊盤63的表面積又使焊盤63具備收容能力，因此使焊盤63 的焊接強度增強，溢錫的可能性減小。
但是，本發(fā)明不以上述實施方式為限，如該焊盤的半圓開口與 基板的半圓開口可以為一 瓜形開口 ， 該小孑L可以為一個也可以為多
個，該保護層材料也可以為漆或阻焊濟。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其包括一基板、至少一焊盤和一電路，該焊盤和該電路電連接，且都設(shè)置在該基板上，該焊盤包括一第一邊緣，其特征在于該基板包括至少一設(shè)置在基板邊緣的開口，該焊盤的第一邊緣與該基板邊緣重合，且該焊盤包括一設(shè)置在該第一邊緣處的開口，其與該基板的開口對應(yīng)。
2. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該焊盤的開 口與該基板的開口都為半圓開口。
3. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該焊盤的開 口與該基板的開口都為弧形開口 。
4. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該焊盤為矩形。
5. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該焊盤為楔 形，該楔形焊盤具有相互平行的一短邊及一長邊，該短邊是該第一 邊緣。
6. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于其在該焊盤 位置進一步設(shè)置有至少一通孔，該通孔貫穿該焊盤與該基板。
7. 如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于該通孔個數(shù) 為多個，其分布密度沿遠離該第一邊緣方向增大。
8. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該焊盤進一 步包括多個導(dǎo)向槽，該導(dǎo)向槽是指向該第一邊緣的凹槽。
9. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該印刷電路 板進一步包括一保護層，該保護層覆蓋在該基板及該電路。
10. 如權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其特征在于該保護層 具有多個開口，該開口與該焊盤——對應(yīng)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板，其包括一基板，至少一焊盤及一電路；該電路設(shè)置在該基板上，該焊盤設(shè)置在該基板上，且與該電路電連接；該基板包括至少一設(shè)置在基板邊緣的基板開口；該焊盤包括與該基板的邊緣重合的一第一邊緣及一焊盤開口，該焊盤開口設(shè)置在第一邊緣處，并與該基板開口對應(yīng)。
文檔編號H05K1/00GK101193491SQ20061015692
公開日2008年6月4日 申請日期2006年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月17日
發(fā)明者廖宗聘, 賴義昶 申請人:群康科技(深圳)有限公司;群創(chuàng)光電股份有限公司