技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種印制電路板及電源，該印制電路板包括：電路板本體；至少一個(gè)設(shè)置在所述電路板本體上的第一銅箔；至少一個(gè)設(shè)置在所述電路板本體上的第二銅箔；位于所述第一銅箔上，與所述第一銅箔連接的發(fā)熱器件；以及，至少一個(gè)用于傳遞所述第一銅箔和所述第二銅箔間熱量的絕緣的均熱結(jié)構(gòu)，其中，所述均熱結(jié)構(gòu)的第一端與所述第一銅箔連接，第二端與所述第二銅箔連接。本實(shí)用新型實(shí)施例的印制電路板，通過(guò)增加絕緣的均熱結(jié)構(gòu)使印制電路板上的熱量快速均衡，避免局部過(guò)熱，提高了產(chǎn)品的散熱能力和可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：陳麗霞;張濱;張里根;唐光明;方文義
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中興通訊股份有限公司
文檔號(hào)碼：201720238492
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.13
技術(shù)公布日：2017.09.12