本實(shí)用新型涉及一種線路板銅箔領(lǐng)域，特別是涉及一種線路板銅箔表面保護(hù)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前線路板的壓合主要是直接使用銅箔進(jìn)行壓合，此方法生產(chǎn)的產(chǎn)品外觀會(huì)存在小凹坑，僅適用平整度要求寬松的產(chǎn)品。當(dāng)產(chǎn)品嚴(yán)格要求外觀平整度情況下。例如：有金手指設(shè)計(jì)的時(shí)候，就需要在產(chǎn)品完成后，對(duì)有導(dǎo)電接觸的金手指的平整度進(jìn)行嚴(yán)格篩選，與此同時(shí)，形成額外的人工修理成本或產(chǎn)品報(bào)廢。而目前直接使用銅箔生產(chǎn)線路板不能保持銅面清潔；而且無(wú)緩沖層保護(hù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種線路板銅箔表面保護(hù)結(jié)構(gòu)，可隔絕外部雜質(zhì)和異物污染銅箔的表面，同時(shí)，保護(hù)材料起到緩沖作用，避免線路板壓合時(shí)表面產(chǎn)生凹坑，從而滿足外觀要求嚴(yán)格的產(chǎn)品要求。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種線路板銅箔表面保護(hù)結(jié)構(gòu)，它包括銅箔層；所述銅箔層的下方設(shè)置有保護(hù)層；所述銅箔層和保護(hù)層上對(duì)應(yīng)設(shè)置有多個(gè)定位孔；所述銅箔層的四邊與保護(hù)層的四邊之間設(shè)置有粘合層，銅箔層的定位孔的邊緣與保護(hù)層的定位孔的邊緣之間設(shè)置有粘合層，使銅箔層與保護(hù)層之間形成封閉空間。

所述銅箔層的厚度為6-105微米。

所述保護(hù)層為鋁層、鋁合金層或復(fù)合材料層。

所述保護(hù)層的熱膨脹系數(shù)大于或等于銅箔層。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型的一種線路板銅箔表面保護(hù)結(jié)構(gòu)，設(shè)置了保護(hù)層，將定位孔邊緣的位置也粘合在一起，將銅箔層與保護(hù)層之間設(shè)置成密封空間，有效隔絕外部雜質(zhì)和異物污染銅箔的表面，同時(shí)，保護(hù)材料起到緩沖作用，避免線路板壓合時(shí)表面產(chǎn)生凹坑，從而滿足外觀要求嚴(yán)格的產(chǎn)品要求，并同時(shí)，避免因?yàn)橥庥^不良而造成額的外人工修理成本或產(chǎn)品報(bào)廢。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)施例的一種線路板銅箔表面保護(hù)結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為圖1的A-A剖面的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了加深對(duì)本實(shí)用新型的理解，下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述，該實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍構(gòu)成限定。

實(shí)施例

如圖1和圖2所示，本實(shí)施例提供了一種線路板銅箔表面保護(hù)結(jié)構(gòu)，它包括銅箔層；所述銅箔層1的下方設(shè)置有保護(hù)層2；所述銅箔層1和保護(hù)層2上對(duì)應(yīng)設(shè)置有多個(gè)定位孔3；所述銅箔層1的四邊與保護(hù)層2的四邊之間設(shè)置有粘合層4，銅箔層1的定位孔3的邊緣與保護(hù)層2的定位孔3的邊緣之間設(shè)置有粘合層4，使銅箔層1與保護(hù)層2之間形成封閉空間；所述銅箔層1的厚度為6-105微米；所述保護(hù)層2為鋁層、鋁合金層或復(fù)合材料層；所述保護(hù)層2的熱膨脹系數(shù)大于或等于銅箔層1。

本實(shí)施例的一種線路板銅箔表面保護(hù)結(jié)構(gòu)的定位孔可按照加工設(shè)備的不同，做成不同的幾何形狀，包括但不限于方形，圓形等幾何形狀，并且按照實(shí)際設(shè)備要求做不同的孔位和孔的數(shù)量。

本實(shí)施例的一種線路板銅箔表面保護(hù)結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)時(shí)，先將銅箔層與保護(hù)層上開(kāi)設(shè)好定位孔，然后，在銅箔層與保護(hù)層的四邊與其中定位孔的邊緣分別覆蓋粘合劑，再將銅箔層與保護(hù)層對(duì)齊后粘合在一起，也可先在銅箔層與保護(hù)層的四邊與其中待打定位孔的邊緣分別覆蓋粘合劑，再將銅箔層與保護(hù)層對(duì)齊后粘合在一起，最后，在待打定位孔的位置進(jìn)行打孔。

本實(shí)施例的一種線路板銅箔表面保護(hù)結(jié)構(gòu)的保護(hù)層的熱膨脹系數(shù)大于或等于銅箔層，以防止升溫時(shí)銅箔無(wú)法膨脹，導(dǎo)致褶皺。

本實(shí)施例的一種線路板銅箔表面保護(hù)結(jié)構(gòu)，設(shè)置了保護(hù)層，將定位孔的邊緣的位置也粘合在一起，將銅箔層與保護(hù)層之間設(shè)置成密封空間，有效隔絕外部雜質(zhì)和異物污染銅箔的表面，同時(shí)，保護(hù)材料起到緩沖作用，避免線路板壓合時(shí)表面產(chǎn)生凹坑，從而滿足外觀要求嚴(yán)格的產(chǎn)品要求，并同時(shí)，避免因?yàn)橥庥^不良而造成額的外人工修理成本或產(chǎn)品報(bào)廢。

上述實(shí)施例不應(yīng)以任何方式限制本實(shí)用新型，凡采用等同替換或等效轉(zhuǎn)換的方式獲得的技術(shù)方案均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。