技術(shù)編號(hào)：11353103
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電路板散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印制電路板及電源。背景技術(shù)隨著電子設(shè)備功率的增加，體積減小，電子器件散熱問(wèn)題和對(duì)應(yīng)的散熱解決方案成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的焦點(diǎn)。傳統(tǒng)印制電路板的發(fā)熱器件的散熱一般通過(guò)印制電路板的銅箔進(jìn)行散熱或者在銅箔上增加過(guò)孔來(lái)增加散熱能力，但是對(duì)于大功率的電子設(shè)備，印制電路板上的熱分布不均衡，極易產(chǎn)生局部過(guò)熱，導(dǎo)致產(chǎn)品的局部散熱能力差，整體散熱效果不佳。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種印制電路板及電源，用以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的均熱，提高散熱能力。為解決上述技術(shù)問(wèn)題...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。