本實用新型涉及電路板散熱技術領域，特別涉及一種印制電路板及電源。

背景技術：

隨著電子設備功率的增加，體積減小，電子器件散熱問題和對應的散熱解決方案成為產品設計的焦點。傳統(tǒng)印制電路板的發(fā)熱器件的散熱一般通過印制電路板的銅箔進行散熱或者在銅箔上增加過孔來增加散熱能力，但是對于大功率的電子設備，印制電路板上的熱分布不均衡，極易產生局部過熱，導致產品的局部散熱能力差，整體散熱效果不佳。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型實施例要解決的技術問題是提供一種印制電路板及電源，用以實現(xiàn)產品的均熱，提高散熱能力。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供了一種印制電路板，包括：

電路板本體；

至少一個設置在所述電路板本體上的第一銅箔；

至少一個設置在所述電路板本體上的第二銅箔；

位于所述第一銅箔上，與所述第一銅箔連接的發(fā)熱器件；以及，

至少一個用于傳遞所述第一銅箔和所述第二銅箔間熱量的絕緣的均熱結構，其中，所述均熱結構的第一端與所述第一銅箔連接，第二端與所述第二銅箔連接。

進一步的，所述均熱結構的第一端與所述第一銅箔焊接；所述均熱結構的第二端與所述第二銅箔焊接。

進一步的，所述第一銅箔和第二銅箔上分別設有至少一個焊盤。

進一步的，所述焊盤為貼片焊盤。

進一步的，所述均熱結構的第一端和第二端均包覆有第一焊接端子。

進一步的，所述均熱結構的第一端的底部和所述均熱結構的第二端的底部均設有第二焊接端子。

進一步的，所述均熱結構的材料為覆銅陶瓷基板DBC。

進一步的，所述均熱結構的形狀為長方體狀。

本實用新型實施例還提供了一種電源，包括如上所述的印制電路板。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型實施例提供的一種印制電路板及電源，至少具有以下有益效果：本實用新型實施例的印制電路板和電源，通過增加絕緣的均熱結構使印制電路板上的熱量快速均衡，避免局部過熱，提高了產品的散熱能力和可靠性。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的印制電路板的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例的印制電路板的爆炸圖；

圖3為本實用新型實施例的均熱結構的結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例的電路板本體的結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型要解決的技術問題、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖及具體實施例進行詳細描述。在下面的描述中，提供諸如具體的配置和組件的特定細節(jié)僅僅是為了幫助全面理解本實用新型的實施例。因此，本領域技術人員應該清楚，可以對這里描述的實施例進行各種改變和修改而不脫離本實用新型的范圍和精神。另外，為了清楚和簡潔，省略了對已知功能和構造的描述。

參見圖1至圖4，本實用新型實施例提供了一種印制電路板，包括：

電路板本體1；

至少一個設置在所述電路板本體1上的第一銅箔2；

至少一個設置在所述電路板本體1上的第二銅箔3；

位于所述第一銅箔2上，與所述第一銅箔2連接的發(fā)熱器件4；以及，

至少一個用于傳遞所述第一銅箔2和所述第二銅箔3間熱量的絕緣的均熱結構5，其中，所述均熱結構5的第一端與所述第一銅箔2連接，第二端與所述第二銅箔3連接。

本實用新型實施例所述的均熱結構通過絕緣的散熱材料將印制電路板上的兩個不同網絡的銅箔相連接，均熱結構的材料導熱系數(shù)高，熱阻小，能夠快速導熱，達到印制電路板上的熱均衡，避免局部過熱，提高了產品的散熱能力和可靠性。對于發(fā)熱器件可以為功率管、磁芯等。

需要注意的是，附圖中的均熱結構5的數(shù)量和位置有所不同，各附圖僅為本實用新型的實施例，本實用新型實施例的印制電路板上的均熱結構5的數(shù)量和位置并不限于圖示，可根據(jù)實際情況進行設置。且圖示中的第一銅箔2和第二銅箔3僅為一用于示意的實施例，在實際產品中，銅箔的分布可能十分復雜，但均可通過絕緣的均熱結構將各銅箔進行連接，達到均熱的目的，避免局部過熱，還可以設置散熱器進行進一步的散熱，均熱后進行散熱可以提高散熱器的工作效率。此外，在印制電路板上不同的銅箔其功能可能并不相同，其發(fā)熱量亦有不同，在本實用新型一實施例中的第一銅箔對應于發(fā)熱量較高的銅箔，第二銅箔則對應發(fā)熱量較低的銅箔，以便更好的實現(xiàn)快速散熱。但是本實用新型并不限于上述設置，即不對第一銅箔和第二銅箔的功能和發(fā)熱量等作出具體的限定，上述設置僅為本實用新型的一優(yōu)選實施例。

進一步的，所述均熱結構5的第一端與所述第一銅箔2焊接；所述均熱結構5的第二端與所述第二銅箔3焊接。

參見圖2和圖4，進一步的，所述第一銅箔2和第二銅箔3上分別設有至少一個焊盤6。

進一步的，所述焊盤6為貼片焊盤。

在本實用新型實施例的印制電路板中，通過焊接將均熱結構5與銅箔固定連接，連接穩(wěn)固，不易脫落，使用壽命長。且在本實用新型實施例的印制電路板中，通過設置焊盤增加接觸面積，便于焊接，且利用焊盤焊接后結合強度高。本實用新型實施例的印制電路板中焊盤優(yōu)選為貼片焊盤。

參見圖3，進一步的，所述均熱結構5的第一端和第二端均包覆有第一焊接端子51。

進一步的，所述均熱結構5的第一端的底部和所述均熱結構5的第二端的底部均設有第二焊接端子。

對于焊接端子，本實用新型的印制電路板給出了兩個優(yōu)選實施例，包覆設置的第一焊接端子51和設置在底部的第二焊接端子(圖中未示出)，其中，第二焊接端子僅在均熱結構5的底部設置用于焊接，耗材較少，成本低。第一焊接端子51相比于第二焊接端子，耗材稍多，但是由于包覆設置便于焊接，且與均熱結構5的連接可靠性更好。

進一步的，所述均熱結構5的材料為覆銅陶瓷基板DBC。覆銅陶瓷基板DBC形狀穩(wěn)定，具有良好的導熱性和絕緣性，能夠在短時間內傳遞兩銅箔上的熱量，實現(xiàn)熱均衡，且覆銅陶瓷基板DBC使用溫度相當廣泛，適合高溫工作，使用壽命長。

進一步的，所述均熱結構5的形狀為長方體狀。長方體狀便于制造，且對于電子設備中，受制于結構體積，均熱結構5往往較小，設置為長方體狀便于焊接。

本實用新型實施例還提供了一種電源，包括如上所述的印制電路板。電源在充放電時會產生大量的熱，若散熱不佳極易損壞甚至產生危險，本實用新型實施例的電源通過采用上述的印制電路板，實現(xiàn)熱均衡，避免了局部過熱，且熱均衡后可以提高其他散熱器的工作效率。

綜上，本實用新型實施例的印制電路板和電源，通過增加絕緣的均熱結構使印制電路板上的熱快速均衡，避免局部過熱，提高了產品的散熱能力和可靠性。

盡管已描述了本實用新型實施例的優(yōu)選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實施例以及落入本實用新型實施例范圍的所有變更和修改。

還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含。

以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型所述原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。