1.一種印制電路板，其特征在于，包括：
電路板本體(1)；
至少一個(gè)設(shè)置在所述電路板本體(1)上的第一銅箔(2)；
至少一個(gè)設(shè)置在所述電路板本體(1)上的第二銅箔(3)；
位于所述第一銅箔(2)上，與所述第一銅箔(2)連接的發(fā)熱器件(4)；以及，
至少一個(gè)用于傳遞所述第一銅箔(2)和所述第二銅箔(3)間熱量的絕緣的均熱結(jié)構(gòu)(5)，其中，所述均熱結(jié)構(gòu)(5)的第一端與所述第一銅箔(2)連接，第二端與所述第二銅箔(3)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，
所述均熱結(jié)構(gòu)(5)的第一端與所述第一銅箔(2)焊接；
所述均熱結(jié)構(gòu)(5)的第二端與所述第二銅箔(3)焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第一銅箔(2)和第二銅箔(3)上分別設(shè)有至少一個(gè)焊盤(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述焊盤(6)為貼片焊盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述均熱結(jié)構(gòu)(5)的第一端和第二端均包覆有第一焊接端子(51)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述均熱結(jié)構(gòu)(5)的第一端的底部和所述均熱結(jié)構(gòu)(5)的第二端的底部均設(shè)有第二焊接端子。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述均熱結(jié)構(gòu)(5)的材料為覆銅陶瓷基板DBC。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述均熱結(jié)構(gòu)(5)的形狀為長(zhǎng)方體狀。
9.一種電源，其特征在于，包括如權(quán)利要求1～8任一項(xiàng)所述的印制電路板。