本實(shí)用新型涉及FPC行業(yè)軟硬結(jié)合板的技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種軟硬結(jié)合板及生產(chǎn)設(shè)備。

背景技術(shù)：

FPC中的一個(gè)分支是軟硬結(jié)合板，即內(nèi)層為軟板，外層為硬板，這種類型FPC兼?zhèn)淞薋PC優(yōu)點(diǎn)—柔軟薄小，三維立體空間可折疊，可根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)需要做出很復(fù)雜的外形；也兼?zhèn)淞薖CB的優(yōu)點(diǎn)—元件區(qū)域有足夠的剛性，可以貼裝較高密度以及體積較大的元件。因此在很多場(chǎng)合應(yīng)用發(fā)展很快。

軟硬結(jié)合板生產(chǎn)難點(diǎn)之一就是將軟板區(qū)域的硬板材料去除，如果技術(shù)不成熟將出現(xiàn)在生產(chǎn)中后工序去除軟板區(qū)域的硬板揭蓋困難，這很有可能導(dǎo)致生產(chǎn)失敗。本技術(shù)將可以完全解決這種問題，提高生產(chǎn)合格率和降低生產(chǎn)難度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種揭蓋容易可控的軟硬結(jié)合板及生產(chǎn)效率高的生產(chǎn)設(shè)備。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種軟硬結(jié)合板包括依次疊合的第一硬板、第一軟板、第二軟板和第二硬板，所述第一硬板和所述第二硬板的中間部分分別設(shè)有第一揭蓋區(qū)域和第二揭蓋區(qū)域，所述第一揭蓋區(qū)域的上表面兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有第一凹槽，所述第二揭蓋區(qū)域的下表面兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有第二凹槽。

進(jìn)一步的，所述第一揭蓋區(qū)域的下表面設(shè)有與所述第一凹槽相對(duì)應(yīng)適配的待加工區(qū)一，所述第二揭蓋區(qū)域的上表面設(shè)有與所述第二凹槽相對(duì)應(yīng)適配的待加工區(qū)二，所述待加工區(qū)一和所述待加工區(qū)二均為第三凹槽或孔環(huán)槽。

進(jìn)一步的，兩個(gè)所述第一凹槽與兩個(gè)所述第二凹槽分別相對(duì)稱適配，所述第一凹槽和所述第二凹槽的開口處均設(shè)置有倒角，所述倒角為倒圓角。

進(jìn)一步的，所述第一凹槽與所述第一揭蓋區(qū)域的下表面之間的距離大于等于0.1mm，所述第二凹槽與所述第二揭蓋區(qū)域的上表面之間的距離大于等于0.1mm。

一種所述軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)方法，該生產(chǎn)方法包括：步驟a.在所述第一揭蓋區(qū)域先通過生產(chǎn)設(shè)備在所述第一硬板和所述第一軟板的交接處先鑼出所述第一凹槽，在所述第二揭蓋區(qū)域先通過生產(chǎn)設(shè)備在所述第二硬板和所述第二軟板的交接處先鑼出所述第二凹槽；步驟b. 依次疊合所述第一硬板、所述第一軟板、所述第二軟板和所述第二硬板；步驟c.通過所述生產(chǎn)設(shè)備在所述待加工區(qū)一上繼續(xù)鑼槽使其打通所述第一凹槽后，通過所述生產(chǎn)設(shè)備將所述第一揭蓋區(qū)域從所述第一硬板上分離，通過所述生產(chǎn)設(shè)備在所述待加工區(qū)二上繼續(xù)鑼槽使其打通所述第二凹槽，通過所述生產(chǎn)設(shè)備將所述第二揭蓋區(qū)域從所述第二硬板上分離。

進(jìn)一步的，所述生產(chǎn)設(shè)備包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)置有龍門架、載具和MCU控制器，所述載具位于所述龍門架之間，所述龍門架的兩端均設(shè)置有切削裝置，兩個(gè)所述切削裝置之間設(shè)置有揭蓋裝置，所述龍門架上還設(shè)置有定位攝像頭，所述切削裝置、揭蓋裝置和定位攝像頭均與所述MCU控制器電性連接。

進(jìn)一步的，所述載具內(nèi)設(shè)置有電動(dòng)抽空泵，所述載具上設(shè)有若干個(gè)與所述電動(dòng)抽空泵相連通的真空吸孔。

進(jìn)一步的，所述切削裝置包括設(shè)置于所述龍門架的橫梁上的橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)一和豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)一，所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)一設(shè)置于所述橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)一上，所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)一上設(shè)置有電動(dòng)馬達(dá)和與所述電動(dòng)馬達(dá)相連接的切削器。

進(jìn)一步的，所述揭蓋裝置包括橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)二和豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)二，所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)二上設(shè)置有真空吸盤。

本實(shí)用新型的有益效果是：由于一種軟硬結(jié)合板包括依次疊合的第一硬板、第一軟板、第二軟板和第二硬板，所述第一硬板和所述第二硬板的中間部分分別設(shè)有第一揭蓋區(qū)域和第二揭蓋區(qū)域，所述第一揭蓋區(qū)域的上表面兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有第一凹槽，所述第二揭蓋區(qū)域的下表面兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有第二凹槽,所以該軟硬結(jié)合板可以在所述第一硬板鑼槽打通所述第一凹槽和所述第二硬板上鑼槽打通所述第二凹槽，從而使該軟硬結(jié)合板上的所述第一揭蓋區(qū)域和所述第二揭蓋區(qū)域自動(dòng)脫落完成揭蓋的工作，解決了生產(chǎn)中后工序揭蓋困難導(dǎo)致生產(chǎn)失敗的問題；進(jìn)一步的，一種所述軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)方法，該生產(chǎn)方法包括：步驟a.在所述第一揭蓋區(qū)域先通過生產(chǎn)設(shè)備在所述第一硬板和所述第一軟板的交接處先鑼出所述第一凹槽，在所述第二揭蓋區(qū)域先通過生產(chǎn)設(shè)備在所述第二硬板和所述第二軟板的交接處先鑼出所述第二凹槽；步驟b. 依次疊合所述第一硬板、所述第一軟板、所述第二軟板和所述第二硬板；步驟c.通過所述生產(chǎn)設(shè)備在所述待加工區(qū)一上繼續(xù)鑼槽使其打通所述第一凹槽后，通過所述生產(chǎn)設(shè)備將所述第一揭蓋區(qū)域從所述第一硬板上分離，通過所述生產(chǎn)設(shè)備在所述待加工區(qū)二上繼續(xù)鑼槽使其打通所述第二凹槽，通過所述生產(chǎn)設(shè)備將所述第二揭蓋區(qū)域從所述第二硬板上分離，該生產(chǎn)方法可以很好的解決現(xiàn)有技術(shù)揭蓋困難的問題，提高了合格率，也降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本；更進(jìn)一步所述生產(chǎn)設(shè)備包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)置有龍門架、載具和MCU控制器，所述載具位于所述龍門架之間，所述龍門架的兩端均設(shè)置有切削裝置，兩個(gè)所述切削裝置之間設(shè)置有揭蓋裝置，所述龍門架上還設(shè)置有定位攝像頭，所述切削裝置、揭蓋裝置和定位攝像頭均與所述MCU控制器電性連接，該生產(chǎn)設(shè)備可以快速完成所述軟硬結(jié)合板上的鑼槽及揭蓋的工序，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1是軟硬結(jié)合板的示意圖；

圖2是生產(chǎn)設(shè)備的示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1和圖2所示，在本實(shí)施例中，一種軟硬結(jié)合板包括依次疊合的第一硬板1、第一軟板2、第二軟板3和第二硬板4，所述第一硬板1和所述第二硬板4的中間部分分別設(shè)有第一揭蓋區(qū)域5和第二揭蓋區(qū)域6，所述第一揭蓋區(qū)域5的上表面兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有第一凹槽7，所述第二揭蓋區(qū)域6的下表面兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有第二凹槽8。

在本實(shí)施例中，所述第一揭蓋區(qū)域5的下表面設(shè)有與所述第一凹槽7相對(duì)應(yīng)適配的待加工區(qū)一9，所述第二揭蓋區(qū)域6的上表面設(shè)有與所述第二凹槽8相對(duì)應(yīng)適配的待加工區(qū)二10，所述待加工區(qū)一9和所述待加工區(qū)二10均為第三凹槽或孔環(huán)槽，此設(shè)計(jì)可以更方便后續(xù)凹槽與所述第一凹槽7和所述第二凹槽8的鑼通效果。

在本實(shí)施例中，兩個(gè)所述第一凹槽7與兩個(gè)所述第二凹槽8分別相對(duì)稱適配，所述第一凹槽7和所述第二凹槽8的開口處均設(shè)置有倒角，所述倒角為倒圓角，所述倒圓角可以防止所述軟硬結(jié)合板在使用時(shí)所述第一硬板1上的銳角對(duì)第一軟板2造成的損壞和所述第二硬板4上的銳角對(duì)第二軟板3的損壞。

在本實(shí)施例中，所述第一凹槽7與所述第一揭蓋區(qū)域5的下表面之間的距離大于等于0.1mm，所述第二凹槽8與所述第二揭蓋區(qū)域6的上表面之間的距離大于等于0.1mm。

在本實(shí)施例中，一種所述軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)方法，該生產(chǎn)方法包括：步驟a.在所述第一揭蓋區(qū)域5先通過生產(chǎn)設(shè)備在所述第一硬板1和所述第一軟板2的交接處先鑼出所述第一凹槽7，在所述第二揭蓋區(qū)域6先通過生產(chǎn)設(shè)備在所述第二硬板4和所述第二軟板3的交接處先鑼出所述第二凹槽8；步驟b. 依次疊合所述第一硬板1、所述第一軟板2、所述第二軟板3和所述第二硬板4；步驟c.通過所述生產(chǎn)設(shè)備在所述待加工區(qū)一9上繼續(xù)鑼槽使其打通所述第一凹槽7后，通過所述生產(chǎn)設(shè)備將所述第一揭蓋區(qū)域5從所述第一硬板1上脫離，通過所述生產(chǎn)設(shè)備在所述待加工區(qū)二10上繼續(xù)鑼槽使其打通所述第二凹槽8，通過所述生產(chǎn)設(shè)備將所述第二揭蓋區(qū)域6從所述第二硬板4上脫離。

在本實(shí)施例中，所述生產(chǎn)設(shè)備包括工作臺(tái)11，所述工作臺(tái)11上設(shè)置有龍門架12、載具13和MCU控制器14，所述載具13位于所述龍門架12之間，所述龍門架12的兩端均設(shè)置有切削裝置，兩個(gè)所述切削裝置之間設(shè)置有揭蓋裝置，所述龍門架12上還設(shè)置有定位攝像頭21，所述切削裝置、揭蓋裝置和定位攝像頭21均與所述MCU控制器14電性連接。

在本實(shí)施例中，所述載具13內(nèi)設(shè)置有電動(dòng)抽空泵，所述載具13上設(shè)有若干個(gè)與所述電動(dòng)抽空泵相連通的真空吸孔。

在本實(shí)施例中，所述切削裝置包括設(shè)置于所述龍門架12的橫梁上的橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)一15和豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)一16，所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)一16設(shè)置于所述橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)一15上，所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)一16上設(shè)置有電動(dòng)馬達(dá)和與所述電動(dòng)馬達(dá)相連接的切削器17。

在本實(shí)施例中，所述揭蓋裝置包括橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)二18和豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)二19，所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)二19上設(shè)置有真空吸盤20。

該生產(chǎn)設(shè)備的工作過程為：將所述軟硬結(jié)合板放置于所述載具13內(nèi)，然后通過所述定位攝像頭21精準(zhǔn)定位所述軟硬結(jié)合板上的所述第一揭蓋區(qū)域5或所述第二揭蓋區(qū)域6，然后兩個(gè)切削裝置通過所述橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)一15和所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)一16移動(dòng)至所述第一揭蓋區(qū)域5或所述第二揭蓋區(qū)域6的位置，然后所述切削刀17開始鑼槽，當(dāng)槽深到達(dá)前面的凹槽后，即到達(dá)所述第一凹槽7或所述第二凹槽8后，所述第一揭蓋區(qū)域5或所述第二揭蓋區(qū)域6就分離于所述第一硬板1或所述第二硬板4，然后通過所述真空吸盤20將脫離的所述第一揭蓋區(qū)域5或所述第二揭蓋區(qū)域6吸取脫落于所述第一硬板1或所述第二硬板4。

本實(shí)用新型應(yīng)用于FPC行業(yè)軟硬結(jié)合板的的技術(shù)領(lǐng)域。

雖然本實(shí)用新型的實(shí)施例是以實(shí)際方案來描述的，但是并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型含義的限制，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，根據(jù)本說明書對(duì)其實(shí)施方案的修改及與其他方案的組合都是顯而易見的。