本實用新型涉及電路板技術領域，具體的說，是涉及一種增加表貼焊盤區(qū)域阻抗的PCB板結構。

背景技術：

印制電路板（Printed Circuit Board，PCB板）又稱印刷電路板。印刷線路板是電子產品的物理支撐以及信號傳輸的重要組成部分。由于高速10G或20G信號本身比較敏感，所以阻抗不匹配會對高速產生很大的影響，進而產生各種由于阻抗不匹配帶來的信號完整性問題。高速信號線在pcb上與器件相連是通過pcb上的焊盤來連接的。因為高速信號信號在信號線的路徑上是阻抗一致，但是到了焊盤的位置，由于焊盤比較寬，但是參考平面和信號線的參考平面是一致的，這樣就會導致高速線在焊盤的位置阻抗偏低，這樣就會出現阻抗不匹配的問題，會對高速信號線產生影響，進而影響信號的完整性。

上述缺陷，值得改進。

技術實現要素：

為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供一種增加表貼焊盤區(qū)域阻抗的PCB板結構。

本實用新型技術方案如下所述：

一種增加表貼焊盤區(qū)域阻抗的PCB板結構，其特征在于，PCB板包括若干信號層，所述信號層上設有若干焊盤，所述焊盤連接高速信號線，與所述焊盤相鄰的所述信號層上設有相鄰層挖空區(qū)域。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述相鄰層挖空區(qū)域的尺寸與所述焊盤的尺寸相同。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述相鄰層挖空區(qū)域另一側的所述信號層上設有相隔層挖空區(qū)域，所述相隔層挖空區(qū)域與所述焊盤之間間隔所述相鄰層挖空區(qū)域。

進一步的，所述相隔層挖空區(qū)域的尺寸和所述相鄰層挖空區(qū)域的尺寸均與所述焊盤的尺寸相同。

根據上述方案的本實用新型，其有益效果在于，本實用新型增加了焊盤所在位置的阻抗，使其接近信號線的阻抗，從而減少了由于阻抗不匹配帶來的各種信號完整性的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

在圖中，1、焊盤；2、相鄰層挖空區(qū)域；3、高速信號線；4、相鄰層參考平面。

具體實施方式

下面結合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述：

如圖1所示，一種增加表貼焊盤區(qū)域阻抗的PCB板結構，PCB板包括若干信號層，信號層上設有若干焊盤1，焊盤1連接高速信號線3，與焊盤1相鄰的信號層上設有相鄰層挖空區(qū)域2，讓焊盤1的位置去參考相鄰層參考平面4，這樣焊盤1位置的阻抗就會變高，更加接近高速信號線3的阻抗，從而減少了由于阻抗不匹配帶來的各種信號完整性的問題。

優(yōu)選的，相鄰層挖空區(qū)域2的尺寸與焊盤的尺寸相同。

在其他實施例中，相鄰層挖空區(qū)域2另一側的信號層上設有相隔層挖空區(qū)域（圖中未示出，下同），相隔層挖空區(qū)域與焊盤1之間間隔相鄰層挖空區(qū)域2，讓焊盤1的位置去參考相隔層參考平面。

優(yōu)選的，相隔層挖空區(qū)域的尺寸和相鄰層挖空區(qū)域2的尺寸均與焊盤1的尺寸相同。

應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。

上面結合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本實用新型專利的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內。