專利名稱：一種印刷電路板和表貼焊盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其指一種印刷電路板和表貼焊盤。
背景技術(shù)：
在電子技術(shù)領(lǐng)域，為了順應(yīng)電子設(shè)備向小型化和微型化方向發(fā)展的潮流， 對電子設(shè)備中電路元件的集成度要求在不斷提高，許多電路元件的機械尺寸
和體積也被要求不斷減??；但是在電路元件總體機械尺寸減小的同時，由于 電子設(shè)備新功能的增加或其他原因，電路元件自身的功率卻在不斷增加，從 而出現(xiàn)了越來越多的大功率電路元件，包括電感、電容、電阻和三極管等， 電路元件體積的減小和功率的增加必然導(dǎo)致電子設(shè)備的熱流密度不斷增加。 在實際應(yīng)用中， 一方面電子設(shè)備的體積不斷減小，另一方面電子設(shè)備的熱流 密度不斷增加，從而使得電子設(shè)備的散熱難度加大，成為電子設(shè)備設(shè)計的瓶 頸。因此，如何增加對電路元件的散熱方式，也就成為電子設(shè)備設(shè)計中的難 題。
現(xiàn)有技術(shù)中對電路元件的散熱方式有多種，其中利用PCB (PrintedCircuit Board,印刷電路板)散熱為一種較常見的散熱方式。在PCB單板上對應(yīng)發(fā)熱 量大的電路元件部位安裝金屬焊盤，以利用該金屬焊盤將發(fā)熱量大的電路元 件上的熱量擴散出去。而該金屬焊盤也以表貼焊盤較為常見，在PCB單板的表 面安裝表貼焊盤，使電路元件通過該表貼焊盤直接貼焊在PCB單板上。
現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板結(jié)構(gòu)如圖l所示，電路元件1上設(shè)有兩個管腳2，當(dāng) 然在實際應(yīng)用中，電路元件l上不僅限于兩個管腳，也可為多個管腳，PCB單 板4中的投影5是電路元件1安裝在PCB單板4上所占用的平面空間，該投影5的 空間大小是在設(shè)計PCB單板時根據(jù)電路元件1的大小預(yù)留的，平面結(jié)構(gòu)的表貼 焊盤3設(shè)置在PCB單板4上，電路元件1的兩個管腳2對應(yīng)PCB單板4中的表貼焊 盤3設(shè)置在PCB單板4上，從而達到與PCB單板4良好的電性連接，并能通過表
貼焊盤3將電路元件1上的熱量擴散到外界空氣中。
由上述圖l所示現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板結(jié)構(gòu)可知，現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板 的表貼焊盤都為平面結(jié)構(gòu)的表貼焊盤，該平面結(jié)構(gòu)不利于大功率電路元件的 良好散熱。

實用新型內(nèi)容
本實用新型提供一種印刷電路板和表貼焊盤，以解決現(xiàn)有技術(shù)中印刷電 路板的平面結(jié)構(gòu)表貼焊盤不利于大功率電路元件良好散熱的問題。
為達上述目的，本實用新型提供一種印刷電路板，包括至少一個表貼焊 盤，所述表貼焊盤上設(shè)有至少一個凸起。
所述凸起為多個時，所述多個凸起之間設(shè)有空隙。
位于不同表貼焊盤上的凸起高度不同或相同。
所述凸起與所述表貼焊盤為一體化結(jié)構(gòu)。
所述凸起通過壓接方式固定在所述表貼焊盤上。
本實用新型還提供了一種表貼焊盤，所述表貼焊盤上設(shè)有至少一個凸起。 所述凸起為多個時，所述多個凸起之間設(shè)有空隙。 所述凸起與所述表貼焊盤為 一體化結(jié)構(gòu)。 所述凸起通過壓接方式固定在所述表貼焊盤上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型一種印刷電路板和表貼焊盤通過在平面結(jié) 構(gòu)表貼焊盤上的凸起設(shè)計，利用凸起之間的空氣對流達到對大功率電路元件 較好散熱的效果。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實用新型實施例一的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本實用新型實施例二的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本實用新型實施例三的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例進行詳細說明。
如圖2所示，圖2為本實用新型實施例一的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖。其中， 電路元件l為發(fā)熱量大的大功率電路元件，包括大功率電感、大功率電容、 大功率電阻和三極管等，當(dāng)然也包括在實際應(yīng)用中發(fā)熱量大的其他任何電路
元件。電路元件1上具有兩個管腳2。圖2所示實施例中的電路元件1包括兩個 管腳2，當(dāng)然，本實用新型實施例中的電路元件l不僅僅局限于具有兩個管腳 的電路元件，還包括具有多個管腳的電路元件。PCB單板4中的投影5是電路元 件1安裝在PCB單板4上所需占用的平面空間，該投影5的空間大小是在設(shè)計 PCB單板4時根椐電路元件1的尺寸大小預(yù)留的。在投影5上的相應(yīng)位置設(shè)置表 貼焊盤3，使得電路元件1的管腳2焊接在平面結(jié)構(gòu)的表貼焊盤3上，從而使電 路元件l固定在PCB單板4上時，電路元件1在PCB單板4上的投影能夠與投影5 重合。
在表貼焊盤3上設(shè)有多個矩形凸起6，所謂矩形凸起是指該凸起的橫截面 為矩形結(jié)構(gòu)，該多個矩形凸起6可通過壓接的方式設(shè)置在表貼焊盤3上，矩形 凸起6和表貼烊盤3為相互分離的結(jié)構(gòu)；另外也可通過壓模技術(shù)將該矩形凸起6 和表貼焊盤3設(shè)計成一體化結(jié)構(gòu)，然后將該一體化結(jié)構(gòu)的矩形凸起6和表貼焊 盤3—同設(shè)置在PCB單板4上。
圖2所示實施例中的凸起結(jié)構(gòu)，不僅對電路元件l起到一定的支撐作用， 還增大了電路元件l的散熱面積，因為矩形凸起6直接與外界空氣接觸，可通 過矩形凸起6與外界空氣的金屬接觸將電路元件1產(chǎn)生的部分熱量擴散到外界 空氣中。任意的矩形凸起6之間都設(shè)有一定的空隙，并且該多個矩形凸起6和 表貼焊盤3的邊緣之間也設(shè)有一定的空隙，當(dāng)然也可以不設(shè)空隙，根據(jù)實際需 要而定，該空隙內(nèi)的空氣流動可將電路元件l產(chǎn)生的部分熱量擴散到外界空氣 中。
因此，圖2所示實施例凸起結(jié)構(gòu)的表貼焊盤相比現(xiàn)有技術(shù)中平面結(jié)構(gòu)的表 貼焊盤，不僅散熱面積大于現(xiàn)有技術(shù)中平面結(jié)構(gòu)的表貼焊盤，而且凸起之間 設(shè)置的空隙可通過空氣對流的方式將電路元件l產(chǎn)生的部分熱量擴散到外界
空氣中，能夠達到良好的散熱效果。
本實用新型實施例的凸起形狀不僅僅局限于圖2所示實施例中的橫截面 為矩形情況，也包括橫截面是三角形、菱形、圓形等其他形狀，甚至可根據(jù) 實際需要設(shè)計成不規(guī)則的形狀；另外，本實用新型實施例凸起之間的排布方 式也沒有嚴格的限定，可根據(jù)實際需要進行排布，并且凸起之間的空隙大小 也可根據(jù)實際需要進行相應(yīng)調(diào)整。
如圖3所示，圖3為本實用新型實施例二的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖。本實 用新型實施例二的印刷電路板結(jié)構(gòu)，與圖2所示實施例中的結(jié)構(gòu)相似，不同的 地方在于，本實施例二中的凸起為三角形的形狀設(shè)計，該些多個三角形凸起7 的排布方式與圖2所示實施例中的排布方式也略顯不同。根據(jù)實際需要，可將 三角形凸起7按照一定的規(guī)則進行排布，且各三角形凸起7之間設(shè)有一定的空 隙，通過該空隙內(nèi)的空氣流動可將電路元件1產(chǎn)生的部分熱量擴散到外界空氣 中。
因此，本實用新型實施例中的凸起形狀和凸起的排布方式完全取決于進 行PCB封裝時根據(jù)實際需要的人工設(shè)計，在實際應(yīng)用中任何一種可行的凸起形 狀和排布方式都應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍。
另外，本實用新型實施例的凸起結(jié)構(gòu)設(shè)計除了具有散熱的作用之外，還 具有調(diào)節(jié)電路元件高度的用途。在實際應(yīng)用中的某些場合，需要對電路元件 的高度進行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，以滿足實際需要，但是，由于電路元件的尺寸都有 一定的標(biāo)準(zhǔn)，也即尺寸比較固定，而PCB板的表貼焊盤又為平面結(jié)構(gòu)，從而導(dǎo) 致對電路元件的高度調(diào)整實現(xiàn)起來比較困難。而本實用新型實施例凸起結(jié)構(gòu) 高度可調(diào)整的特點恰好能解決上述實際應(yīng)用中存在的電路元件高度調(diào)整困難 的問題。
如圖4所示，圖4為本實用新型實施例三的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖。在實 際應(yīng)用中的某些場合，由于集成在PCB單板4上大功率的電路元件較多，如圖4 所示的電路元件la、電路元件lb，為達到對該些大功率的電路元件la、電路元 件lb進行有效散熱，保障其正常工作的目的，需要在電路元件la、電路元件 lb上增設(shè)散熱器8。散熱器8—般安裝在電路元件la、電路元件lb的頂端，為
達到良好散熱，需要將散熱器8與電路元件la、電路元件lb的頂端相接觸，但 是由于電路元件la和電路元件lb的高度尺寸會有不同，因此需要適當(dāng)調(diào)整高 度，從而使得電路元件la和電路元件lb頂端的高度能夠達到一致。而現(xiàn)有技 術(shù)中電路元件的尺寸比較固定，并且PCB單板4上的表貼焊盤為平面結(jié)構(gòu)，從 而使得調(diào)整電路元件的高度實現(xiàn)困難。
本實施例中，通過調(diào)節(jié)固定在表貼焊盤3上的凸起高度，達到調(diào)整電路元 件高度的目的。對于高度較低的電路元件lb,在進行PCB封裝時，可在平面表 貼焊盤3上設(shè)置較高的凸起9b;對于高度較高的電路元件la，在進行PCB封裝 時，可在平面表貼焊盤3上設(shè)置較低的凸起9a，從而使電路元件la和電路元件 lb的頂端高度達到一致。然后將散熱器8固定在電路元件la和電路元件lb上， 由于通過凸起9a和凸起9b,將電路元件la和電路元件lb的頂端高度調(diào)整到一 致，因此當(dāng)散熱器8固定在電路元件la和電路元件lb上之后，散熱器8能夠與 電路元件la和電路元件lb保持良好的接觸，從而使得散熱器8能夠發(fā)揮較好的 散熱作用。
當(dāng)然，上迷本實用新型的實施例并不僅限于安裝散熱器的應(yīng)用場合，應(yīng) 當(dāng)指出，任何需要調(diào)整電路元件高度的應(yīng)用場合都應(yīng)當(dāng)屬于本實用新型的保 護范圍。
綜上所述，本實用新型的印刷電路板通過在現(xiàn)有平面結(jié)構(gòu)表貼焊盤上的 凸起結(jié)構(gòu)設(shè)計，利用凸起和外界空氣之間的金屬接觸，以及凸起間的空隙內(nèi) 的空氣對流，達到對電路元件較奸敉熱的效果，在電路元件體積小、功率大、 集成度高的PCB結(jié)構(gòu)中，可保障電路元件的良好散熱和正常工作；并且本實用 新型實施例中的凸起高度可根據(jù)實際需要進行調(diào)整,從而增強了 PCB設(shè)計的靈 活性。另外，需要指出的是，本實用新型凸起的形狀和凸起間的排布方式可 根據(jù)實際需要進行相應(yīng)設(shè)計，在實際應(yīng)用中任何一種可行的凸起形狀和排布 方式都應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍。
以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干 改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)^L為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1、一種印刷電路板，包括至少一個表貼焊盤，其特征在于，所述表貼焊盤上設(shè)有至少一個凸起。
2、 如權(quán)利要求1所述印刷電路板，其特征在于，所述凸起為多個時，所 述多個凸起之間設(shè)有空隙。
3、 如權(quán)利要求1所述印刷電路板，其特征在于，位于不同表貼焊盤上的 凸起高度不同或相同。
4、 如權(quán)利要求1所述印刷電路板，其特征在于，所述凸起與所述表貼焊 盤為一體化結(jié)構(gòu)。
5、 如權(quán)利要求l所述印刷電路板，其特征在于，所述凸起通過壓接方式 固定在所述表貼焊盤上。
6、 一種表貼焊盤，其特征在于，所述表貼焊盤上設(shè)有至少一個凸起。
7、 如權(quán)利要求6所述表貼焊盤，其特征在于，所述凸起為多個時，所述 多個凸起之間設(shè)有空隙。
8、 如權(quán)利要求6所述表貼焊盤，其特征在于，所述凸起與所述表貼焊盤 為一體化結(jié)構(gòu)。
9、 如權(quán)利要求6所述表貼焊盤，其特征在于，所述凸起通過壓接方式固 定在所述表貼焊盤上。
專利摘要本實用新型公開了一種印刷電路板，包括至少一個表貼焊盤，該表貼焊盤上設(shè)有至少一個凸起。本實用新型還提供了一種表貼焊盤，該表貼焊盤上設(shè)有至少一個凸起。本實用新型通過表貼焊盤上的凸起設(shè)計，利用凸起之間的空氣對流達到對大功率電路元件較好散熱的效果，并且凸起的高度可根據(jù)需要進行調(diào)整，增強了印刷電路板設(shè)計的靈活性。
文檔編號H05K1/11GK201066957SQ20072015556
公開日2008年5月28日 申請日期2007年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月6日
發(fā)明者嚴宗立 申請人:杭州華三通信技術(shù)有限公司