1.一種增加表貼焊盤區(qū)域阻抗的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，PCB板包括若干信號(hào)層，所述信號(hào)層上設(shè)有若干焊盤，所述焊盤連接高速信號(hào)線，與所述焊盤相鄰的所述信號(hào)層上設(shè)有相鄰層挖空區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增加表貼焊盤區(qū)域阻抗的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述相鄰層挖空區(qū)域的尺寸與所述焊盤的尺寸相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增加表貼焊盤區(qū)域阻抗的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述相鄰層挖空區(qū)域另一側(cè)的所述信號(hào)層上設(shè)有相隔層挖空區(qū)域，所述相隔層挖空區(qū)域與所述焊盤之間間隔所述相鄰層挖空區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的增加表貼焊盤區(qū)域阻抗的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述相隔層挖空區(qū)域的尺寸和所述相鄰層挖空區(qū)域的尺寸均與所述焊盤的尺寸相同。