本實(shí)用新型涉及電子元件加工領(lǐng)域，特別涉及一種用于電子元件貼裝的過爐裝置。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有的電子元件加工中，一般的過回流爐裝置不能滿足電子元件回流焊接后的工藝要求，電子元件過爐后出現(xiàn)浮高、歪斜、偏移和不平帖等現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)品不能按正常制程工藝生產(chǎn)，從而增加額外的補(bǔ)修時(shí)間及浪費(fèi)人工，同時(shí)在補(bǔ)修過程中會(huì)給PCB板及電子元件帶來二次損害，從而降低了產(chǎn)品整體的質(zhì)量保證。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于，針對(duì)上述問題，提供一種用于電子元件貼裝的過爐裝置。

本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案為：

一種用于電子元件貼裝的過爐裝置，其包括底座、貼片壓蓋和若干個(gè)固定旋鈕，所述底座上設(shè)有用于放置電子元件的凹槽，于所述凹槽上對(duì)應(yīng)電子元件的突出部下端面設(shè)有避讓孔，該貼片壓蓋可分離地設(shè)置于該凹槽上，所述固定旋鈕沿該凹槽設(shè)置，所述固定旋鈕包括T型柱、彈簧、旋鈕帽和鎖扣，所述T型柱可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于該底座上，所述鎖扣可上下滑動(dòng)地設(shè)于所述T型柱上，所述旋鈕帽與該T型柱固定連接，所述彈簧設(shè)于該鎖扣與該旋鈕帽之間。

其包括若干個(gè)定位稍，該定位稍下端為球面柱，該定位梢上端為圓形柱，所述定位梢下端與所述貼片治具連接，所述貼片壓蓋上設(shè)有與定位梢數(shù)量相同的定位孔。

所述凹槽中設(shè)有若干個(gè)水平排列的透氣孔。

所述貼片壓蓋上對(duì)應(yīng)每一所述固定旋鈕貫穿地設(shè)有固定孔。

所述固定孔為長條狀孔。

所述貼片壓蓋上對(duì)應(yīng)每一所述電子元件的突出部上端面設(shè)有彈簧柱。

所述鎖扣與所述旋鈕帽為長條狀。

所述T型柱貫穿所述底座，于該底座下端對(duì)應(yīng)所述T型柱下端設(shè)有固定槽。

所述固定旋鈕數(shù)量為四個(gè)，于所述凹槽左、右側(cè)各設(shè)有兩個(gè)所述固定旋鈕。

所述彈簧柱數(shù)量為十二個(gè)。

本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單合理，設(shè)計(jì)巧妙，組件簡單，只需要將貼片壓蓋與底座相接即可，該裝置省去了繁雜的組裝過程，同時(shí)節(jié)省了維修人力和時(shí)間成本，減少了電子元件二次維修的風(fēng)險(xiǎn)，保證了產(chǎn)品的品質(zhì)以及生產(chǎn)效率，使得生產(chǎn)管控更標(biāo)準(zhǔn)化。

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型中底座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型中貼片壓蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例：如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型為一種用于電子元件貼裝的過爐裝置，其包括底座1、貼片壓蓋2和若干個(gè)固定旋鈕3，所述底座1上設(shè)有用于放置電子元件的凹槽4，于所述凹槽4上對(duì)應(yīng)電子元件的突出部下端面設(shè)有避讓孔5，該貼片壓蓋2可分離地設(shè)置于該凹槽4上，所述固定旋鈕3沿該凹槽4設(shè)置，所述固定旋鈕3包括T型柱6、彈簧7、旋鈕帽8和鎖扣9，所述T型柱6可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于該底座1上，所述鎖扣9可上下滑動(dòng)地設(shè)于所述T型柱6上，所述旋鈕帽8與該T型柱6固定連接，所述彈簧7設(shè)于該鎖扣9與該旋鈕帽8之間。

其包括若干個(gè)定位稍10，該定位稍10下端為球面柱，該定位梢上端為圓形柱，所述定位梢下端與所述貼片治具連接，所述貼片壓蓋2上設(shè)有與定位梢數(shù)量相同的定位孔11。

所述凹槽4中設(shè)有若干個(gè)水平排列的透氣孔12。

所述貼片壓蓋2上對(duì)應(yīng)每一所述固定旋鈕3貫穿地設(shè)有固定孔13。

所述固定孔13為長條狀孔。

所述貼片壓蓋2上對(duì)應(yīng)每一所述電子元件的突出部上端面設(shè)有彈簧柱14，該彈簧柱14可根據(jù)不同突出部的高矮實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)節(jié)。

所述鎖扣9與所述旋鈕帽8為長條狀。

所述T型柱6貫穿所述底座1，于該底座1下端對(duì)應(yīng)所述T型柱6下端設(shè)有固定槽，該固定槽用于將T型柱6下端固定。

所述固定旋鈕3數(shù)量為四個(gè)，于所述凹槽4左、右側(cè)各設(shè)有兩個(gè)所述固定旋鈕3。

所述彈簧柱14數(shù)量為十二個(gè)。

將電子元件基板放入凹槽4中，然后將貼片壓蓋2上的定位孔11對(duì)準(zhǔn)底座1上的定位梢將貼片壓蓋2組合，然后將彈簧柱14與電子元件壓合，旋轉(zhuǎn)固定旋鈕3，將貼片壓蓋2與底座1固定，然后過爐，爐后再旋轉(zhuǎn)固定旋鈕3將加工后產(chǎn)品取出。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單合理，設(shè)計(jì)巧妙，組件簡單，只需要將貼片壓蓋2與底座1相接即可，該裝置省去了繁雜的組裝過程，同時(shí)節(jié)省了維修人力和時(shí)間成本，減少了電子元件二次維修的風(fēng)險(xiǎn)，保證了產(chǎn)品的品質(zhì)以及生產(chǎn)效率，使得生產(chǎn)管控更標(biāo)準(zhǔn)化。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。故凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型之形狀、構(gòu)造及原理所作的等效變化，均應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。