本實用新型涉及錫焊加工烘烤裝置技術領域，尤其涉及一種應用于電路板焊錫機的量子烘烤裝置。

背景技術：

在PCB電路板加工過程中，于焊錫加工前，需要在PCB電路板的焊接位置添加助焊劑，且添加有助焊劑的PCB電路板需經(jīng)過烘烤處理后才可進行焊錫加工。

需進一步解釋，現(xiàn)有技術普遍采用波峰焊烘烤裝置來對PCB電路板進行烘烤處理；然而，在實際的加工過程中，波峰焊烘烤裝置存在以下優(yōu)點，具體為：

1、裝置龐大，占地空間大，設備成本高；

2、用電量大，能耗高；

3、烘箱過程復雜，流程長，易損傷產(chǎn)品；

4、維護成本高，維護困難，費人費時。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術的不足而提供一種應用于電路板焊錫機的量子烘烤裝置，該應用于電路板焊錫機的量子烘烤裝置設計新穎、結構簡單、制作成本低、維護快速簡單且維護成本低。

為達到上述目的，本實用新型通過以下技術方案來實現(xiàn)。

一種應用于電路板焊錫機的量子烘烤裝置，包括有呈水平橫向布置的底板，底板的上表面裝設有隔熱箱體，隔熱箱體的內(nèi)部成型有朝上開口的送風加熱腔室，隔熱箱體的上端部于送風加熱腔室的上端開口處裝設有箱體蓋板，箱體蓋板的中間位置開設有上下完全貫穿且與送風加熱腔室連通的蓋板通孔，箱體蓋板的上表面于蓋板通孔的外圍裝設有用于放置PCB電路板的產(chǎn)品治具；

隔熱箱體的送風加熱腔室內(nèi)嵌裝有呈鏤空形狀的發(fā)熱銅板，發(fā)熱銅板呈水平橫向布置且發(fā)熱銅板的內(nèi)部嵌裝有電加熱管；

隔熱箱體的下端部于發(fā)熱銅板的下端側開設有與送風加熱腔室連通且由風機送風的送風口。

其中，所述箱體蓋板的下表面螺裝有頂針安裝塊，頂針安裝塊裝設有呈豎向布置且上端部伸入至所述蓋板通孔內(nèi)的產(chǎn)品頂針。

本實用新型的有益效果為：本實用新型所述的一種應用于電路板焊錫機的量子烘烤裝置，其包括有呈水平橫向布置的底板，底板的上表面裝設有隔熱箱體，隔熱箱體的內(nèi)部成型有朝上開口的送風加熱腔室，隔熱箱體的上端部于送風加熱腔室的上端開口處裝設有箱體蓋板，箱體蓋板的中間位置開設有上下完全貫穿且與送風加熱腔室連通的蓋板通孔，箱體蓋板的上表面于蓋板通孔的外圍裝設有用于放置PCB電路板的產(chǎn)品治具；隔熱箱體的送風加熱腔室內(nèi)嵌裝有呈鏤空形狀的發(fā)熱銅板，發(fā)熱銅板呈水平橫向布置且發(fā)熱銅板的內(nèi)部嵌裝有電加熱管；隔熱箱體的下端部于發(fā)熱銅板的下端側開設有與送風加熱腔室連通且由風機送風的送風口。通過上述結構設計，本實用新型具有設計新穎、結構簡單、制作成本低、維護快速簡單且維護成本低的優(yōu)點。

附圖說明

下面利用附圖來對本實用新型進行進一步的說明，但是附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制。

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的剖面示意圖。

在圖1和圖2中包括有：

1——底板 2——隔熱箱體

21——送風加熱腔室 3——箱體蓋板

31——蓋板通孔 4——產(chǎn)品治具

5——發(fā)熱銅板 6——電加熱管

7——送風口 8——頂針安裝塊

9——產(chǎn)品頂針。

具體實施方式

下面結合具體的實施方式來對本實用新型進行說明。

如圖1和圖2所示，一種應用于電路板焊錫機的量子烘烤裝置，包括有呈水平橫向布置的底板1，底板1的上表面裝設有隔熱箱體2，隔熱箱體2的內(nèi)部成型有朝上開口的送風加熱腔室21，隔熱箱體2的上端部于送風加熱腔室21的上端開口處裝設有箱體蓋板3，箱體蓋板3的中間位置開設有上下完全貫穿且與送風加熱腔室21連通的蓋板通孔31，箱體蓋板3的上表面于蓋板通孔31的外圍裝設有用于放置PCB電路板的產(chǎn)品治具4。

進一步的，隔熱箱體2的送風加熱腔室21內(nèi)嵌裝有呈鏤空形狀的發(fā)熱銅板5，發(fā)熱銅板5呈水平橫向布置且發(fā)熱銅板5的內(nèi)部嵌裝有電加熱管6。

更進一步的，隔熱箱體2的下端部于發(fā)熱銅板5的下端側開設有與送風加熱腔室21連通且由風機送風的送風口7。

在本實用新型工作過程中，隔熱箱體2通過送風口7將外界空氣引入至送風加熱腔室21內(nèi)，且進入至送風加熱腔室21內(nèi)的空氣從下往上流動；其中，電加熱管6對發(fā)熱銅板5進行加熱，由于發(fā)熱銅板5設計成鏤空結構，在氣流通過發(fā)熱銅板5的過程中，發(fā)熱銅板5對氣流進行加熱，且經(jīng)發(fā)熱銅板5加熱后的空氣通過箱體蓋板3的蓋板通孔31而引送至放置于產(chǎn)品治具4的PCB電路板，熱空氣對PCB電路板進行加熱烘烤處理，進而實現(xiàn)PCB電路板焊錫前助焊劑烘烤加工。

綜合上述情況可知，通過上述結構設計，本實用新型具有設計新穎、結構簡單、制作成本低、維護快速簡單且維護成本低的優(yōu)點。

作為優(yōu)選的實施方式，如圖1和圖2所示，為保證本實用新型能夠穩(wěn)定可靠地輔助支撐放置于產(chǎn)品治具4的PCB電路板，本實用新型采用下述輔助支撐結構設計，具體的：箱體蓋板3的下表面螺裝有頂針安裝塊8，頂針安裝塊8裝設有呈豎向布置且上端部伸入至蓋板通孔31內(nèi)的產(chǎn)品頂針9。在本實用新型工作過程中，待烘烤處理的PCB電路板放置于產(chǎn)品治具4，且產(chǎn)品頂針9頂持PCB電路板。

以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應理解為對本實用新型的限制。