技術編號：11555205
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及電子元件加工領域，特別涉及一種用于電子元件貼裝的過爐裝置。背景技術在現(xiàn)有的電子元件加工中，一般的過回流爐裝置不能滿足電子元件回流焊接后的工藝要求，電子元件過爐后出現(xiàn)浮高、歪斜、偏移和不平帖等現(xiàn)象，導致產(chǎn)品不能按正常制程工藝生產(chǎn)，從而增加額外的補修時間及浪費人工，同時在補修過程中會給PCB板及電子元件帶來二次損害，從而降低了產(chǎn)品整體的質(zhì)量保證。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于，針對上述問題，提供一種用于電子元件貼裝的過爐裝置。本實用新型為實現(xiàn)上述目的所采用的技術方案為：一種用于電子元...
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