本發(fā)明涉及設(shè)備控制技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種工裝運動距離的調(diào)整方法及裝置、控制裝置。

背景技術(shù)：

生產(chǎn)過程中，將芯線焊接在電路板的焊盤上之前，需要在芯線的表面包裹一層液態(tài)錫，其中，液態(tài)錫放置在錫爐中，芯線固定在一工裝上，通過控制工裝的運動，將芯線浸入錫爐中，實現(xiàn)在芯線的表面包裹一層液態(tài)錫。對于芯線包裹液態(tài)錫的長度，在生產(chǎn)工藝上有著精密的要求。錫爐中液態(tài)錫的液面會隨著時間或生產(chǎn)的進行發(fā)生變化，這樣使得工裝運動相同的運動距離時，芯線包裹液態(tài)錫的長度可能會不符合生產(chǎn)工藝的要求。目前，尚沒有一種具體的技術(shù)方案以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個目的是提供一種工裝運動距離的調(diào)整方法及裝置、控制裝置的新技術(shù)方案。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種工裝運動距離的調(diào)整方法，所述工裝設(shè)置有待浸入浸液的待浸物體，所述方法包括：記錄所述待浸物體浸入所述浸液的深度合格時所述浸液的液面與所述工裝的距離h1，以及所述工裝沿靠近所述浸液的方向的運動距離h1；測量所述浸液的液面與所述工裝的實際距離h2；將所述浸液與所述工裝的實際距離h2與所述待浸物體浸入所述浸液的深度合格時所述浸液的液面與所述工裝的距離h1進行比對；根據(jù)比對結(jié)果確定所述工裝沿靠近所述浸液的方向的實際運動距離h2，以使所述待浸物體浸入所述浸液的深度合格。

可選地，所述工裝上設(shè)置有一位移傳感器，測量所述浸液的頁面與所述工裝的實際距離h2，包括：利用所述位移傳感器測量所述浸液的頁面與所述工裝的實際距離h2。

可選地，根據(jù)比對結(jié)果確定所述工裝沿靠近所述浸液的方向的實際運動距離h2，包括：若比對結(jié)果為一致，則確定所述工裝沿靠近所述浸液的方向的實際運動距離h2為所述待浸物體浸入所述浸液的深度合格時所述工裝沿靠近所述浸液的方向的運動距離h1；若比對結(jié)果為不一致，則根據(jù)所述浸液的液面與所述工裝的實際距離h2與所述待浸物體浸入所述浸液的深度合格時所述浸液的液面與所述工裝的距離h1的差值，確定所述工裝沿靠近所述浸液的方向的實際運動距離h2。

可選地，若比對結(jié)果不一致，則根據(jù)所述浸液的液面與所述工裝的實際距離h2與所述待浸物體浸入所述浸液的深度合格時所述浸液的液面與所述工裝的距離h1的差值，確定所述工裝沿靠近所述浸液的方向的實際運動距離h2，包括：若所述浸液的液面與所述工裝的實際距離h2大于所述待浸物體浸入所述浸液的深度合格時所述浸液的液面與所述工裝的距離h1時，基于以下計算式計算出所述△h，

△h＝h2—h1；

基于以下計算式計算出所述工裝沿靠近所述浸液的方向的實際運動距離h2，

h2＝h1+△h；

若所述浸液的液面與所述工裝的實際距離h2小于所述待浸物體浸入所述浸液的深度合格時所述浸液的液面與所述工裝的距離h1時，基于以下計算式計算出所述△h，

△h＝h1—h2；

基于以下計算式計算出所述工裝沿靠近所述浸液的方向的實際運動距離h2，

h2＝h1—△h。

可選地，所述待浸物體為芯線，所述浸液為液態(tài)錫。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種工裝運動距離的調(diào)整裝置，所述工裝設(shè)置有待浸入浸液的待浸物體，所述裝置包括：控制器和位移傳感器，其中，所述位移傳感器設(shè)置在所述工裝上，所述控制器用于記錄所述待浸物體浸入所述浸液的深度合格時所述浸液的液面與所述工裝的距離h1，以及所述工裝沿靠近所述浸液的方向的運動距離h1；所述位移傳感器用于測量所述浸液的液面與所述工裝的實際距離h2，并將所述h2發(fā)送至所述控制器；所述控制器還用于將所述浸液與所述工裝的實際距離h2與所述待浸物體浸入所述浸液的深度合格時所述浸液的液面與所述工裝的距離h1進行比對，根據(jù)比對結(jié)果確定所述工裝沿靠近所述浸液的方向的實際運動距離h2。

可選地，所述控制器還用于：若比對結(jié)果為一致，則確定所述工裝沿靠近所述浸液的方向的實際運動距離h2為所述待浸物體浸入所述浸液的深度合格時所述工裝沿靠近所述浸液的方向的運動距離h1；若比對結(jié)果為不一致，則根據(jù)所述浸液的液面與所述工裝的實際距離h2與所述待浸物體浸入所述浸液的深度合格時所述浸液的液面與所述工裝的距離h1的差值，確定所述工裝沿靠近所述浸液的方向的實際運動距離h2。

可選地，若比對結(jié)果為不一致，所述控制器還用于：若所述浸液的液面與所述工裝的實際距離h2大于所述待浸物體浸入所述浸液的深度合格時所述浸液的液面與所述工裝的距離h1時，基于以下計算式計算出所述△h，

△h＝h2—h1；

基于以下計算式計算出所述工裝沿靠近所述浸液的方向的實際運動距離h2，

h2＝h1+△h；

若所述浸液的液面與所述工裝的實際距離h2小于所述待浸物體浸入所述浸液的深度合格時所述浸液的液面與所述工裝的距離h1時，基于以下計算式計算出所述△h，

△h＝h1—h2；

基于以下計算式計算出所述工裝沿靠近所述浸液的方向的實際運動距離h2，

h2＝h1—△h。

可選地，所述待浸物體為芯線，所述浸液為液態(tài)錫。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種控制裝置，包括：設(shè)置有待浸入浸液的待浸物體的工裝、執(zhí)行機構(gòu)以及如上述任一所述的工裝運動距離的調(diào)整裝置，其中，所述工裝運動距離的調(diào)整裝置用于根據(jù)確定出的所述工裝沿靠近所述浸液的方向的實際運動距離h2控制所述執(zhí)行機構(gòu)帶動所述工裝運動。

本發(fā)明提供的工裝運動距離的調(diào)整方法及裝置、控制裝置，通過實時測量浸液的液面與工裝的實際距離h2，并將實際距離h2與記錄的待浸物體浸入浸液的深度合格時浸液的液面與工裝的距離h1進行比對，根據(jù)比對結(jié)果確定工裝沿靠近浸液的方向的實際運動距離h2，這樣可以消除由于浸液液面高度的變化引起的工藝誤差，保證待浸物體浸入浸液的深度符合工藝要求，保證了產(chǎn)品的一致性。

通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實施例的詳細描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

附圖說明

被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的工裝運動距離的調(diào)整方法的處理流程圖。

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的工裝運動距離的調(diào)整裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的控制裝置的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的各種示例性實施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。

本發(fā)明提供了一種工裝運動距離的調(diào)整方法，其中，該工裝上設(shè)置有待浸入浸液的待浸物體，浸液放置在一爐中或一凹槽中，通過控制工裝的運動，使得待浸物體浸入浸液中，待浸物體浸入浸液的長度，有著精密的工藝要求。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的工裝運動距離的調(diào)整方法的處理流程圖。參見圖1，該方法至少包括步驟s102至步驟s108。

步驟s102，記錄待浸物體浸入浸液的深度合格時浸液的液面與工裝的距離h1，以及工裝沿靠近浸液的方向的運動距離h1；

步驟s104，測量浸液的液面與工裝的實際距離h2；

步驟s106，將浸液與工裝的實際距離h2與待浸物體浸入浸液的深度合格時浸液的液面與工裝的距離h1進行比對；

步驟s108，根據(jù)比對結(jié)果確定工裝沿靠近浸液的方向的實際運動距離h2，以使待浸物體浸入浸液的深度合格。

本發(fā)明提供的工裝運動距離的調(diào)整方法，通過實時測量浸液的液面與工裝的實際距離h2，并將實際距離h2與記錄的待浸物體浸入浸液的深度合格時浸液的液面與工裝的距離h1進行比對，根據(jù)比對結(jié)果確定工裝沿靠近浸液的方向的實際運動距離h2，這樣可以消除由于浸液液面高度的變化引起的工藝誤差，保證待浸物體浸入浸液的深度符合工藝要求，保證了產(chǎn)品的一致性。

本發(fā)明實施例中，在進行待浸物體浸入浸液的操作之前，工裝與浸液的液面的距離h1以及工裝沿靠近浸液的方向的運動距離h1滿足將待浸物體浸入浸液的深度要求，將此時工裝與浸液的液面的距離h1以及工裝沿靠近浸液的方向的運動距離h1作為待浸物體浸入浸液的深度合格時的比對對象，并記錄一下。

隨著待浸物體浸入浸液的操作次數(shù)的增加，上述爐中或凹槽中的浸液的量會不斷減少，浸液的液面高度相應(yīng)地發(fā)生變化。需要說明地是，設(shè)置在工裝上的待浸物體完成浸入浸液的操作后，工裝在卸下包裹有浸液的待浸物體之后，還運動至原始位置處，即運動至未進行一次待浸物體浸入浸液的操作之前，距離浸液的液面為h1處。本發(fā)明實施例中，工裝上設(shè)置有一位移傳感器，利用該位移傳感器實時測量浸液的液面與工裝的實際距離h2，其中，位移傳感器優(yōu)選為激光位移傳感器。需要說明地是，位移傳感器實際測量的是位移傳感器自身與浸液的液面的距離，因此，在工裝上安裝位移傳感器時，保證位移傳感器與工裝處于同一平面上，此時，位移傳感器測量的其自身與浸液的液面的距離實際為工裝與浸液的液面的距離。

在測量浸液與工裝的實際距離h2之后，將浸液與工裝的實際距離h2與待浸物體浸入浸液的深度合格時浸液的液面與工裝的距離h1進行比對，若兩者一致時，則確定爐中或凹槽中的浸液的量未發(fā)生變化，進而確定工裝沿靠近浸液的方向的實際運動距離h2為待浸物體浸入浸液的深度合格時工裝沿靠近浸液的方向的運動距離h1。若兩者不一致時，首先確定浸液的液面與工裝的實際距離h2與待浸物體浸入浸液的深度合格時浸液的液面與工裝的距離h1的大小關(guān)系，若前者大于后者時，則確定爐中或凹槽中的浸液的量減少，然后，基于以下計算式計算出兩者的差值△h，

△h＝h2—h1，

接著，根據(jù)計算出的△h確定工裝沿靠近浸液的方向的實際運動距離h2，具體地，基于以下計算式計算出工裝沿靠近所述浸液的方向的實際運動距離h2，

h2＝h1+△h，

若浸液的液面與工裝的實際距離h2小于待浸物體浸入浸液的深度合格時浸液的液面與工裝的距離h1時，則確定爐中或凹槽中的浸液的量增多，基于以下計算式計算出△h，

△h＝h1—h2；

接著，基于以下計算式計算出工裝沿靠近浸液的方向的實際運動距離h2，

h2＝h1—△h。

下面以一個具體實施例對本發(fā)明提供的工裝運動距離的調(diào)整方法進行說明，其中，本發(fā)明實施例中，浸液為液態(tài)錫，待浸物體為芯線，芯線固定在一工裝上，工裝上設(shè)置有一激光位移傳感器。生產(chǎn)過程中，將芯線焊接在電路板的焊盤上之前，需要在芯線的表面包裹一層液態(tài)錫。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。首先，在一凹槽210中放入液態(tài)錫220，此時，工裝230與液態(tài)錫220的液面的距離h1以及工裝230沿靠近液態(tài)錫220的方向的運動距離h1滿足將芯線240浸入液態(tài)錫220的深度要求，控制器(圖2未示出)記錄此時工裝230與液態(tài)錫220的液面的距離h1以及工裝230沿靠近液態(tài)錫220的方向的運動距離h1。然后，在進行芯線240浸入液態(tài)錫220的操作之前，利用激光位移傳感器250測量工裝230與液態(tài)錫220的液面的實際距離h2，并將實際距離h2發(fā)送至控制器，接著，控制器將測量得到的工裝230與液態(tài)錫220的液面的實際距離h2與h1進行比對，若比對結(jié)果為工裝230與液態(tài)錫220的液面的實際距離h2大于h1，則確定液態(tài)錫220的量減少，然后，控制器計算出工裝230與液態(tài)錫220的液面的實際距離h2與h1的差值，進而根據(jù)計算出的差值確定出工裝230沿靠近液態(tài)錫220的方向的實際運動距離h2，即h1+△h，并根據(jù)實際運動距離h2控制執(zhí)行機構(gòu)260帶動工裝230向下運動。本發(fā)明實施例中，不論凹槽中的液態(tài)錫的量發(fā)生任何變化，通過本發(fā)明實施例提供的工裝運動距離的調(diào)整方法，能夠保證芯線浸入液態(tài)錫的深度滿足生產(chǎn)工藝的要求。

基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明還提供了一種工裝運動距離的調(diào)整裝置，其中，該裝置設(shè)置有待浸入浸液的待浸物體。圖3示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的工裝運動距離的調(diào)整裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖3，該裝置至少包括控制器310和位移傳感器320，其中，位移傳感器320設(shè)置在工裝上，控制器310用于記錄待浸物體浸入浸液的深度合格時浸液的液面與工裝的距離h1，以及工裝沿靠近浸液的方向的運動距離h1；位移傳感器320用于測量浸液的液面與工裝的實際距離h2，并將h2發(fā)送至控制器310；控制器210還用于將浸液與工裝的實際距離h2與待浸物體浸入浸液的深度合格時浸液的液面與工裝的距離h1進行比對，根據(jù)比對結(jié)果確定工裝沿靠近浸液的方向的實際運動距離h2。

本發(fā)明實施例中，控制器310還用于：若比對結(jié)果為一致，則確定工裝沿靠近浸液的方向的實際運動距離h2為待浸物體浸入浸液的深度合格時工裝沿靠近浸液的方向的運動距離h1；若比對結(jié)果為不一致，則根據(jù)浸液的液面與工裝的實際距離h2與待浸物體浸入浸液的深度合格時浸液的液面與工裝的距離h1的差值，確定工裝沿靠近浸液的方向的實際運動距離h2。

本發(fā)明實施例中，若比對結(jié)果為不一致，控制器310還用于：若浸液的液面與工裝的實際距離h2大于待浸物體浸入浸液的深度合格時浸液的液面與工裝的距離h1時，基于以下計算式計算出△h，

△h＝h2—h1；

基于以下計算式計算出工裝沿靠近浸液的方向的實際運動距離h2，

h2＝h1+△h；

若浸液的液面與工裝的實際距離h2小于待浸物體浸入浸液的深度合格時浸液的液面與工裝的距離h1時，基于以下計算式計算出△h，

△h＝h1—h2；

基于以下計算式計算出工裝沿靠近浸液的方向的實際運動距離h2，

h2＝h1—△h。

基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明還提供了一種控制裝置。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的控制裝置的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖4，該控制裝置至少包括：設(shè)置有待浸入浸液的待浸物體的工裝410、執(zhí)行機構(gòu)420以及上述任一所述的工裝運動距離的調(diào)整裝置430，其中，工裝運動距離的調(diào)整裝置430用于根據(jù)確定出的工裝沿靠近浸液的方向的實際運動距離h2控制執(zhí)行機構(gòu)420帶動工裝410運動，以使待浸物體浸入浸液的深度滿足生產(chǎn)工藝的要求。

本發(fā)明可以是系統(tǒng)、方法和/或計算機程序產(chǎn)品。計算機程序產(chǎn)品可以包括計算機可讀存儲介質(zhì)，其上載有用于使處理器實現(xiàn)本發(fā)明的各個方面的計算機可讀程序指令。

計算機可讀存儲介質(zhì)可以是可以保持和存儲由指令執(zhí)行設(shè)備使用的指令的有形設(shè)備。計算機可讀存儲介質(zhì)例如可以是――但不限于――電存儲設(shè)備、磁存儲設(shè)備、光存儲設(shè)備、電磁存儲設(shè)備、半導(dǎo)體存儲設(shè)備或者上述的任意合適的組合。計算機可讀存儲介質(zhì)的更具體的例子(非窮舉的列表)包括：便攜式計算機盤、硬盤、隨機存取存儲器(ram)、只讀存儲器(rom)、可擦式可編程只讀存儲器(eprom或閃存)、靜態(tài)隨機存取存儲器(sram)、便攜式壓縮盤只讀存儲器(cd-rom)、數(shù)字多功能盤(dvd)、記憶棒、軟盤、機械編碼設(shè)備、例如其上存儲有指令的打孔卡或凹槽內(nèi)凸起結(jié)構(gòu)、以及上述的任意合適的組合。這里所使用的計算機可讀存儲介質(zhì)不被解釋為瞬時信號本身，諸如無線電波或者其他自由傳播的電磁波、通過波導(dǎo)或其他傳輸媒介傳播的電磁波(例如，通過光纖電纜的光脈沖)、或者通過電線傳輸?shù)碾娦盘枴?/p>

這里所描述的計算機可讀程序指令可以從計算機可讀存儲介質(zhì)下載到各個計算/處理設(shè)備，或者通過網(wǎng)絡(luò)、例如因特網(wǎng)、局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)和/或無線網(wǎng)下載到外部計算機或外部存儲設(shè)備。網(wǎng)絡(luò)可以包括銅傳輸電纜、光纖傳輸、無線傳輸、路由器、防火墻、交換機、網(wǎng)關(guān)計算機和/或邊緣服務(wù)器。每個計算/處理設(shè)備中的網(wǎng)絡(luò)適配卡或者網(wǎng)絡(luò)接口從網(wǎng)絡(luò)接收計算機可讀程序指令，并轉(zhuǎn)發(fā)該計算機可讀程序指令，以供存儲在各個計算/處理設(shè)備中的計算機可讀存儲介質(zhì)中。

用于執(zhí)行本發(fā)明操作的計算機程序指令可以是匯編指令、指令集架構(gòu)(isa)指令、機器指令、機器相關(guān)指令、微代碼、固件指令、狀態(tài)設(shè)置數(shù)據(jù)、或者以一種或多種編程語言的任意組合編寫的源代碼或目標(biāo)代碼，所述編程語言包括面向?qū)ο蟮木幊陶Z言—諸如smalltalk、c++等，以及常規(guī)的過程式編程語言—諸如“c”語言或類似的編程語言。計算機可讀程序指令可以完全地在用戶計算機上執(zhí)行、部分地在用戶計算機上執(zhí)行、作為一個獨立的軟件包執(zhí)行、部分在用戶計算機上部分在遠程計算機上執(zhí)行、或者完全在遠程計算機或服務(wù)器上執(zhí)行。在涉及遠程計算機的情形中，遠程計算機可以通過任意種類的網(wǎng)絡(luò)—包括局域網(wǎng)(lan)或廣域網(wǎng)(wan)—連接到用戶計算機，或者，可以連接到外部計算機(例如利用因特網(wǎng)服務(wù)提供商來通過因特網(wǎng)連接)。在一些實施例中，通過利用計算機可讀程序指令的狀態(tài)信息來個性化定制電子電路，例如可編程邏輯電路、現(xiàn)場可編程門陣列(fpga)或可編程邏輯陣列(pla)，該電子電路可以執(zhí)行計算機可讀程序指令，從而實現(xiàn)本發(fā)明的各個方面。

這里參照根據(jù)本發(fā)明實施例的方法、裝置(系統(tǒng))和計算機程序產(chǎn)品的流程圖和/或框圖描述了本發(fā)明的各個方面。應(yīng)當(dāng)理解，流程圖和/或框圖的每個方框以及流程圖和/或框圖中各方框的組合，都可以由計算機可讀程序指令實現(xiàn)。

這些計算機可讀程序指令可以提供給通用計算機、專用計算機或其它可編程數(shù)據(jù)處理裝置的處理器，從而生產(chǎn)出一種機器，使得這些指令在通過計算機或其它可編程數(shù)據(jù)處理裝置的處理器執(zhí)行時，產(chǎn)生了實現(xiàn)流程圖和/或框圖中的一個或多個方框中規(guī)定的功能/動作的裝置。也可以把這些計算機可讀程序指令存儲在計算機可讀存儲介質(zhì)中，這些指令使得計算機、可編程數(shù)據(jù)處理裝置和/或其他設(shè)備以特定方式工作，從而，存儲有指令的計算機可讀介質(zhì)則包括一個制造品，其包括實現(xiàn)流程圖和/或框圖中的一個或多個方框中規(guī)定的功能/動作的各個方面的指令。

也可以把計算機可讀程序指令加載到計算機、其它可編程數(shù)據(jù)處理裝置、或其它設(shè)備上，使得在計算機、其它可編程數(shù)據(jù)處理裝置或其它設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟，以產(chǎn)生計算機實現(xiàn)的過程，從而使得在計算機、其它可編程數(shù)據(jù)處理裝置、或其它設(shè)備上執(zhí)行的指令實現(xiàn)流程圖和/或框圖中的一個或多個方框中規(guī)定的功能/動作。

附圖中的流程圖和框圖顯示了根據(jù)本發(fā)明的多個實施例的系統(tǒng)、方法和計算機程序產(chǎn)品的可能實現(xiàn)的體系架構(gòu)、功能和操作。在這點上，流程圖或框圖中的每個方框可以代表一個模塊、程序段或指令的一部分，所述模塊、程序段或指令的一部分包含一個或多個用于實現(xiàn)規(guī)定的邏輯功能的可執(zhí)行指令。在有些作為替換的實現(xiàn)中，方框中所標(biāo)注的功能也可以以不同于附圖中所標(biāo)注的順序發(fā)生。例如，兩個連續(xù)的方框?qū)嶋H上可以基本并行地執(zhí)行，它們有時也可以按相反的順序執(zhí)行，這依所涉及的功能而定。也要注意的是，框圖和/或流程圖中的每個方框、以及框圖和/或流程圖中的方框的組合，可以用執(zhí)行規(guī)定的功能或動作的專用的基于硬件的系統(tǒng)來實現(xiàn)，或者可以用專用硬件與計算機指令的組合來實現(xiàn)。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說公知的是，通過硬件方式實現(xiàn)、通過軟件方式實現(xiàn)以及通過軟件和硬件結(jié)合的方式實現(xiàn)都是等價的。

以上已經(jīng)描述了本發(fā)明的各實施例，上述說明是示例性的，并非窮盡性的，并且也不限于所披露的各實施例。在不偏離所說明的各實施例的范圍和精神的情況下，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說許多修改和變更都是顯而易見的。本文中所用術(shù)語的選擇，旨在最好地解釋各實施例的原理、實際應(yīng)用或?qū)κ袌鲋械募夹g(shù)改進，或者使本技術(shù)領(lǐng)域的其它普通技術(shù)人員能理解本文披露的各實施例。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。