本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，尤其涉及一種在電子裝置的金屬殼體上形成徽標(biāo)(logo)的方法、一種用于電子裝置的具有徽標(biāo)的金屬殼體、及包括該金屬殼體的電子裝置。

背景技術(shù)：

隨著電子通信技術(shù)的快速發(fā)展，對例如智能手機(jī)、pda、計(jì)算機(jī)和導(dǎo)航儀的電子裝置的需求越來越大。

通常，徽標(biāo)(logo)設(shè)置在電子裝置的殼體上，從而起到標(biāo)識的作用。

當(dāng)在電子裝置的殼體上安裝徽標(biāo)時(shí)，通常需考慮安裝徽標(biāo)工藝中的良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種可提高良率并降低生產(chǎn)成本的具有徽標(biāo)的金屬殼體、在金屬殼體上形成徽標(biāo)的方法及包括金屬殼體的電子裝置。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種可提高徽標(biāo)的安裝牢固性的具有徽標(biāo)的金屬殼體、在金屬殼體上形成徽標(biāo)的方法及包括金屬殼體的電子裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種具有徽標(biāo)的金屬殼體，所述金屬殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)形成有徽標(biāo)凹槽，所述徽標(biāo)貼合在所述徽標(biāo)凹槽內(nèi)，其中，所述徽標(biāo)由樹脂材料形成。

可選地，所述樹脂材料可包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚氯乙烯。

可選地，所述金屬殼體還可包括清角槽，所述清角槽形成在所述徽標(biāo)凹槽內(nèi)的周邊。

可選地，所述清角槽的寬度可以為0.05mm-0.3mm，深度可以為0.01mm-0.05mm。

可選地，所述徽標(biāo)凹槽的深度可以為0.1mm-0.25mm。

可選地，所述徽標(biāo)的高度可小于等于所述徽標(biāo)凹槽的深度。

可選地，所述徽標(biāo)可通過粘合材料粘附到徽標(biāo)凹槽。

可選地，所述粘合材料可包括雙面膠帶。

可選地，所述徽標(biāo)的暴露于外部的表面上可形成有亮光涂層或啞光涂層。

根據(jù)本公開的另一方面，一種在金屬殼體上形成徽標(biāo)的方法包括：提供由樹脂材料形成的徽標(biāo)；通過去除金屬殼體的一部分，在金屬殼體上形成對應(yīng)于所述徽標(biāo)的徽標(biāo)凹槽；將所述徽標(biāo)貼合到所述徽標(biāo)凹槽內(nèi)。

可選地，所述樹脂材料可包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚氯乙烯。

可選地，形成徽標(biāo)凹槽的步驟可包括：在所述徽標(biāo)凹槽內(nèi)的周邊形成清角槽。

可選地，所述清角槽的寬度可以為0.05mm-0.3mm，深度可以為0.01mm-0.05mm。

可選地，所述方法還可包括：在將所述徽標(biāo)貼合到所述徽標(biāo)凹槽內(nèi)之前，將粘合材料粘附到所述徽標(biāo)和所述徽標(biāo)凹槽中的至少一個(gè)，以將所述徽標(biāo)粘附到所述徽標(biāo)凹槽。

可選地，在將所述徽標(biāo)貼合到所述徽標(biāo)凹槽內(nèi)的步驟中，可對所述粘合材料進(jìn)行加熱。

可選地，可將治具設(shè)置在金屬殼體的下方，在治具中設(shè)置加熱模塊，以對金屬殼體的對應(yīng)于徽標(biāo)凹槽的部分進(jìn)行加熱。

可選地，對所述粘合材料進(jìn)行加熱的溫度可以為50℃-80℃。

可選地，在將所述徽標(biāo)貼合到所述徽標(biāo)凹槽內(nèi)的步驟中，可對所述徽標(biāo)進(jìn)行加壓。

可選地，可將硅膠壓頭設(shè)置在金屬殼體的對應(yīng)于所述徽標(biāo)的部分上，向所述硅膠壓頭施加壓力，以將壓力通過硅膠壓頭傳導(dǎo)到所述徽標(biāo)。

可選地，對所述徽標(biāo)進(jìn)行加壓的壓力可以為0.3mpa-0.8mpa。

可選地，進(jìn)行加熱和加壓的時(shí)間可以為3秒-20秒。

可選地，所述粘合材料可包括雙面膠帶。

可選地，所述方法還可包括：在形成徽標(biāo)凹槽之后且在將所述徽標(biāo)貼合到所述徽標(biāo)凹槽內(nèi)之前，去除由于形成徽標(biāo)凹槽而形成在金屬殼體上的碎料。

可選地，可通過鐳雕形成所述徽標(biāo)凹槽。

可選地，所述徽標(biāo)凹槽的深度可以為0.1mm-0.25mm。

可選地，所述徽標(biāo)的高度可小于等于所述徽標(biāo)凹槽的深度。

可選地，所述徽標(biāo)的暴露于外部的表面上可形成有亮光涂層或啞光涂層。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種電子裝置，所述電子裝置包括以上所述的具有徽標(biāo)的金屬殼體。

可選地，所述電子裝置可以為手機(jī)、pda、計(jì)算機(jī)或?qū)Ш絻x。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種電子裝置，所述電子裝置包括具有徽標(biāo)的金屬殼體，其中，通過以上所述的在金屬殼體上形成徽標(biāo)的方法在所述金屬殼體上形成徽標(biāo)。

可選地，所述電子裝置可以為手機(jī)、pda、計(jì)算機(jī)或?qū)Ш絻x。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可提高具有徽標(biāo)的金屬殼體的良率，并可降低生產(chǎn)成本。此外，可使徽標(biāo)更平整地粘附在徽標(biāo)凹槽中，從而可提高徽標(biāo)的安裝可靠性，并可防止徽標(biāo)凸出徽標(biāo)凹槽。

附圖說明

通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述和其它目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚，在附圖中：

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電子裝置的具有徽標(biāo)的金屬殼體的示意圖；

圖2示出了圖1的具有徽標(biāo)的金屬殼體的分解透視圖；

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的形成有清角槽的徽標(biāo)凹槽的示意圖；

圖4示出了對比示例的未形成有清角槽的徽標(biāo)凹槽的示意圖；

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的在金屬殼體上形成徽標(biāo)的方法的流程圖；

圖6至圖9示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的在金屬殼體上形成徽標(biāo)的方法的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的加熱和加壓結(jié)構(gòu)的示意圖。

具體實(shí)施方式

在下文中，將參照附圖描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。

然而，本發(fā)明可按照不同的形式舉例說明，并且不應(yīng)被解釋為限制于在此闡述的特定實(shí)施例。更確切地說，提供在此描述的這些實(shí)施例，以使本發(fā)明的公開將是徹底的和完整的，并且將把本發(fā)明的范圍全部傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。

首先，將參照圖1至圖3描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的具有徽標(biāo)的金屬殼體。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的具有徽標(biāo)的金屬殼體的示意圖，圖2示出了圖1的具有徽標(biāo)的金屬殼體的分解透視圖，圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的形成有清角槽的徽標(biāo)凹槽的示意圖，圖4示出了對比示例的未形成有清角槽的徽標(biāo)凹槽的示意圖。

如圖1和圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可提供一種具有徽標(biāo)20的金屬殼體100。

金屬殼體100可以是電子裝置的外殼。可選地，金屬殼體100可以是電子裝置的后殼體。

可選地，電子裝置可以是例如手機(jī)、pda、計(jì)算機(jī)或?qū)Ш絻x。然而，本發(fā)明不限于此，金屬殼體100可以是任何需要設(shè)置徽標(biāo)的電子裝置的外殼。例如，該電子裝置還可以是數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)、全球定位系統(tǒng)(gps)導(dǎo)航裝置、家用電器(例如，電視機(jī)、電冰箱等)等。

可選地，金屬殼體100可以由諸如鋁合金、鎂合金、銅合金、不銹鋼或其它合金形成。

如圖2所示，在金屬殼體100的預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)形成有徽標(biāo)凹槽10，徽標(biāo)20貼合在徽標(biāo)凹槽10內(nèi)。

為了使用戶可看見徽標(biāo)20，所述預(yù)設(shè)區(qū)域可以是金屬殼體100的外表面(暴露于外部的表面)。圖1和圖2示意性地示出了所述預(yù)設(shè)區(qū)域位于金屬殼體100的后表面上部。然而，本發(fā)明不限于此，可根據(jù)金屬殼體100的外觀設(shè)計(jì)來適當(dāng)?shù)剡x擇所述預(yù)設(shè)區(qū)域。

優(yōu)選地，可通過鐳雕加工徽標(biāo)凹槽10。與傳統(tǒng)的機(jī)械雕刻、化學(xué)蝕刻、絲網(wǎng)印刷、油墨打印等方式相比，鐳雕可具有運(yùn)行成本低、靈活性高、控制精確、操作簡便、標(biāo)記永久等突出特點(diǎn)。然而，當(dāng)對以上方面要求不高時(shí)，也可通過傳統(tǒng)的加工方式進(jìn)行加工。

徽標(biāo)凹槽10和徽標(biāo)20的形狀可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)?；諛?biāo)凹槽10具有對應(yīng)于徽標(biāo)20的形狀，以將徽標(biāo)20貼合到徽標(biāo)凹槽10中。

徽標(biāo)凹槽10的深度可根據(jù)金屬殼體100并結(jié)合具體需要來合理地確定?？蛇x地，徽標(biāo)凹槽10的深度可以為0.1mm-0.25mm。

可選地，在將徽標(biāo)20貼合到徽標(biāo)凹槽10中之后，可使徽標(biāo)20不從徽標(biāo)凹槽10向外凸出，也就是說，可使徽標(biāo)20的高度小于等于徽標(biāo)凹槽10的深度。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，徽標(biāo)20可以由樹脂材料形成?？蛇x地，所述樹脂材料可包括聚對苯二甲酸乙二酯(pet)、聚碳酸酯(pvc)或聚氯乙烯(pc)。優(yōu)選地，所述樹脂材料可以為pet。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，當(dāng)在金屬殼體中設(shè)置由樹脂材料形成的徽標(biāo)20時(shí)，可提高良率并降低成本。例如，良率可高達(dá)95％。

在現(xiàn)有技術(shù)中，對于金屬殼體而言，通常將金屬材質(zhì)的徽標(biāo)設(shè)置在金屬殼體上。金屬材質(zhì)的徽標(biāo)造價(jià)高，且由于難以將金屬材質(zhì)的徽標(biāo)安裝到金屬殼體，因此導(dǎo)致在安裝徽標(biāo)的過程中會(huì)降低良率。

具體來講，可通過兩種方式將金屬材質(zhì)的徽標(biāo)安裝到金屬殼體。第一種方式是在徽標(biāo)的背面涂熱熔膠，然后將徽標(biāo)放置在徽標(biāo)凹槽中。然而，熱熔膠的熔化溫度高，難以熔化，當(dāng)熱熔膠的熔化不充分時(shí)，會(huì)導(dǎo)致徽標(biāo)出現(xiàn)虛粘合，使得徽標(biāo)容易脫落。為了保證熱熔膠熔化充分，需要將熱熔膠加熱到接近200℃，這會(huì)造成金屬殼體的陽極氧化膜破裂，導(dǎo)致金屬殼體報(bào)廢。此外，熱熔膠熔化后易于從徽標(biāo)凹槽溢出，在處理溢膠的過程中會(huì)導(dǎo)致金屬殼體報(bào)廢。

第二種方式為在徽標(biāo)凹槽中涂膠水，然而，在將徽標(biāo)安裝到徽標(biāo)凹槽的過程中，膠水易于從徽標(biāo)凹槽溢出，從而在處理溢膠的過程中導(dǎo)致金屬殼體報(bào)廢。

因此，當(dāng)使用金屬材質(zhì)的徽標(biāo)時(shí)，無論使用上述兩種安裝方式中的哪種方式安裝徽標(biāo)，都存在相當(dāng)大的金屬殼體報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)，使得良率只能達(dá)到85％。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，當(dāng)徽標(biāo)20由樹脂材料(例如，pet、pvc或pc)形成時(shí)，與將金屬材料粘合到金屬殼體的徽標(biāo)凹槽中相比，可更容易地將樹脂材料粘合到金屬殼體的徽標(biāo)凹槽中，因此可避免以上闡述的當(dāng)將金屬材質(zhì)的徽標(biāo)粘合到金屬殼體的徽標(biāo)凹槽中時(shí)所導(dǎo)致的缺陷，從而可提高良率，使得良率可高達(dá)95％。

可選地，在本發(fā)明的示例性實(shí)施例中，可通過粘合材料(例如，雙面膠帶)將徽標(biāo)20粘合到徽標(biāo)凹槽10中?？蛇x地，可在將樹脂材料加工成徽標(biāo)20之前，將粘合材料(例如，雙面膠帶)粘合到樹脂材料，將粘合材料與樹脂材料一起加工成徽標(biāo)形狀，然后將樹脂材料通過粘合材料粘合到徽標(biāo)凹槽10中?？蛇x地，也可將粘合材料(例如，雙面膠帶)敷設(shè)在徽標(biāo)凹槽10中，然后將徽標(biāo)20放進(jìn)去從而通過粘合材料粘合在徽標(biāo)凹槽10中。

應(yīng)理解的是，粘合材料不限于雙面膠帶，可使用本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的能夠?qū)渲牧险澈系浇饘贇んw的任意粘合材料。

如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，金屬殼體100還可包括清角槽30，清角槽30形成在徽標(biāo)凹槽10內(nèi)的周邊。

可選地，可通過鐳雕加工形成清角槽30。清角槽30的形狀不受具體限制，只要清角槽30的下表面低于徽標(biāo)凹槽10的下表面即可。

清角槽30的深度不受具體限制，例如，清角槽30的深度可比徽標(biāo)凹槽10的深度小?？蛇x地，清角槽30的深度可以為0.01mm-0.05mm，清角槽30的寬度(與徽標(biāo)凹槽10的延伸方向垂直的方向上的寬度，即，圖3中沿水平方向的寬度)可以為0.05mm-0.3mm。

圖4示出了對比示例的未形成有清角槽的徽標(biāo)凹槽的示意圖。如圖4所示，通過加工形成的徽標(biāo)凹槽10的周邊(圖4中示出了徽標(biāo)凹槽10的兩側(cè))呈圓角形式。在這種情況下，當(dāng)將徽標(biāo)20貼合到徽標(biāo)凹槽10中時(shí)，徽標(biāo)20在周邊處被徽標(biāo)凹槽10的圓角頂起，從而不能平整地貼合到徽標(biāo)凹槽10中。一方面會(huì)導(dǎo)致徽標(biāo)20的貼合不牢固，另一方面會(huì)導(dǎo)致徽標(biāo)20從徽標(biāo)凹槽10向外凸出，影響殼體的外觀以及用戶體驗(yàn)。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，通過在徽標(biāo)凹槽10內(nèi)的周邊形成清角槽20，可克服以上缺陷。如圖3所示，徽標(biāo)20可更平整牢固地貼合在徽標(biāo)凹槽10中，并且不從徽標(biāo)凹槽10向外凸出。

另外，為了保證將徽標(biāo)20順利地放入到徽標(biāo)凹槽10中，如圖3所示，在徽標(biāo)凹槽10的側(cè)邊與徽標(biāo)10的一端之間可存在間隙?？蛇x地，為了保證美觀，該間隙的寬度可以為0.05mm-0.08mm。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，徽標(biāo)20的暴露于外部的表面上可形成有亮光涂層或啞光涂層，以提高徽標(biāo)20的美觀性。例如，可在將樹脂材料加工成徽標(biāo)之前，將亮光涂層或啞光涂層涂到樹脂材料的最終暴露于外部的表面上，然后將該涂層與樹脂材料一起加工成徽標(biāo)形狀。

如上所述，根據(jù)本發(fā)明的具有徽標(biāo)的金屬殼體，可提高良率，降低生產(chǎn)成本，并可提高徽標(biāo)的安裝牢固性。

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的在金屬殼體上形成徽標(biāo)的方法的流程圖，圖6至圖9示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的在金屬殼體上形成徽標(biāo)的方法的結(jié)構(gòu)示意圖，圖10示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的加熱和加壓結(jié)構(gòu)的示意圖。

以下將參照圖5至圖10描述根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的在金屬殼體上形成徽標(biāo)的方法。為了避免冗余，將省略與根據(jù)上述實(shí)施例的描述重復(fù)的描述。

在步驟s10中，提供由樹脂材料形成的徽標(biāo)20。優(yōu)選地，樹脂材料可包括聚對苯二甲酸乙二酯(pet)、聚碳酸酯(pvc)或聚氯乙烯(pc)。更優(yōu)選地，所述樹脂材料可以為pet。

如上所述，與在金屬殼體中設(shè)置由金屬材料形成的徽標(biāo)相比，當(dāng)在金屬殼體100上設(shè)置由樹脂材料形成的徽標(biāo)20時(shí)，可提高良率并降低成本。例如，良率可高達(dá)95％。

可選地，徽標(biāo)20的暴露于外部的表面上可形成有亮光涂層或啞光涂層。

在步驟s20中，在金屬殼體100上形成徽標(biāo)凹槽10，如圖6所示。

步驟s10和步驟s20的順序可以相互交換，也可以同時(shí)進(jìn)行。因此，流程圖中示出的步驟順序不構(gòu)成對該方法的限定。

金屬殼體100可以是電子裝置的外殼?？蛇x地，金屬殼體100可以是電子裝置的后殼體。

可選地，電子裝置可以是例如手機(jī)、pda、計(jì)算機(jī)或?qū)Ш絻x。然而，本發(fā)明不限于此，金屬殼體100可以是任何需要設(shè)置徽標(biāo)的電子裝置的外殼。例如，該電子裝置還可以是數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)、全球定位系統(tǒng)(gps)導(dǎo)航裝置、家用電器(例如，電視機(jī)、電冰箱等)等。

可選地，金屬殼體100可以由諸如鋁合金、鎂合金、銅合金、不銹鋼或其它合金形成。

優(yōu)選地，可通過鐳雕加工形成徽標(biāo)凹槽10。優(yōu)選地，徽標(biāo)凹槽10的深度可以為0.1mm-0.25mm?；諛?biāo)20的高度可小于等于徽標(biāo)凹槽10的深度，從而徽標(biāo)20可不凸出于徽標(biāo)凹槽10。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，在步驟s20中，還可在徽標(biāo)凹槽10內(nèi)的周邊形成清角槽30(如圖3所示)。優(yōu)選地，可通過鐳雕加工形成清角槽30。清角槽30的寬度可以為0.05mm-0.3mm，深度可以為0.01mm-0.05mm。

如上所述，通過形成清角槽30，可使徽標(biāo)20更平整牢固地貼合在徽標(biāo)凹槽10中，提高徽標(biāo)20的安裝牢固性。

在形成徽標(biāo)凹槽和清角槽的過程中，可能會(huì)形成碎料。該碎料可殘留在徽標(biāo)凹槽附近、徽標(biāo)凹槽和清角槽中。因此，優(yōu)選地，在形成徽標(biāo)凹槽10和清角槽20之后，還可去除形成在金屬殼體上的碎料。例如，可通過打磨圖7中示出的區(qū)域a去除該碎料，從而可防止該碎料對安裝徽標(biāo)20造成不利影響。

在步驟s30中，將徽標(biāo)20貼合到徽標(biāo)凹槽10內(nèi)，如圖8和圖9所示。

優(yōu)選地，可在將徽標(biāo)20貼合到徽標(biāo)凹槽10內(nèi)之前，將粘合材料粘附到徽標(biāo)20和徽標(biāo)凹槽10中的至少一個(gè)，以將徽標(biāo)20粘附到徽標(biāo)凹槽10。

可選地，可在將樹脂材料加工成徽標(biāo)20之前，將粘合材料(例如，雙面膠帶)粘合到樹脂材料，然后將粘合材料與樹脂材料一起加工成徽標(biāo)形狀，然后將樹脂材料通過粘合材料粘合到徽標(biāo)凹槽10中?？蛇x地，可將粘合材料(例如，雙面膠帶)粘合到徽標(biāo)凹槽10中，然后將徽標(biāo)20通過粘合材料粘合到徽標(biāo)凹槽10中?？蛇x地，可將粘合材料粘合到徽標(biāo)20和徽標(biāo)凹槽10兩者，以提高粘合牢固性。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可在步驟s30中對粘合材料進(jìn)行加熱。通過對粘合材料進(jìn)行加熱，可提高粘合材料(例如，雙面膠帶)的粘合性，從而可提高徽標(biāo)20的安裝可靠性。

如圖10所示，可將金屬殼體100放置在治具200上?？蓪⒓訜崮K210設(shè)置在治具200中，例如，在治具200的凹槽中設(shè)置加熱模塊210，以對金屬殼體100的對應(yīng)于徽標(biāo)凹槽10的部分進(jìn)行加熱，熱可通過金屬殼體100傳導(dǎo)到粘合材料。

優(yōu)選地，對粘合材料進(jìn)行加熱的加熱溫度可以為50℃-80℃。當(dāng)加熱溫度低于50℃時(shí)，粘合材料的粘合性提高的不顯著。當(dāng)加熱溫度高于80℃時(shí)，會(huì)影響金屬殼體的例如陽極氧化膜的使用壽命。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，還可在步驟s30中對徽標(biāo)20進(jìn)行加壓。

如圖10所示，可將硅膠壓頭300設(shè)置在金屬殼體100的對應(yīng)于徽標(biāo)20的部分上，向硅膠壓頭300施加壓力，以將壓力通過硅膠壓頭300均勻地傳導(dǎo)到徽標(biāo)20?？蛇x地，可將硅膠壓頭300設(shè)置在板構(gòu)件400上，通過向板構(gòu)件400施加壓力，可使壓力更均勻地傳導(dǎo)到徽標(biāo)20，并且可更方便地實(shí)施施加壓力的操作。

優(yōu)選地，對徽標(biāo)進(jìn)行加壓的壓力為0.3mpa-0.8mpa。如果壓力小于0.3mpa，則徽標(biāo)20可能不能牢固地粘合到徽標(biāo)凹槽10。如果壓力大于0.8mpa，可能對金屬殼體100帶來不利影響(例如，金屬殼體100可能會(huì)發(fā)生變形等)。加熱加壓的操作可以分別進(jìn)行，也可同時(shí)進(jìn)行。

優(yōu)選地，進(jìn)行加熱和加壓的時(shí)間可以為3秒-20秒。如果時(shí)間短于3秒，則加熱和加壓的效果不明顯；如果時(shí)間多于20秒，則會(huì)降低生產(chǎn)率。

如上所述，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，通過由樹脂材料形成徽標(biāo)，可提高具有徽標(biāo)的金屬殼體的良率，并可降低生產(chǎn)成本。

此外，通過在徽標(biāo)凹槽內(nèi)的周邊形成清角槽，可使徽標(biāo)更平整地粘附在徽標(biāo)凹槽中，從而可提高徽標(biāo)的安裝可靠性，并可防止徽標(biāo)凸出徽標(biāo)凹槽。

盡管已經(jīng)參照其示例性實(shí)施例具體顯示和描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對其進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種改變。