本發(fā)明涉及一種用于印制電路板的工藝方法，尤其是一種用于印制電路板焊接的工藝方法。

背景技術(shù)：

由于電子技術(shù)的高速發(fā)展，印制電路板上的電器元件在高震動、高電流的環(huán)境下的應(yīng)用也越來越廣泛，以往使用傳統(tǒng)工藝的電路板焊接技術(shù)已經(jīng)失效過很多次。根本原因在于電路板上所焊接的端子的焊點被破壞，導(dǎo)致了端子的松動，從而引起故障。

為了防止錫點在經(jīng)過高震動、高電流的破壞與侵蝕后，導(dǎo)致插件端子與印制電路板間的焊點松脫失效。所以需要加固焊點的可靠性。因此在印制電路板的元件面增加額外的焊錫，并進行焊接。

現(xiàn)有的工藝對于這種應(yīng)用需要很長的時間，而手工焊接工藝又有很大失效的風(fēng)險。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：如何使電路板上的焊接件端子與印制電路板間的焊接更牢固。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種用于印制電路板焊接的工藝方法，該方法采取以下步驟：

1)使用刷錫膏設(shè)備將印制電路板的元件面的焊孔周圍涂刷錫膏；

2)運用錫膏檢驗機來檢驗每一塊經(jīng)過刷錫膏設(shè)備的印制電路板元件面焊孔周圍的錫膏涂刷情況；

3)裝配焊接件于電路板元件面，焊接件的端子由元件面穿入，通過印制電路板上的焊孔至焊接面穿出。

4)使用波峰焊技術(shù)對印制電路板焊接面進行焊接。

較佳地，本發(fā)明還包括步驟5)：目視檢查焊接件端子與印制電路板元件面的焊接情況，目視檢查焊接件端子與印制電路板焊接面的焊接狀態(tài)。

較佳地，本發(fā)明還包括步驟6)：對目檢不合格的產(chǎn)品使用定制工裝手工補焊。

較佳地,所述刷錫膏設(shè)備為：dek印刷機。

較佳地，所述步驟3)為tht通孔技術(shù)。

本發(fā)明通過增加焊接件端子與印制電路板元件面間的錫膏，提高焊接質(zhì)量，防止因高電流、高震動引起焊點松脫失效的情況。

附圖說明

圖1示出了本發(fā)明的用于印制電路板焊接的工藝方法的一較佳實施例的工藝流程圖。

圖2示出了本發(fā)明的用于印制電路板焊接的工藝方法的另一較佳實施例的工藝流程圖。

圖3示出了本發(fā)明的用于印制電路板焊接的工藝方法的電路板的元件面和焊接面。

圖4示出了本發(fā)明的整個工藝完成后的焊接件端子與印制電路板間的理想焊接狀態(tài)。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

圖1示出了本發(fā)明的用于印制電路板焊接的工藝方法一較佳實施例的工藝流程圖：包括以下步驟：

首先，使用刷錫膏設(shè)備將印制電路板的元件面的焊孔周圍涂刷錫膏；其次，運用錫膏檢驗機來檢驗每一塊經(jīng)過刷錫膏設(shè)備的印制電路板元件面焊孔周圍的錫膏涂刷情況；隨后，裝配焊接件于電路板元件面，焊接件的端子由元件面穿入，通過印制電路板上的焊孔，至焊接面穿出，然后，使用波峰焊技術(shù)對印制電路板焊接面進行焊接。

在波峰焊的過程中,先前被刷在電路板元件面的錫膏會融化。與此同時，另一部分錫借助于波峰焊工藝而附在了電路板的焊接面。在波峰焊結(jié)束后，此電路板上的插件端子將會在元件面和焊接面的焊盤上都擁有焊錫，從而使得插件與印制電路板的連接更加牢固，使用壽命更長，抗高震動和抗高電流效果更好。

圖2示出了本發(fā)明的用于印制電路板焊接的工藝方法另一較佳實施例的工藝流程圖：除圖1所示的實施例的工藝流程外，還包括步驟5)及步驟6)：最后，目視檢查焊接件與印制電路板焊接的情況，檢查焊接件端子與印制電路板元件面和焊接面的焊接狀態(tài)，對目檢不合格的產(chǎn)品使用定制工裝手工補焊。采用此步驟可以確保每一塊焊接件與印制電路板固定焊接。

在圖2和圖3所示的實施例中，焊錫膏通常通過刷錫膏設(shè)備(通常為dek印刷機)被刷在印制電路板的元件面(如圖3所示)。

圖4示出了整個工藝完成后的焊接件端子與印制電路板間的理想焊接狀態(tài)。用所述方法制造的電路板焊點表面理想狀態(tài)是光潔且微凹陷，并與水平面成40至70度。

有了這項新的工藝后，許多的問題也將隨之解決。首先，這個工藝是和現(xiàn)有工藝完全匹配的，意味著不需要引入新的工藝進入現(xiàn)有的車間；其次，操作工已經(jīng)知道如何執(zhí)行現(xiàn)有的工藝并且無需額外的培訓(xùn)。關(guān)于質(zhì)量控制，該工藝也是匹配現(xiàn)在的檢驗條件，與此同時，刷錫膏的工藝節(jié)省了許多時間(大約3000％，換句話說，用傳統(tǒng)工藝做到同樣的效果需要花費其30倍的時間)。這主要是因為一塊整板上的多片印制電路板同時刷上錫膏，而不再需要進一步的工藝。

增加的焊錫膏可以有效地幫助提高焊接端子與印制電路板間的牢固性，從而保證焊接端子在高震動、高電流的環(huán)境下使用時間更長。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于印制電路板焊接的工藝方法。本發(fā)明通過刷錫膏設(shè)備將焊錫膏刷在印制電路板元件面，使焊錫膏附著在印制電路板元件面表層。依靠波峰焊將附著在元件面的錫膏融化，使焊接件端子與印制電路板在元件面形成焊點，起到焊接作用。本發(fā)明解決波峰焊僅對焊接件端子和印制電路板焊接面進行焊接，導(dǎo)致焊接強度不足而引起的性能惡化問題，增加了印制電路板元件面的焊接點，加強焊接可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：施泰科;馬俊
受保護的技術(shù)使用者：馬夸特開關(guān)（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.30
技術(shù)公布日：2017.07.07