技術(shù)編號(hào)：12830160
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于印制電路板的工藝方法，尤其是一種用于印制電路板焊接的工藝方法。背景技術(shù)由于電子技術(shù)的高速發(fā)展，印制電路板上的電器元件在高震動(dòng)、高電流的環(huán)境下的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，以往使用傳統(tǒng)工藝的電路板焊接技術(shù)已經(jīng)失效過(guò)很多次。根本原因在于電路板上所焊接的端子的焊點(diǎn)被破壞，導(dǎo)致了端子的松動(dòng)，從而引起故障。為了防止錫點(diǎn)在經(jīng)過(guò)高震動(dòng)、高電流的破壞與侵蝕后，導(dǎo)致插件端子與印制電路板間的焊點(diǎn)松脫失效。所以需要加固焊點(diǎn)的可靠性。因此在印制電路板的元件面增加額外的焊錫，并進(jìn)行焊接?，F(xiàn)有的工藝對(duì)于這種應(yīng)用需要...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。