一種印制電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種印制電路板，包括有基板、流膠槽、插槽和去屑槽，基板四周邊緣上設(shè)有流膠槽，基板上設(shè)有至少兩個插槽，相鄰兩插槽之間設(shè)有去屑槽；本實用新型針對現(xiàn)有的技術(shù)焊接面積小的同時導(dǎo)膠不均勻的問題，采用在基板四周邊緣上設(shè)有流膠槽、基板上設(shè)有至少兩個插槽的方式，因此就增加了焊接面積的同時焊接比較均勻。
【專利說明】—種印制電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的印制電路板焊接面積小，鉆孔時需要人工清理因鉆孔留下的殘屑，延長了工作時間，降低了生產(chǎn)效率，并且在印制電路板疊放時難以保證板面的對齊，同時導(dǎo)膠時容易不均勻。
實用新型內(nèi)容
[0003]針對以上現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實用新型提供了一種印制電路板，這樣就能增加了焊接面積的同時焊接比較均勻。
[0004]本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0005]一種印制電路板，包括有基板、流膠槽、插槽和去屑槽，基板四周邊緣上設(shè)有流膠槽，基板上設(shè)有至少兩個插槽，相鄰兩插槽之間設(shè)有去屑槽。
[0006]插槽兩側(cè)設(shè)有焊孔。
[0007]基板上設(shè)有安裝孔。
[0008]焊孔外圍通過樹脂膠粘結(jié)有絕緣圈。
[0009]本實用新型的有益效果為:針對現(xiàn)有的技術(shù)焊接面積小的同時導(dǎo)膠不均勻的問題，采用在基板四周邊緣上設(shè)有流膠槽、基板上設(shè)有至少兩個插槽的方式，因此就增加了焊接面積的同時焊接比較均勻。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1為基板；2為流膠槽；3為插槽；4為去屑槽；5為焊孔；6為安裝孔；7為絕緣圈。
【具體實施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步詳細說明。
[0013]本實用新型提供了一種印制電路板，包括有基板、流膠槽、插槽和去屑槽，基板四周邊緣上設(shè)有流膠槽，基板上設(shè)有至少兩個插槽，相鄰兩插槽之間設(shè)有去屑槽，插槽兩側(cè)設(shè)有焊孔，基板上設(shè)有安裝孔，焊孔外圍通過樹脂膠粘結(jié)有絕緣圈。
[0014]基板四周邊緣上設(shè)有流膠槽，基板上設(shè)有至少兩個插槽，可以保證流膠比較均勻的同時增加了焊接面積，去屑槽保證了產(chǎn)品的清潔，增加了去屑能力，安裝孔可以方便安裝的同時還可以很好的對產(chǎn)品進行定位，焊孔可以進行焊接的同時焊孔外圍設(shè)有的絕緣圈可以避免焊接時焊錫外溢造成產(chǎn)品短路損壞，因此就提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約了能源，降低了生產(chǎn)成本。[0015]本實用新型針對現(xiàn)有的技術(shù)焊接面積小的同時導(dǎo)膠不均勻的問題，采用在基板四周邊緣上設(shè)有流膠槽、基板上設(shè)有至少兩個插槽的方式，因此就增加了焊接面積的同時焊接比較均勻。
【權(quán)利要求】
1.一種印制電路板，包括有基板、流膠槽、插槽和去屑槽，其特征是，基板四周邊緣上設(shè)有流膠槽,基板上設(shè)有至少兩個插槽,相鄰兩插槽之間設(shè)有去屑槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板，其特征是，插槽兩側(cè)設(shè)有焊孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板，其特征是，基板上設(shè)有安裝孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種印制電路板，其特征是，焊孔外圍通過樹脂膠粘結(jié)有絕緣圈。
【文檔編號】H05K1/02GK203675419SQ201320697097
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月6日
【發(fā)明者】張仁軍 申請人:廣德寶達精密電路有限公司