技術總結
本申請涉及電路板生產(chǎn)技術領域，尤其涉及一種電路板，包括基板和第一導電件，所述基板包括器件層、信號層和地層，所述器件層、所述信號層及所述地層層疊設置，且所述信號層位于所述器件層與所述地層之間，所述器件層設有多個焊盤；所述基板設有盲孔，所述盲孔自所述器件層延伸至所述信號層，所述第一導電件設于所述盲孔內(nèi)，至少一個所述焊盤通過所述第一導電件與所述信號層電導通。本申請所提供的電路板，通過盲孔的設置，且盲孔內(nèi)設有第一導電件，能夠使器件層有的焊盤與信號層通過第一導電件電導通，從而減少電路板的通孔數(shù)量，降低對地層的破壞，更好地保證地層的完整性，在遇到ESD問題時，使靜電快速釋放，保證系統(tǒng)的可靠性。

技術研發(fā)人員：羅鴻飛;曾永聰
受保護的技術使用者：深圳天瓏無線科技有限公司
文檔號碼：201621100185
技術研發(fā)日：2016.09.30
技術公布日：2017.03.15