1.一種電路板，其特征在于，包括基板和第一導(dǎo)電件，所述基板包括器件層、信號層和地層，所述器件層、所述信號層及所述地層層疊設(shè)置，且所述信號層位于所述器件層與所述地層之間，所述器件層設(shè)有多個焊盤；所述基板設(shè)有盲孔，所述盲孔自所述器件層延伸至所述信號層，所述第一導(dǎo)電件設(shè)于所述盲孔內(nèi)，至少一個所述焊盤通過所述第一導(dǎo)電件與所述信號層電導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，還包括第二導(dǎo)電件，所述基板還設(shè)有通孔，所述通孔貫穿所述器件層、所述信號層和所述地層，所述第二導(dǎo)電件設(shè)于所述通孔內(nèi)，至少一個所述焊盤通過所述第二導(dǎo)電件與所述信號層或者所述地層電導(dǎo)通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述電路板，其特征在于，所述器件層包括第一絕緣子層、第二絕緣子層和表層連接線，所述第一絕緣子層和所述第二絕緣子層層疊設(shè)置，所述表層連接線設(shè)于所述第一絕緣子層與所述第二絕緣子層之間；所述第一導(dǎo)電件位于所述盲孔的開口端的一端和所述第二導(dǎo)電件在所述器件層的一端通過所述表層連接線與各自對應(yīng)的所述焊盤電導(dǎo)通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述電路板，其特征在于，所述表層連接線包括音頻線、射頻線、高速信號線。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述電路板，其特征在于，所述信號層包括第三絕緣子層、第四絕緣子層和內(nèi)部連接線，所述第三絕緣子層和所述第四絕緣子層層疊設(shè)置，所述內(nèi)部連接線位于所述第三絕緣子層與所述第四絕緣子層之間；至少一個所述第一導(dǎo)電件位于所述盲孔的底端的一端和至少一個所述第二導(dǎo)電件位于所述信號層的一段通過所述內(nèi)部連接線電導(dǎo)通。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述電路板，其特征在于，所述地層包括第五絕緣子層、第六絕緣子層和地層連接線，所述第五絕緣子層和所述第六絕緣子層層疊設(shè)置，所述地層連接線位于所述第五絕緣子層與所述第六絕緣子層之間，至少一個所述第二導(dǎo)電件位于所述地層的一段通過所述地層連接線與所述地層電導(dǎo)通。
7.根據(jù)權(quán)利要求2-6任一項所述電路板，其特征在于，所述基板還包括混合層，所述混合層包括地區(qū)域和信號區(qū)域，所述混合層位于所述地層遠(yuǎn)離所述信號層的一側(cè)，且與所述地層層疊設(shè)置；所述通孔還貫通所述混合層，所述地區(qū)域與所述地層通過所述通孔內(nèi)的所述第二導(dǎo)電件電導(dǎo)通。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述電路板，其特征在于，至少一個所述焊盤通過所述通孔內(nèi)的所述第二導(dǎo)電件與所述信號區(qū)域電導(dǎo)通。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述電路板，其特征在于，還包括CPU，所述CPU位于所述器件層遠(yuǎn)離所述信號層的一側(cè)，所述CPU包括多個引腳，每個所述引腳與一個所述焊盤連接，部分所述引腳通過所述焊盤與所述第一導(dǎo)電件電導(dǎo)通，其余部分通過所述焊盤與所述第二導(dǎo)電件電導(dǎo)通；與所述引腳電導(dǎo)通的所述第一導(dǎo)電件所在的所述盲孔在所述器件層的投影，位于所述CPU在所述器件層的投影的內(nèi)部，與所述引腳電導(dǎo)通的所述第二導(dǎo)電件所在的所述通孔在所述器件層的投影位于所述CPU在所述器件層的投影的外部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述電路板，其特征在于，與所述通孔電導(dǎo)通的所述引腳中，至少有一個通過所述第二導(dǎo)電件與所述信號層或者信號區(qū)域電導(dǎo)通。