1.一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括板體，所述板體包括由上至下依次設(shè)置的第一導(dǎo)電線路層(1)、第一環(huán)氧樹脂層(2)、金屬芯板(3)、第二環(huán)氧樹脂層(4)和第二導(dǎo)電線路層(5)，所述電路板散熱結(jié)構(gòu)還包括貫通所述板體的通孔(6)，所述通孔(6)的對應(yīng)于所述金屬芯板(3)處的內(nèi)徑為第一內(nèi)徑，所述通孔(6)的對應(yīng)于所述第一導(dǎo)電線路層(1)、第一環(huán)氧樹脂層(2)、第二環(huán)氧樹脂層(4)及第二導(dǎo)電線路層(5)處的內(nèi)徑為第二內(nèi)徑，所述第一內(nèi)徑大于所述第二內(nèi)徑從而形成一個環(huán)槽，所述環(huán)槽內(nèi)設(shè)置有絕緣填充環(huán)(7)，且所述絕緣填充環(huán)(7)的內(nèi)徑等于所述第二內(nèi)徑，所述第一導(dǎo)電線路層(1)、第一環(huán)氧樹脂層(2)、絕緣填充環(huán)(7)、第二環(huán)氧樹脂層(4)和第二導(dǎo)電線路層(5)的位于所述通孔(6)的內(nèi)壁處均設(shè)置有導(dǎo)電層(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一內(nèi)徑大于所述第二內(nèi)徑0.8毫米。