本實用新型涉及電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種電路板散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著電子信息化高速發(fā)展，元器件對于電路板散熱要求越來越高，但是對于一些工作在惡劣環(huán)境下的電路板，或大功率電路板來說，其散熱問題始終是一個關(guān)鍵問題，由于現(xiàn)有技術(shù)中的電路板的散熱效果差，常常導(dǎo)致電路板上的元器件無法正常工作，從而影響了電路板的穩(wěn)定性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供了一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板的散熱效果差，以致電路板上的元器件無法正常工作，從而影響了電路板穩(wěn)定性的問題。

為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，包括板體，板體包括由上至下依次設(shè)置的第一導(dǎo)電線路層、第一環(huán)氧樹脂層、金屬芯板、第二環(huán)氧樹脂層和第二導(dǎo)電線路層，電路板散熱結(jié)構(gòu)還包括貫通板體的通孔，通孔的對應(yīng)于金屬芯板處的內(nèi)徑為第一內(nèi)徑，通孔的對應(yīng)于第一導(dǎo)電線路層、第一環(huán)氧樹脂層、第二環(huán)氧樹脂層及第二導(dǎo)電線路層處的內(nèi)徑為第二內(nèi)徑，第一內(nèi)徑大于第二內(nèi)徑從而形成一個環(huán)槽，環(huán)槽內(nèi)設(shè)置有絕緣填充環(huán)，且絕緣填充環(huán)的內(nèi)徑等于第二內(nèi)徑，第一導(dǎo)電線路層、第一環(huán)氧樹脂層、絕緣填充環(huán)、第二環(huán)氧樹脂層和第二導(dǎo)電線路層的位于通孔的內(nèi)壁處均設(shè)置有導(dǎo)電層。

優(yōu)選地，所述第一內(nèi)徑大于所述第二內(nèi)徑0.8毫米。

由于本實用新型中部采用了金屬芯板，因此可以更好地傳遞熱量。此外，在金屬芯板的通孔處還設(shè)置了一層絕緣填充環(huán)，因此使得使用金屬芯板的電路板也能利用通孔進行導(dǎo)電，從而解決了電路板的散熱問題，提高了電路板上的元器件的使用壽命，提高了電路板的可靠性。

附圖說明

圖1示意性地示出了本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中附圖標記：1、第一導(dǎo)電線路層；2、第一環(huán)氧樹脂層；3、金屬芯板；4、第二環(huán)氧樹脂層；5、第二導(dǎo)電線路層；6、通孔；7、絕緣填充環(huán)；8、導(dǎo)電層。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

本實用新型提供了一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，包括板體，板體包括由上至下依次設(shè)置的第一導(dǎo)電線路層1、第一環(huán)氧樹脂層2、金屬芯板3、第二環(huán)氧樹脂層4和第二導(dǎo)電線路層5，電路板散熱結(jié)構(gòu)還包括貫通板體的通孔6，通孔6的對應(yīng)于金屬芯板3處的內(nèi)徑為第一內(nèi)徑，通孔6的對應(yīng)于第一導(dǎo)電線路層1、第一環(huán)氧樹脂層2、第二環(huán)氧樹脂層4及第二導(dǎo)電線路層5處的內(nèi)徑為第二內(nèi)徑，第一內(nèi)徑大于第二內(nèi)徑從而形成一個環(huán)槽，環(huán)槽內(nèi)設(shè)置有絕緣填充環(huán)7，且絕緣填充環(huán)7的內(nèi)徑等于第二內(nèi)徑，第一導(dǎo)電線路層1、第一環(huán)氧樹脂層2、絕緣填充環(huán)7、第二環(huán)氧樹脂層4和第二導(dǎo)電線路層5的位于通孔6的內(nèi)壁處均設(shè)置有導(dǎo)電層8。

優(yōu)選地，第一內(nèi)徑大于第二內(nèi)徑0.8毫米。

由于本實用新型中部采用了金屬芯板，因此可以更好地傳遞熱量。此外，在金屬芯板的通孔處還設(shè)置了一層絕緣填充環(huán)，因此使得使用金屬芯板的電路板也能利用通孔進行導(dǎo)電，從而解決了電路板的散熱問題，提高了電路板上的元器件的使用壽命，提高了電路板的可靠性。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。