技術(shù)總結(jié)
一種快速散熱電路板，包括散熱基板層，散熱基板層由上至下依次包括有上散熱板層、散熱空間、下散熱板層，上散熱板層上端面設(shè)置有上板層組，下散熱板層下端面設(shè)置有下板層組，電路板設(shè)置有若干通孔、散熱孔，通孔內(nèi)壁設(shè)置有金屬柱，金屬柱的一端與上板層組連接，該金屬柱的另一端與下板層組連接，散熱孔垂直貫穿電路板，該散熱孔內(nèi)設(shè)置有若干導(dǎo)熱柱。本實(shí)用新型的有益效果：通過將散熱基板層由上至下依次設(shè)置有上散熱板層、散熱空間、下散熱板層，上散熱板層上端面設(shè)置有上板層組，下散熱板層下端面設(shè)置有下板層組，在各板層組產(chǎn)生熱量時(shí)，能夠通過上散熱板層或下散熱板層將熱量從散熱空間內(nèi)散發(fā)，增加了電路板的散熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員：張文平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞聯(lián)橋電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621066340
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.20
技術(shù)公布日：2017.03.22