本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種防靜電的電路板。

背景技術(shù)：

電路板是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體。電路板在使用過程中會產(chǎn)生靜電，當靜電累積到一定程度時會發(fā)生放電，靜電放電的危害，它會造成器件擊穿危害，靜電放電是電荷積累的過程，當電荷積累到一定程度時，有個導(dǎo)體接近它就會產(chǎn)生靜電放電，如果帶有一定靜電量的導(dǎo)體器件單獨放在或裝入電路模塊時，它會馬上被擊穿，器件受到靜電攻擊不會馬上產(chǎn)生損壞現(xiàn)象，但是會降低它的可靠性，會給廠商帶來一定的損失，并且靜電放電會輻射出很多的無線電波，而這些電波都是有頻率的，會對周邊的微處理器造成很大的干擾，就會造成程序換亂，資料錯誤，嚴重影響了現(xiàn)代化生產(chǎn)的程序，同時，因為小型化的電子設(shè)備產(chǎn)品越來越受人們的青睞，作為電子產(chǎn)品的主要構(gòu)成部分的電路板，為了達到降低電子產(chǎn)品體積的目的，對電路板的厚度要求越來越小，綜上所述，如何提供一種可以避免電路板使用時產(chǎn)生靜電，并且擁有更小體積的電路板是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的是提供一種可以避免電路板在使用過程中產(chǎn)生的靜電不斷累積，并且以階梯槽結(jié)構(gòu)的方式來降低電路板整體厚度的電路板。

為達到上述目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。

一種防靜電的電路板，包括基板層，基板層上端面設(shè)置有上層組，該基板層下端面設(shè)置有下層組，上層組由下至上依次設(shè)置有第一絕緣層、第一電路層、第一散熱層、第一防靜電層、第一防焊層，該上層組上端面設(shè)置有階梯槽、若干焊孔，階梯槽由上至下貫穿第一防焊層、第一防靜電層、第一散熱層與第一電路層的表面相接，該階梯槽內(nèi)設(shè)置有保護層，保護層覆蓋階梯槽槽底，各焊孔貫穿第一防焊層、第一防靜電層、第一散熱層與第一電路層的表面相接，該焊孔內(nèi)壁設(shè)置有絕緣薄膜，第一防靜電層內(nèi)密布有防靜電材料，第一散熱層內(nèi)間隔設(shè)置有若干金屬塊。

作為優(yōu)選方案，下層組由上至下依次設(shè)置有第二絕緣層、第二電路層、第二散熱層、第二防靜電層、第二防焊層，該下層組下端面設(shè)置有若干焊孔，各焊孔貫穿第二防焊層、第二防靜電層、第二散熱層與第二電路層的表面相接，該焊孔內(nèi)壁設(shè)置有絕緣薄膜，第二防靜電層內(nèi)密布有防靜電材料，第二散熱層內(nèi)間隔設(shè)置有若干金屬塊。

作為優(yōu)選方案，防靜電材料設(shè)置為有機玻璃或陶瓷。

作為優(yōu)選方案，金屬塊設(shè)置為鋁、鐵或銅。

作為優(yōu)選方案，保護層由下至上依次設(shè)置有墊片膜層、干膜層、第三防焊層，墊片膜層覆蓋于階梯槽槽底。

作為優(yōu)選方案，墊片膜層為聚四氟乙烯膜。

作為優(yōu)選方案，干膜層設(shè)置為高分子化合物。

作為優(yōu)選方案，第三防焊層設(shè)置為防護油墨。

作為優(yōu)選方案，電路板上端面設(shè)置有若干散熱孔，散熱孔為由上至下貫穿電路板設(shè)置。

作為優(yōu)選方案，散熱孔設(shè)置為四個，各散熱孔分別設(shè)置于電路板頂角處。

本實用新型的有益效果是：

第一、通過設(shè)置防靜電層避免電路板的電路層短路，并且將焊孔內(nèi)壁設(shè)置有絕緣薄膜，避免電子元器件焊接時直接與防靜電層接觸，防靜電層能夠及時的將電路板在工作時產(chǎn)生的靜電導(dǎo)走，提高電路板的使用穩(wěn)定性；

第二、通過設(shè)置階梯槽，并且在階梯槽內(nèi)設(shè)置有保護層，保護層由下至上依次設(shè)置有墊片膜層、干膜層、第三防焊層，保護階梯槽底電路層，同時減少電路板厚度；

第三、通過設(shè)置散熱層與散熱孔，能夠及時將電路板在工作時產(chǎn)生的熱量散發(fā)，防止電路板板因溫度過高而造成的損壞。

附圖說明

下面利用附圖來對本實用新型作進一步的說明，但是附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。

圖1為本實用新型的剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本實用新型的俯視圖。

圖中：基板層1、上層組2、第一絕緣層21、第一電路層22、第一散熱層23、第一防靜電層24、第一防焊層25、下層組3、第二絕緣層31、第二電路層32、第二散熱層33、第二防靜電層34、第二防焊層35、焊孔4、絕緣薄膜41、階梯槽5、保護層6、墊片膜層61、干膜層62、第三防焊層63、散熱孔7、金屬塊8、防靜電材料9。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖與實施例對本實用新型的技術(shù)方案進行說明。

參照圖1所示：

一種防靜電的電路板，包括基板層1，基板層1上端面設(shè)置有上層組2，該基板層1下端面設(shè)置有下層組3，上層組2由下至上依次設(shè)置有第一絕緣層21、第一電路層22、第一散熱層23、第一防靜電層24、第一防焊層25，該上層組2上端面設(shè)置有階梯槽5、若干焊孔4，階梯槽5由上至下貫穿第一防焊層25、第一防靜電層24、第一散熱層23與第一電路層22的表面相接，該階梯槽5內(nèi)設(shè)置有保護層6，保護層6覆蓋階梯槽5槽底，各焊孔4貫穿第一防焊層25、第一防靜電層24、第一散熱層23與第一電路層22的表面相接，該焊孔4內(nèi)壁設(shè)置有絕緣薄膜41，第一防靜電層24內(nèi)密布有防靜電材料9，第一散熱層23內(nèi)間隔設(shè)置有若干金屬塊8；下層組3由上至下依次設(shè)置有第二絕緣層31、第二電路層32、第二散熱層33、第二防靜電層34、第二防焊層35，該下層組3下端面設(shè)置有若干焊孔4，各焊孔4貫穿第二防焊層35、第二防靜電層34、第二散熱層33與第二電路層32的表面相接，該焊孔4內(nèi)壁設(shè)置有絕緣薄膜41，第二防靜電層34內(nèi)密布有防靜電材料9，第二散熱層33內(nèi)間隔設(shè)置有若干金屬塊8。防靜電材料9設(shè)置為有機玻璃或陶瓷制成，金屬塊8設(shè)置為鋁、鐵或銅制成。

上述結(jié)構(gòu)中，因為設(shè)置有防靜電層，并且將焊孔4內(nèi)壁設(shè)置有絕緣薄膜41，所以避免電子元器件焊接時直接與防靜電層接觸，避免電路板的電路層短路，并且防靜電層能夠及時的將電路板在工作時產(chǎn)生的靜電導(dǎo)走，提高電路板的使用穩(wěn)定性，同時設(shè)置階梯槽5，并且在階梯槽5內(nèi)設(shè)置有保護層6，保護層6保護階梯槽5底電路層，同時減少電路板厚度。

保護層6由下至上依次設(shè)置有墊片膜層61、干膜層62、第三防焊層63，墊片膜層61覆蓋于階梯槽5槽底。

為保護階梯槽5槽底的線路層，墊片膜層61為聚四氟乙烯膜，因為四氟乙烯膜層具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性、耐腐蝕性、電絕緣性，并且可以在+250℃至-180℃環(huán)境下長期工作，而且具有高潤滑不粘性，所以選用四氟乙烯膜層可以防止過熱流膠。

為了到阻擋電鍍和蝕刻，干膜層62設(shè)置為高分子化合物，因為高分子化合物能夠在紫外線照射下發(fā)生聚合反應(yīng)，形成穩(wěn)定的化合物附著在墊片膜層61表面，從而起到阻擋墊片膜層61下的第一電路層22電鍍和蝕刻的作用。

為了阻止階梯槽5槽底的線路層焊接，第三防焊層63設(shè)置為防護油墨。

參照圖2所示：

為了進一步增加電路板的散熱性能，電路板上端面設(shè)置有若干散熱孔7，散熱孔7為由上至下貫穿電路板設(shè)置，散熱孔7設(shè)置為四個，各散熱孔7分別設(shè)置于電路板頂角處。

上述實施例僅是顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍。