本實(shí)用新型涉及電路板設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板和一種焊接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

天線彈片在手機(jī)中用于發(fā)射和接受信號(hào)，它與電路板焊接時(shí)，它的焊接區(qū)域應(yīng)當(dāng)與電路板的焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)。

現(xiàn)有技術(shù)中，天線彈片的電路板只包括焊盤(pán)和外框線，因此在焊接時(shí)難以辨認(rèn)焊接的方向和對(duì)應(yīng)位置，容易造成天線彈片180度反貼和位置的偏離，天線彈片不能夠正常的發(fā)揮作用，導(dǎo)致手機(jī)無(wú)信號(hào)等問(wèn)題，最終使返工成本增多，生產(chǎn)周期延長(zhǎng)。

請(qǐng)參考圖1和圖2，現(xiàn)有技術(shù)的天線彈片包括焊接區(qū)域101、非焊接區(qū)域102以及位于焊接區(qū)域的隆起部103，電路板包括焊盤(pán)201、外框線202、以及非焊接區(qū)域203。焊接天線彈片時(shí)，它的焊接區(qū)域101要固定在電路板的焊盤(pán)201上，非焊接區(qū)域102位于電路板上的非聯(lián)接區(qū)域203，并且天線彈片的焊接區(qū)域101和電路板的焊盤(pán)201的接觸點(diǎn)要準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)，天線彈片才能夠發(fā)揮作用?，F(xiàn)有的天線彈片的電路板只包括焊盤(pán)201和外框線202，因此天線彈片在貼片時(shí)容易產(chǎn)生天線彈片180度反貼或者天線彈片的焊接區(qū)域101與焊盤(pán)201位置偏離的后果，引發(fā)一系列問(wèn)題。

所以需要提供一種新的電路板，避免天線彈片焊接時(shí)180度反貼和位置偏離。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種電路板設(shè)計(jì)技術(shù)，方便天線彈片貼片時(shí)不會(huì)出錯(cuò)。

如背景中所述，現(xiàn)有的天線彈片的電路板無(wú)法保證天線彈片在貼片時(shí)焊接方向正確和焊接位置準(zhǔn)確，造成第一次貼片時(shí)容易出錯(cuò)，產(chǎn)生額外的成本和時(shí)間，帶來(lái)?yè)p失。

為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案提供了一種電路板，包括：底板、位于底板表面的外框線、位于所述外框線內(nèi)的底板表面的焊盤(pán)、以及位于所述外框線至少一側(cè)的底板表面的標(biāo)識(shí)圖形，用于標(biāo)識(shí)焊盤(pán)與待焊接物的焊接位置。

可選的，所述標(biāo)識(shí)圖形包括凸起部分和與所述凸起部分連接的直線部分，所述凸起部分位置與焊盤(pán)焊接位置相對(duì)應(yīng)，所述直線部分與外框線平行。

可選的，還包括：所述外框線內(nèi)的底板表面的非焊接區(qū)域。

可選的，還包括：所述非焊接區(qū)域內(nèi)的底板表面的圖形標(biāo)記。

為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案還提供一種焊接結(jié)構(gòu)，包括：電路板，包括：底板、位于底板表面的外框線、位于所述外框線內(nèi)的底板表面的焊盤(pán)、以及位于所述外框線至少一側(cè)的底板表面的標(biāo)識(shí)圖形，用于標(biāo)識(shí)焊盤(pán)與待焊接物的焊接位置；天線彈片，包括：焊接區(qū)域、以及位于所述焊接區(qū)域的隆起部，所述焊接區(qū)域和所述電路板的焊盤(pán)焊接，且所述隆起部和所述電路板的標(biāo)識(shí)圖形的位置相對(duì)應(yīng)。

可選的，所述標(biāo)識(shí)圖形包括凸起部分和與所述凸起部分連接的直線部分，所述凸起部分位置與焊盤(pán)焊接位置相對(duì)應(yīng)，所述直線部分與外框線平行。

可選的，所述標(biāo)識(shí)圖形的凸起部分位置與所述焊接區(qū)域的隆起部分位置相對(duì)應(yīng)。

可選的，還包括：所述外框線內(nèi)的底板表面的非焊接區(qū)域。

可選的，還包括：所述天線彈片的非聯(lián)接區(qū)域，所述非聯(lián)接區(qū)域和所述電路板的非焊接區(qū)域相對(duì)應(yīng)。

可選的，還包括：所述非焊接區(qū)域內(nèi)的底板表面的圖形標(biāo)記。

本實(shí)用新型的電路板在外框線一側(cè)具有標(biāo)識(shí)圖形，在貼片時(shí)可以確認(rèn)位置和方向，天線彈片的焊接區(qū)域能夠和電路板的焊盤(pán)準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)，避免天線彈片180度反貼或錯(cuò)位的現(xiàn)象發(fā)生，使得天線彈片能夠有效的發(fā)揮作用，降低貼片的出錯(cuò)率，減少返工成本以及縮短天線彈片貼片的生產(chǎn)周期。電路板的非焊接區(qū)域具有圖形標(biāo)記，焊接時(shí)能夠輕易辨認(rèn)電路板的非焊接區(qū)域位置，避免貼錯(cuò)。

本實(shí)用新型的焊接結(jié)構(gòu)中，電路板和天線彈片焊接位置準(zhǔn)確，電路板的焊盤(pán)和天線彈片的焊接區(qū)域?qū)?yīng)，電路板的非焊接區(qū)域和天線彈片的非聯(lián)接區(qū)域?qū)?yīng)，電路板的標(biāo)識(shí)圖形的凸起部分和天線彈片的隆起部對(duì)應(yīng)，天線彈片能夠發(fā)揮最佳作用效果。

附圖說(shuō)明

圖1為天線彈片的三維實(shí)體示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的現(xiàn)有電路板示意圖；

圖3為本實(shí)用新型一具體實(shí)施方式的電路板示意圖；

圖4為本實(shí)用新型一具體實(shí)施方式的焊接結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型提供的防止天線彈片180度反貼的電路板設(shè)計(jì)的具體實(shí)施方式做詳細(xì)說(shuō)明。

請(qǐng)參考圖3，是本實(shí)用新型一具體實(shí)施方式的電路板示意圖。

所述電路板包括：底板308；位于底板308表面的外框線301；位于所述外框線301內(nèi)的底板308表面的焊盤(pán)302；位于所述外框線301至少一側(cè)的底板308表面的標(biāo)識(shí)圖形303，用于標(biāo)識(shí)焊盤(pán)302與待焊接物的焊接位置。

所述外框線301內(nèi)的區(qū)域?yàn)榇附游锖附又岭娐钒逯笏幍膮^(qū)域。所述待焊接物包括焊接區(qū)域，用于焊接至電路板。

所述焊盤(pán)302與待焊接物的焊接區(qū)域?qū)?yīng)，是焊接時(shí)待焊接物與電路板的焊接位置。

所述標(biāo)識(shí)圖形303用于標(biāo)識(shí)焊盤(pán)302與待焊接物的焊接位置，避免在焊接時(shí)待焊接物和焊盤(pán)302之間發(fā)生錯(cuò)位或180度反貼。待焊接物具有特殊位置，例如凸起和凹陷等等，標(biāo)識(shí)圖形303也具有特殊標(biāo)記，焊接時(shí)，將待焊接物的特殊部位和標(biāo)識(shí)圖形的特殊標(biāo)記處對(duì)應(yīng)，從而可以起到定位作用，避免待焊接物和焊盤(pán)302之間發(fā)生錯(cuò)位或180度反貼。標(biāo)識(shí)圖形303可以位于外框線301的任意一側(cè)或兩側(cè)，起到標(biāo)識(shí)焊接位置的作用。

在一個(gè)實(shí)施方式中，所述標(biāo)識(shí)圖形303包括凸起部分306和與所述凸起部分306連接的直線部分307，所述凸起部分306位置與待焊接物的特定位置相對(duì)應(yīng)，所述直線部分307與外框線301平行。標(biāo)識(shí)圖形303用于標(biāo)識(shí)待焊接物的焊接位置，在一個(gè)具體實(shí)施方式中，待焊接物具有隆起部，所述凸起部分306與待焊接物的隆起部對(duì)應(yīng)，方便在貼片時(shí)能夠準(zhǔn)確的找到待焊接物與電路板焊接的方向和位置，確保貼片時(shí)電路板的焊盤(pán)302和待焊接物的焊接區(qū)域能夠準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)，待焊接物的焊接區(qū)域不會(huì)偏離焊盤(pán)302，待焊接物才能夠發(fā)揮作用。

在一個(gè)具體實(shí)施方式中，所述電路板還可以包括非焊接區(qū)域305，它包含圖形標(biāo)記304，可以采用圖形來(lái)標(biāo)識(shí)電路板的非焊接區(qū)域305，例如圓形、曲線、矩形以及三角形等，在貼片時(shí)待焊接物的非聯(lián)接區(qū)域能夠準(zhǔn)確與電路板的非焊接區(qū)域305對(duì)應(yīng)，在本具體實(shí)施方案中采用矩形的絲印線標(biāo)識(shí)電路板的非焊接區(qū)域305。

一個(gè)具體的實(shí)施方式中，所述待焊接物為如圖1所示的天線彈片，所述天線彈片包括焊接區(qū)域101、非聯(lián)接區(qū)域和位于焊接區(qū)域的隆起部103。天線彈片的焊接區(qū)域101對(duì)應(yīng)電路板的焊盤(pán)302，非聯(lián)接區(qū)域102對(duì)應(yīng)電路板的和非焊接區(qū)域305，標(biāo)識(shí)圖形303是天線彈片焊接區(qū)域的二維平面?zhèn)让媸疽?，為半圓形，也可以是矩形、三角形、以及菱形等等。標(biāo)識(shí)圖形303與天線彈片的隆起部103對(duì)應(yīng)，確保貼片時(shí)電路板的焊盤(pán)302和天線彈片的焊接區(qū)域101能夠準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)，防止天線彈片在貼片時(shí)偏離電路板的對(duì)應(yīng)區(qū)域。

上述實(shí)施方式提供的電路板上的外框線至少一側(cè)具有標(biāo)識(shí)圖形303，標(biāo)識(shí)電路板和待焊接物的對(duì)應(yīng)位置，防止焊接時(shí)待焊接物的焊接區(qū)域與電路板的焊盤(pán)錯(cuò)位或反貼。

本實(shí)用新型的另一具體實(shí)施方式提供一種焊接結(jié)構(gòu)。

請(qǐng)參考圖4，為所述的焊接結(jié)構(gòu)的示意圖。

所述焊接結(jié)構(gòu)包括：電路板，包括：底板406、位于底板406表面的外框線405、位于所述外框線405內(nèi)的底板406表面的焊盤(pán)、以及位于所述外框線至少一側(cè)的底板406表面的標(biāo)識(shí)圖形404，用于標(biāo)識(shí)焊盤(pán)焊接的對(duì)應(yīng)位置；天線彈片，包括：焊接區(qū)域401、以及與所述焊接區(qū)域相對(duì)應(yīng)的隆起部403，所述焊接區(qū)域401和所述電路板的焊盤(pán)焊接，且所述隆起部403和所述電路板的標(biāo)識(shí)圖形404的位置相對(duì)應(yīng)。

所述外框線405內(nèi)的區(qū)域?yàn)樘炀€彈片焊接至電路板之后所處的區(qū)域。

所述焊盤(pán)與天線彈片的焊接區(qū)域401對(duì)應(yīng)，是焊接時(shí)天線彈片與電路板的焊接位置。

所述標(biāo)識(shí)圖形404包括凸起部分和與所述凸起部分連接的直線部分，所述凸起部分位置與天線彈片的特定位置隆起部403相對(duì)應(yīng)，所述直線部分與外框線405平行，所述標(biāo)識(shí)圖形404用于標(biāo)識(shí)焊盤(pán)與天線彈片的焊接位置，避免在焊接時(shí)待焊接物和焊盤(pán)錯(cuò)位或180度反貼。

在一個(gè)具體實(shí)施方式中，天線彈片與電路板焊接位置準(zhǔn)確，天線彈片位于電路板的外框線405內(nèi)，天線彈片的焊接區(qū)域401和電路板的焊盤(pán)對(duì)應(yīng)，其中電路板的焊盤(pán)為天線彈片的焊接區(qū)域401所覆蓋，天線彈片的非聯(lián)接區(qū)域402和電路板的非焊接區(qū)域?qū)?yīng)，其中電路板的非焊接區(qū)域?yàn)樘炀€彈片的非聯(lián)接區(qū)域402所覆蓋。電路板的標(biāo)識(shí)圖形404可以在外框線的任意一側(cè)或者兩側(cè)都有。在本實(shí)施方式中，標(biāo)識(shí)圖形404在電路板的一側(cè)，天線彈片的隆起部403和電路板的標(biāo)志圖形404的凸起部的位置對(duì)應(yīng)。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。