1.一種電路板，其特征在于，包括：
底板；
位于底板表面的外框線；
位于所述外框線內(nèi)的底板表面的焊盤；
位于所述外框線至少一側(cè)的底板表面的標(biāo)識圖形，用于標(biāo)識焊盤與待焊接物的焊接位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述標(biāo)識圖形包括凸起部分和與所述凸起部分連接的直線部分，所述凸起部分位置與焊盤焊接位置相對應(yīng)，所述直線部分與外框線平行。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，還包括：位于所述外框線內(nèi)的底板表面的非焊接區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，還包括：位于所述非焊接區(qū)域內(nèi)的底板表面的圖形標(biāo)記。
5.一種焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
電路板，包括：底板、位于底板表面的外框線、位于所述外框線內(nèi)的底板表面的焊盤、以及位于所述外框線至少一側(cè)的底板表面的標(biāo)識圖形，用于標(biāo)識焊盤焊接的對應(yīng)位置；
天線彈片，包括：焊接區(qū)域、以及與所述焊接區(qū)域相對的隆起部，所述焊接區(qū)域與所述電路板的焊盤焊接，且所述隆起部和所述電路板的標(biāo)識圖形的位置相對應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板的標(biāo)識圖形包括凸起部分和與所述凸起部分連接的直線部分，所述凸起部分位置與焊盤焊接位置相對應(yīng)，所述直線部分與外框線平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板的標(biāo)識圖形的凸起部分位置與所述天線彈片的焊接區(qū)域的隆起部位置相對應(yīng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：位于所述外框線內(nèi)的底板表面的非焊接區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：位于所述天線彈片的非聯(lián)接區(qū)域，所述非聯(lián)接區(qū)域和所述電路板的非焊接區(qū)域相對應(yīng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：位于所述非焊接區(qū)域內(nèi)的底板表面的圖形標(biāo)記。