防靜電結(jié)構(gòu)及具有該防靜電結(jié)構(gòu)的pcb電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明設(shè)計(jì)印刷電路板電路中的靜電防護(hù)技術(shù)，特別是涉及一種防靜電結(jié)構(gòu)及具有該防靜電結(jié)構(gòu)的PCB電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]由于天氣燥等原因增加了人體攜帶靜電的機(jī)會(huì)，然而靜電沖擊對(duì)電子設(shè)備的危害構(gòu)成了極大的威脅。當(dāng)攜帶靜電的人接觸電子設(shè)備的某個(gè)部件進(jìn)行操作時(shí)，由于靜電的瞬間放電，會(huì)直接造成電子設(shè)備部件擊穿、燒毀，危及設(shè)備和使用人員的安全。
[0003]面對(duì)靜電對(duì)電子設(shè)備的危害，目前一般都是在印刷電路板PCB上通過(guò)增加防靜電器件或增設(shè)導(dǎo)電泡棉，實(shí)現(xiàn)靜電快速泄放的目的，但是這勢(shì)必會(huì)增加材料成本，且隨著器件的老化，靜電防護(hù)效果將受嚴(yán)重影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種防靜電結(jié)構(gòu)及具有該防靜電結(jié)構(gòu)的PCB電路板，以解決現(xiàn)有PCB電路板技術(shù)中防靜電器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜、材料成本較高等問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明在一方面提供一種應(yīng)用于PCB電路板的防靜電結(jié)構(gòu)，包括:
[0006]第一導(dǎo)電箔，電連接至信號(hào)線的輸入端；所述第一導(dǎo)電箔具有第一釋電尖端；
[0007]與所述第一導(dǎo)電箔間距設(shè)置的第二導(dǎo)電箔，通過(guò)導(dǎo)電過(guò)孔電連接至接地線；所述第二導(dǎo)電箔具有與所述第一釋電尖端相對(duì)的第二釋電尖端。
[0008]優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)電箔和所述第二導(dǎo)電箔均為三角形銅箔，兩個(gè)三角形銅箔的頂角分別作為第一釋電尖端和第二釋電尖端以頂角相對(duì)的方式設(shè)置。
[0009]優(yōu)選地，所述三角形銅箔的頂角至底邊的高度為0.45mm至0.55mm，底邊的寬度為
0.45mm 至 0.55mmη
[0010]優(yōu)選地，所述三角形銅箔為等腰三角形，所述頂角至所述底邊的高度為0.50mm，所述底邊的寬度為0.50mm。
[0011]優(yōu)選地，兩個(gè)所述三角形銅箔的頂角之間的間距為0.10mm至0.20mm。
[0012]優(yōu)選地，所述間距為0.15mm。
[0013]優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)電箔和所述第二導(dǎo)電箔均為方形銅箔，兩個(gè)方形銅箔相對(duì)的一側(cè)分別設(shè)有尖角分別作為第一釋電尖端和第二釋電尖端。
[0014]優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)電箔和所述第二導(dǎo)電箔均為圓形銅箔，兩個(gè)圓形銅箔相對(duì)的一側(cè)分別設(shè)有尖角分別作為第一釋電尖端和第二釋電尖端。
[0015]優(yōu)選地，兩個(gè)所述尖角的間距為0.10mm至0.20mm。
[0016]本發(fā)明在另一方面提供一種PCB電路板，包括:基板；設(shè)于基板上的信號(hào)線和接地線；以及，如前所述的防靜電結(jié)構(gòu)。
[0017]本發(fā)明提供的應(yīng)用于PCB電路板的防靜電結(jié)構(gòu)及具有該防靜電結(jié)構(gòu)的PCB電路板，直接采用了具有釋電尖端的導(dǎo)電箔，兩個(gè)導(dǎo)電箔分別電連接于信號(hào)線和接電線，兩個(gè)導(dǎo)電箔以釋電尖端相對(duì)的方式對(duì)向設(shè)置，如此，可通過(guò)釋電尖端釋放累積的靜電，起到防靜電的作用。本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且電路可靠性更強(qiáng)，無(wú)需增加防靜電器件或增設(shè)導(dǎo)電泡棉，免去了材料的支出，節(jié)省了整體的成本。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本發(fā)明應(yīng)用于PCB電路板的防靜電結(jié)構(gòu)在第一實(shí)施例中的電路示意圖。
[0019]圖2為本發(fā)明應(yīng)用于PCB電路板的防靜電結(jié)構(gòu)在第二實(shí)施例中的電路示意圖。
[0020]圖3為本發(fā)明應(yīng)用于PCB電路板的防靜電結(jié)構(gòu)在第三實(shí)施例中的電路示意圖。
[0021]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0022]11，21，31第一導(dǎo)電箔
[0023]111，211，311 第一釋電尖端
[0024]13,23,33第二導(dǎo)電箔
[0025]131，231，331 第二釋電尖端
[0026]L1信號(hào)線的輸入端
[0027]C1導(dǎo)電過(guò)孔
[0028]D間距
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下通過(guò)特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過(guò)另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0030]需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0031]本發(fā)明人發(fā)現(xiàn):現(xiàn)有防靜電措施中，采用的多是增加防靜電器件或增設(shè)導(dǎo)電泡棉。這類防靜電措施這勢(shì)必會(huì)增加材料成本，且隨著器件的老化，靜電防護(hù)效果會(huì)衰減。有鑒于此，本發(fā)明人對(duì)現(xiàn)有的印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)進(jìn)行了改進(jìn)，在PCB電路板中(包括有基板、設(shè)于所述基板上的芯片、電路結(jié)構(gòu)、信號(hào)線和接地線等)設(shè)計(jì)了獨(dú)創(chuàng)的防靜電結(jié)構(gòu)，包括:兩個(gè)導(dǎo)電箔，且兩個(gè)導(dǎo)電箔均具有釋電尖端，兩個(gè)釋電尖端相對(duì)設(shè)置。如此，通過(guò)兩個(gè)釋電尖端的相互配合，釋放PCB電路板中電路結(jié)構(gòu)累積的靜電，起到了良好的防靜電效果。
[0032]請(qǐng)參閱圖1，顯示了本發(fā)明應(yīng)用于PCB電路板的防靜電結(jié)構(gòu)在第一實(shí)施例中的電路示意圖。如圖1所示，本發(fā)明應(yīng)用于PCB電路板的防靜電結(jié)構(gòu)包括:第一導(dǎo)電箔11和與第一導(dǎo)電箔11相對(duì)設(shè)置的第二導(dǎo)電箔13，其中，第一導(dǎo)電箔11電連接至信號(hào)線的輸入端L1且具有第一釋電尖端111，第二導(dǎo)電箔13通過(guò)導(dǎo)電過(guò)孔C1電連接至接地線且具有第二釋電尖端131，第二釋電尖端131與第一釋電尖端111相對(duì)設(shè)置且兩者之間留存有一間距D。
[0033]在該第一實(shí)施例中，第一導(dǎo)電箔11和第二導(dǎo)電箔13均為三角形銅箔，兩個(gè)三角形銅箔的頂角分別作為第一釋電尖端111和第二釋電尖端131以頂角相對(duì)的方式設(shè)置。具體地:作為第一導(dǎo)電箔11和第二導(dǎo)電箔13的三角形銅箔的頂角至底邊