一種靜電防護(hù)電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板，特別涉及一種靜電防護(hù)電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]靜電是一種客觀存在的自然現(xiàn)象，產(chǎn)生的方式多種，如接觸、摩擦、電器間感應(yīng)等。靜電的特點(diǎn)是長(zhǎng)時(shí)間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時(shí)間短的特點(diǎn)。靜電放電對(duì)電子產(chǎn)品造成的破壞和損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種，因此靜電放電常常造成電子電器產(chǎn)品運(yùn)行不穩(wěn)定，甚至損壞。目前，為了避免靜電放電對(duì)電子產(chǎn)品產(chǎn)生的損害以符合電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，有不同的技術(shù)方案。但是，現(xiàn)有的解決方案結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高，從而使電子產(chǎn)品的成本增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低，能夠避免靜電放電損害的靜電防護(hù)電路板。
[0004]具體技術(shù)方案如下:一種靜電防護(hù)電路板，包括基板，基板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面相對(duì)設(shè)置，靜電防護(hù)電路板還包括第一接地部，第一金屬帶，第一間隔槽，至少一個(gè)電容件和控制芯片，所述第一接地部位于第一表面，所述第一表面周邊環(huán)繞設(shè)有第一金屬帶，所述第一間隔槽環(huán)繞設(shè)置在第一接地部與第一金屬帶之間，所述電容件跨設(shè)在所述第一間隔槽上方且分別與第一接地部和第一金屬帶電性連接，所述控制芯片設(shè)置在第二表面上。
[0005]以下為本發(fā)明的附屬技術(shù)方案。
[0006]作為優(yōu)選方案，所述靜電防護(hù)電路板還包括連接器，連接器設(shè)置在第一金屬帶上。
[0007]作為優(yōu)選方案，所述靜電防護(hù)電路板還包括信號(hào)線，信號(hào)線電性連接所述連接器與控制芯片。
[0008]作為優(yōu)選方案，所述第二表面上設(shè)有第二接地部，第二金屬帶和第二間隔槽，第二金屬帶設(shè)置在第二表面周邊，第二間隔槽環(huán)繞設(shè)置在第二接地部域第二金屬帶之間。
[0009]作為優(yōu)選方案，所述靜電防護(hù)電路板包括多塊基板和金屬層，基板和金屬層間隔設(shè)置，所述第一接地部的外表面設(shè)有絕緣層，絕緣層覆蓋部分金屬層，所述第一金屬帶設(shè)置在基板周邊且未覆蓋絕緣層。
[0010]本發(fā)明的技術(shù)效果:本發(fā)明的靜電防護(hù)電路板通過(guò)采用第一間隔槽和電容件避免了靜電放電能量直接進(jìn)入第一接地部，避免了靜電放電能量造成的干擾；此外，通過(guò)在電路板上進(jìn)行改進(jìn)，從而無(wú)需在電子產(chǎn)品的外在結(jié)構(gòu)做防護(hù)處理，簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，便于降低生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本發(fā)明實(shí)施例的靜電防護(hù)電路板的側(cè)視圖。
[0012]圖2是本發(fā)明實(shí)施例的靜電防護(hù)電路板的俯視圖。
[0013]圖3是本發(fā)明實(shí)施例的靜電防護(hù)電路板的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0015]如圖1至圖3所示，本實(shí)施例的靜電防護(hù)電路板包括基板100，基板100包括第一表面1和第二表面2，第一表面1和第二表面2相對(duì)設(shè)置。靜電防護(hù)電路板還包括第一接地部3，第一金屬帶4，第一間隔槽5，至少一個(gè)電容件6和控制芯片7，所述第一接地部3位于第一表面1，所述第一表面1周邊環(huán)繞設(shè)有第一金屬帶4。所述第一間隔槽5環(huán)繞設(shè)置在第一接地部3與第一金屬帶4之間，所述電容件6跨設(shè)在所述第一間隔槽5上方且分別與第一接地部3和第一金屬帶4電性連接，從而避免靜電放電能量直接進(jìn)入第一接地部，造成干擾。所述控制芯片7設(shè)置在第二表面上，控制芯片7和電容件6不同層，能進(jìn)一步避免靜電干擾。上述技術(shù)方案通過(guò)設(shè)置第一間隔槽和電容件，避免靜電放電產(chǎn)生的能量直接進(jìn)入第一接地部而造成干擾。
[0016]如圖1至圖3所示，進(jìn)一步的，所述靜電防護(hù)電路板還包括連接器8，連接器8設(shè)置在第一金屬帶4上，所述連接器8可以是USB連接器或電源連接器，通過(guò)將連接器8設(shè)置在第一金屬帶4上，可避免插接時(shí)產(chǎn)生的靜電放電使控制芯片受損。所述靜電防護(hù)電路板還包括信號(hào)線9，信號(hào)線9電性連接所述連接器8與控制芯片7，從而使控制芯片7可通過(guò)連接器8與外部設(shè)備通信。本領(lǐng)域技術(shù)人員可知，所述第二表面2上也可以設(shè)有第二接地部，第二金屬帶和第二間隔槽，第二金屬帶設(shè)置在第二表面周邊，第二間隔槽環(huán)繞設(shè)置在第二接地部域第二金屬帶之間。
[0017]如圖3所示，進(jìn)一步的，基板100為多層板，其包括多塊基板101和金屬層103，基板101與金屬層103間隔設(shè)置，基板101上設(shè)有第一間隔槽5。所述第一接地部3的外表面上設(shè)有絕緣層102，絕緣層102覆蓋部分金屬層103，所述金屬層103邊緣未覆蓋絕緣層102的部分為第一金屬帶4，即所述第一金屬帶4設(shè)置在基板101周邊且未覆蓋絕緣層102。上述技術(shù)方案可實(shí)現(xiàn)多層板的防靜電干擾。本領(lǐng)域技術(shù)人員可知，所述第二表面2也可設(shè)置與第一表面1相同結(jié)構(gòu)，從而進(jìn)一步加強(qiáng)防干擾能力。
[0018]本實(shí)施例的靜電防護(hù)電路板通過(guò)采用第一間隔槽和電容件避免了靜電放電能量直接進(jìn)入第一接地部，避免了靜電放電能量造成的干擾；此外，通過(guò)在電路板上進(jìn)行改進(jìn)，從而無(wú)需在電子產(chǎn)品的外在結(jié)構(gòu)做防護(hù)處理，簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，便于降低生產(chǎn)成本。
[0019]需要指出的是，上述較佳實(shí)施例僅為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種靜電防護(hù)電路板，包括基板，基板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面相對(duì)設(shè)置，其特征在于:靜電防護(hù)電路板還包括第一接地部，第一金屬帶，第一間隔槽，至少一個(gè)電容件和控制芯片，所述第一接地部位于第一表面，所述第一表面周邊環(huán)繞設(shè)有第一金屬帶，所述第一間隔槽環(huán)繞設(shè)置在第一接地部與第一金屬帶之間，所述電容件跨設(shè)在所述第一間隔槽上方且分別與第一接地部和第一金屬帶電性連接，所述控制芯片設(shè)置在第二表面上。2.如權(quán)利要求1所述的靜電防護(hù)電路板，其特征在于:所述靜電防護(hù)電路板還包括連接器，連接器設(shè)置在第一金屬帶上。3.如權(quán)利要求2所述的靜電防護(hù)電路板，其特征在于:所述靜電防護(hù)電路板還包括信號(hào)線，信號(hào)線電性連接所述連接器與控制芯片。4.如權(quán)利要求3所述的靜電防護(hù)電路板，其特征在于:所述第二表面上設(shè)有第二接地部，第二金屬帶和第二間隔槽，第二金屬帶設(shè)置在第二表面周邊，第二間隔槽環(huán)繞設(shè)置在第二接地部域第二金屬帶之間。5.如權(quán)利要求4所述的靜電防護(hù)電路板，其特征在于:所述靜電防護(hù)電路板包括多塊基板和金屬層，基板和金屬層間隔設(shè)置，所述第一接地部的外表面設(shè)有絕緣層，絕緣層覆蓋部分金屬層，所述第一金屬帶設(shè)置在基板周邊且未覆蓋絕緣層。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種靜電防護(hù)電路板，包括基板，基板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面相對(duì)設(shè)置，靜電防護(hù)電路板還包括第一接地部，第一金屬帶，第一間隔槽，至少一個(gè)電容件和控制芯片，所述第一接地部位于第一表面，所述第一表面周邊環(huán)繞設(shè)有第一金屬帶，所述第一間隔槽環(huán)繞設(shè)置在第一接地部與第一金屬帶之間，所述電容件跨設(shè)在所述第一間隔槽上方且分別與第一接地部和第一金屬帶電性連接，所述控制芯片設(shè)置在第二表面上。本發(fā)明能夠避免靜電放電能量造成的干擾；此外，通過(guò)在電路板上進(jìn)行改進(jìn)，從而無(wú)需在電子產(chǎn)品的外在結(jié)構(gòu)做防護(hù)處理，簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，便于降低生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105392273
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510681525
【發(fā)明人】趙勇, 唐毅林, 黃仁全, 杜晉川
【申請(qǐng)人】重慶航凌電路板有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年10月19日