本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種快速散熱電路板。

背景技術(shù)：

電路板是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板的集成度越來(lái)越高，電路板上的電子元器件數(shù)量越來(lái)越多，功率也越來(lái)越大，使得電路板的板面溫度也隨之不斷提高，因此對(duì)電路板的散熱效果要求也越來(lái)越高，并且隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的，綜上所述，如何提供一種散熱性能優(yōu)良的電路板是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種可以快速將電路板產(chǎn)生的熱量散發(fā)的電路板。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。

一種快速散熱電路板，包括散熱基板層，散熱基板層由上至下依次包括有上散熱板層、散熱空間、下散熱板層，上散熱板層上端面設(shè)置有上板層組，下散熱板層下端面設(shè)置有下板層組，下板層組相對(duì)散熱基板層與上板層組鏡像設(shè)置，電路板設(shè)置有若干通孔、散熱孔，通孔內(nèi)壁設(shè)置有絕緣膜層，絕緣膜層內(nèi)壁連接有金屬柱，金屬柱的一端與上板層組連接，該金屬柱的另一端與下板層組連接以支撐上散熱板層與下散熱板層，散熱孔垂直貫穿電路板，該散熱孔內(nèi)壁設(shè)置有導(dǎo)熱膠層，導(dǎo)熱膠層內(nèi)設(shè)置有若干導(dǎo)熱柱。

作為優(yōu)選方案，上板層組由上至下依次包括有上導(dǎo)電層、上絕緣層，上絕緣層的下端面與上散熱板層的上端面連接，上導(dǎo)電層與金屬柱的一端連接，下板層組由上至下依次包括有下絕緣層、下導(dǎo)電層，下絕緣層的上端面與下散熱板層的下端面連接，下導(dǎo)電層與金屬柱的另一端連接。

作為優(yōu)選方案，上絕緣層以及下絕緣層設(shè)置為陶瓷介質(zhì)填充聚合物制成。

作為優(yōu)選方案，上導(dǎo)電層以及下導(dǎo)電層設(shè)置為電解銅箔。

作為優(yōu)選方案，上散熱板層的下端面設(shè)置有若干散熱柱，下散熱板層的上端設(shè)置有若干散熱柱。

作為優(yōu)選方案，通孔設(shè)置為兩個(gè)，該通孔分別設(shè)置于電路板兩側(cè)。

作為優(yōu)選方案，導(dǎo)熱膠層內(nèi)壁設(shè)置有沉積銅層，導(dǎo)熱柱與沉積銅層過(guò)盈連接。

作為優(yōu)選方案，導(dǎo)熱柱設(shè)置為兩個(gè)以上，該導(dǎo)熱柱設(shè)置為鋁材料。

本實(shí)用新型的有益效果是：

第一、通過(guò)將散熱基板層由上至下依次設(shè)置有上散熱板層、散熱空間、下散熱板層，上散熱板層上端面設(shè)置有上板層組，下散熱板層下端面設(shè)置有下板層組，在各板層組產(chǎn)生熱量時(shí)，能夠通過(guò)上散熱板層或下散熱板層將熱量從散熱空間內(nèi)散發(fā)，增加了電路板的散熱性能；

第二、通過(guò)設(shè)置散熱孔垂直貫穿電路板，該散熱孔內(nèi)壁設(shè)置有導(dǎo)熱膠層，導(dǎo)熱膠層內(nèi)設(shè)置有若干導(dǎo)熱柱，使得電路板產(chǎn)生的熱量能夠通過(guò)散熱孔內(nèi)的導(dǎo)熱柱散發(fā)熱量，進(jìn)一步增加了電路板的散熱性能。

附圖說(shuō)明

下面利用附圖來(lái)對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，但是附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。

圖1為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖中：散熱基板1上散熱板層11、散熱空間12、下散熱板層13、散熱柱14、上板層組2、上導(dǎo)電層21、上絕緣層22、下板層組3、下絕緣層31、下導(dǎo)電層32、通孔4、絕緣膜層41、金屬柱42、散熱孔5、導(dǎo)熱膠層51、導(dǎo)熱柱52、沉積銅層53。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說(shuō)明。

參照?qǐng)D1所示：

一種快速散熱電路板，包括散熱基板1層，散熱基板1層由上至下依次包括有上散熱板層11、散熱空間12、下散熱板層13，上散熱板層11上端面設(shè)置有上板層組2，下散熱板層13下端面設(shè)置有下板層組3，下板層組3相對(duì)散熱基板1層與上板層組2鏡像設(shè)置，電路板設(shè)置有若干通孔4、散熱孔5，通孔4內(nèi)壁設(shè)置有絕緣膜層41，絕緣膜層41內(nèi)壁連接有金屬柱42，金屬柱42的一端與上板層組2連接，該金屬柱42的另一端與下板層組3連接以支撐上散熱板層11與下散熱板層13，散熱孔5垂直貫穿電路板，該散熱孔5內(nèi)壁設(shè)置有導(dǎo)熱膠層51，導(dǎo)熱膠層51內(nèi)設(shè)置有若干導(dǎo)熱柱52，上板層組2由上至下依次包括有上導(dǎo)電層21、上絕緣層22，上絕緣層22的下端面與上散熱板層11的上端面連接，上導(dǎo)電層21與金屬柱42的一端連接，下板層組3由上至下依次包括有下絕緣層31、下導(dǎo)電層32，下絕緣層31的上端面與下散熱板層13的下端面連接，下導(dǎo)電層32與金屬柱42的另一端連接，上導(dǎo)電層21以及下導(dǎo)電層32設(shè)置為電解銅箔。

上述結(jié)構(gòu)中，上導(dǎo)電層21將熱量通過(guò)上絕緣層22傳導(dǎo)給上散熱板層11，上散熱板層11將熱量在散熱空間12內(nèi)散發(fā)，同理，下導(dǎo)電層32將熱量通過(guò)下絕緣層31傳導(dǎo)給下散熱板層13，下散熱板層13將熱量在散熱空間12內(nèi)散發(fā)，與上導(dǎo)電層21與下導(dǎo)電層32連接的金屬柱42既可以導(dǎo)通上導(dǎo)電層21與下導(dǎo)電層32，又可以起到支撐定位作用，并且通過(guò)設(shè)置散熱孔5垂直貫穿電路板，該散熱孔5內(nèi)壁設(shè)置有導(dǎo)熱膠層51，導(dǎo)熱膠層51內(nèi)設(shè)置有若干導(dǎo)熱柱52，使得電路板產(chǎn)生的熱量能夠通過(guò)導(dǎo)熱膠層51將熱量傳遞給導(dǎo)熱柱52，因?yàn)閷?dǎo)熱柱52側(cè)壁與外界的接觸面積大于散熱孔5與外界的接觸面積，所以進(jìn)一步增加了電路板的散熱性能，達(dá)到了快速散熱的目的，從保證了電路板的性能，延長(zhǎng)了電路板的使用壽命。

為了提絕緣層的導(dǎo)熱性以及絕緣性，上絕緣層22以及下絕緣層31設(shè)置為陶瓷介質(zhì)填充聚合物制成。

為提高散熱板層的散熱效率，提升散熱板層與外界的接觸面積，上散熱板層11的下端面設(shè)置有若干散熱柱14，下散熱板層13的上端設(shè)置有若干散熱柱14。

為增加通孔4內(nèi)金屬柱42的支撐定位作用，保證電路板的穩(wěn)定性，通孔4設(shè)置為兩個(gè)，該通孔4分別設(shè)置于電路板兩側(cè)。

為加強(qiáng)散熱孔5的導(dǎo)熱性，提升散熱孔5內(nèi)壁與導(dǎo)熱膠層51的熱流轉(zhuǎn)，導(dǎo)熱膠層51內(nèi)壁設(shè)置有沉積銅層53，導(dǎo)熱柱52與沉積銅層53過(guò)盈連接。

為提升導(dǎo)熱柱52的散熱性能，導(dǎo)熱柱52設(shè)置為兩個(gè)以上，該導(dǎo)熱柱52設(shè)置為鋁材料。

上述實(shí)施例僅是顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍。