1.一種用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其包括鋼網(wǎng)本體，所述鋼網(wǎng)本體上對(duì)應(yīng)每個(gè)電子元器件的PCB焊盤(pán)均設(shè)置有開(kāi)孔區(qū)，其特征在于，所述開(kāi)孔區(qū)的大小配合所述PCB焊盤(pán)大小設(shè)置，每個(gè)開(kāi)孔區(qū)內(nèi)開(kāi)設(shè)有用于印刷錫膏的至少兩個(gè)通孔，所述至少兩個(gè)通孔獨(dú)立間隔布置，相鄰兩個(gè)通孔之間具有用于提高錫膏流動(dòng)范圍的隔離帶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述開(kāi)孔區(qū)內(nèi)開(kāi)設(shè)有四個(gè)通孔，所述四個(gè)通孔采用上下兩排、每排兩個(gè)的布置方式，包括第一上通孔、第二上通孔、第一下通孔和第二下通孔，所述四個(gè)通孔之間的隔離帶整體呈“十”字形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述四個(gè)通孔均采用豎直布置的長(zhǎng)方形孔，且面積相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元器件為作為手機(jī)連接導(dǎo)通器件的彈片。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述四個(gè)通孔圍成區(qū)域的中心處還開(kāi)設(shè)有中心通孔。