本實用新型屬于電子元器件焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

貼片行業(yè)的電子元器件焊接經(jīng)常使用回流焊焊接的方法，先將需要貼片的焊盤位置印上錫膏，然后把電子元器件使用貼片機進行置件(將電子元器件放置到對應(yīng)的焊盤位置)，最終過回流焊設(shè)備完成焊接。鋼網(wǎng)的開孔方式?jīng)Q定著錫膏的網(wǎng)印效果，對于錫膏印刷的效果，影響著彈片過回流焊后的貼片效果。

目前，現(xiàn)有鋼網(wǎng)的開孔方式基本上都是根據(jù)PCB焊盤的形狀來開的，即焊盤形狀和鋼網(wǎng)開孔的形狀基本一致。然而，根據(jù)PCB焊盤形狀開出來的鋼網(wǎng)，印刷出來的錫膏量較多，錫膏面積較大，過回流焊時，錫膏流動的面積受限，影響將偏位的彈片拉回正確位置的能力。具體來說是因為回流焊前，錫膏是稠狀；過回流焊高溫將錫膏融成具有流動性的液態(tài)，液態(tài)的錫膏布滿焊盤的過程中會流動起來，同時帶動對應(yīng)的電子元器件流動，即錫膏回流焊時具備流動性和拉力。從而造成電子元器件最終焊接位置的偏移，影響產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其具有結(jié)構(gòu)簡單、節(jié)省錫膏和提高電子元器件貼片良率的特點，以解決現(xiàn)有技術(shù)中用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)存在的上述問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一種用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其包括鋼網(wǎng)本體，所述鋼網(wǎng)本體上對應(yīng)每個電子元器件的PCB焊盤均設(shè)置有開孔區(qū)，其中，所述開孔區(qū)的大小配合所述PCB焊盤大小設(shè)置，每個開孔區(qū)內(nèi)開設(shè)有用于印刷錫膏的至少兩個通孔，所述至少兩個通孔獨立間隔布置，相鄰兩個通孔之間具有用于提高錫膏流動范圍的隔離帶。

特別地，所述開孔區(qū)內(nèi)開設(shè)有四個通孔，所述四個通孔采用上下兩排、每排兩個的布置方式，包括第一上通孔、第二上通孔、第一下通孔和第二下通孔，所述四個通孔之間的隔離帶整體呈“十”字形。

特別地，所述四個通孔均采用豎直布置的長方形孔，且面積相等。

特別地，所述電子元器件為作為手機連接導(dǎo)通器件的彈片。

特別地，所述四個通孔圍成區(qū)域的中心處還開設(shè)有中心通孔，所述中心通孔為方形孔或圓形孔的任一種。

本實用新型的有益效果為，與現(xiàn)有技術(shù)相比所述用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)的開孔區(qū)至少由兩個通孔組成，兩個通孔之間具有用于提高錫膏流動范圍的隔離帶，當(dāng)貼片完成后過回流焊高溫時，電子元器件位置的錫膏由稠狀變?yōu)橐簯B(tài)流動布滿整個焊盤，流動的過程中，放置在錫膏上表面的電子元器件會跟著錫膏流動，同時錫膏同步布滿電子元器件的底部，從而讓電子元器件的PCB焊盤的位置重合，形成精準(zhǔn)的貼片效果，而且結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)，減少了錫膏的用量，降低了貼片成本。

附圖說明

圖1是本實用新型具體實施方式1提供的用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型具體實施方式1提供的用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)的彈片焊接后的狀態(tài)圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術(shù)方案。

請參閱圖1和圖2所示，本實施例中，一種用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其中電子元器件為作為手機連接導(dǎo)通器件的彈片1，所述彈片1的底部與PCB線路板2對應(yīng)焊盤通過錫膏3焊接固定導(dǎo)通，彈片1的頂部具有伸縮性，接觸到需要接通的部分形成通路。當(dāng)彈片1偏位時，彈片1的頂部接觸點就無法接觸到對于的位置，形成開路。

印刷焊接所述彈片1所用錫膏的鋼網(wǎng)包括鋼網(wǎng)本體4，所述鋼網(wǎng)本體4上對應(yīng)彈片1的PCB焊盤均設(shè)置有開孔區(qū)40，所述開孔區(qū)40的大小配合所述PCB焊盤大小設(shè)置，每個開孔區(qū)40內(nèi)開設(shè)有用于印刷錫膏的四個通孔，所述四個通孔均采用豎直布置的長方形孔，且面積相等。

且所述四個通孔采用上下兩排、每排兩個的布置方式，包括第一上通孔41、第二上通孔42、第一下通孔43和第二下通孔44，該四個通孔獨立間隔布置，且所述四個通孔之間具有整體呈“十”字形的隔離帶45。所述隔離帶45用于提高錫膏流動范圍。

上述用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)的通孔改成四宮格形式分布在焊盤，錫膏的用量減少近40％，有效的節(jié)約錫膏用量成本，同時錫膏的流動面積也增加了近40％，錫膏在容融時流動布滿整個焊盤，有效的將存在偏位問題的彈片拉回到焊盤上，避免因彈片偏位導(dǎo)致與對于接觸點偏離的問題。

以上實施例只是闡述了本實用新型的基本原理和特性，本實用新型不受上述事例限制，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。