技術(shù)總結(jié)
PCB板焊盤激光清潔裝置，包括：桌臺，其上設(shè)有用于放置PCB板工件的放置架；主控裝置，設(shè)于桌臺上，其左側(cè)設(shè)有與之滑動連接的移動裝置，其右側(cè)設(shè)有顯示器固定架，移動裝置可以在主控裝置上橫向移動，也可以在主控裝置上豎直移動；主機，與主控裝置電連接；顯示器，設(shè)于顯示器固定架上，并與主機電連接；控制器，設(shè)于桌臺上，并與主控裝置電連接；激光裝置，設(shè)于移動裝置上，并與主控裝置電連接。本實用新型利用激光清洗PCB板工件上需進(jìn)行IC邦定的焊盤位置，清洗效果更佳，而且不影響工作環(huán)境，大大減少人力、物力及降低員工勞動強度，提高工作效率，減少不良品機率，使焊點牢固，進(jìn)一步保證了邦定IC處焊錫質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：吳宗立
受保護(hù)的技術(shù)使用者：河源思比電子有限公司
文檔號碼：201620794896
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.26
技術(shù)公布日：2017.01.11