技術(shù)編號(hào)：12569435
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電路板加工領(lǐng)域，具體是一種PCB板焊盤激光清潔裝置。背景技術(shù)目前大量應(yīng)用的SMT貼片技術(shù)是將IC芯片的管腳焊接在電路板上，這種生產(chǎn)工藝不太適合移動(dòng)存儲(chǔ)類產(chǎn)品的加工，在封裝的測(cè)試中存在虛焊、假焊、漏焊等問(wèn)題，在日常使用過(guò)程中由于線路板上的焊點(diǎn)長(zhǎng)期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響，導(dǎo)致產(chǎn)品容易出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。通過(guò)IC邦定將芯片內(nèi)部電路通過(guò)金線與電路板封裝管腳連接，再用具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料精密覆蓋，完成后期封裝，芯片完全受到有機(jī)材料...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。