1.一種PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置，其特征在于，包括：
爐膛，其內(nèi)部具有一個(gè)封閉的腔體，所述腔體設(shè)有隔板，所述隔板將所述腔體分隔成相互獨(dú)立的冷卻腔和回流腔，所述回流腔呈n型結(jié)構(gòu)，并罩在所述冷卻腔的上端，PCB板位于所述冷卻腔內(nèi)；
風(fēng)機(jī)，其具有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口位于所述回流腔的上端，所述風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口延伸到所述冷卻腔內(nèi)，并位于PCB板的上方；
換熱器，其具有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述換熱器安裝在所述爐膛的腔體內(nèi)，并位于所述PCB板的下方，所述換熱器的中部位于所述冷卻腔內(nèi)，兩端穿過(guò)所述隔板位于所述回流腔內(nèi)；所述換熱器的進(jìn)風(fēng)口位于所述換熱器的下端，并位于所述冷卻腔內(nèi)，所述換熱器的出風(fēng)口位于所述換熱器的兩端，并位于所述回流腔內(nèi)，所述冷卻腔內(nèi)換熱器的四周預(yù)留有熱風(fēng)風(fēng)道；
以及過(guò)濾器，其安裝在所述換熱器的進(jìn)風(fēng)口上，用于過(guò)濾空氣中的助焊劑。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置，其特征在于，所述冷卻腔內(nèi)安裝有隧道罩，所述隧道罩的兩端與所述隔板連接，所述隧道罩的兩端與回流腔聯(lián)通，所述換熱器和過(guò)濾器安裝在所述隧道罩內(nèi)，所述隧道罩的四周預(yù)留有熱風(fēng)風(fēng)道，所述隧道罩的下端設(shè)有開(kāi)口。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置，其特征在于，所述換熱器的上端與所述隧道罩之間設(shè)有冷風(fēng)風(fēng)道。
4.如權(quán)利要求3所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置，其特征在于，所述冷卻腔的上端設(shè)有用于加壓和整流的整流箱，所述風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口延伸到所述整流箱內(nèi)，并且所述風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口上安裝有一級(jí)整流板，所述整流箱的出風(fēng)口安裝有二級(jí)整流板。
5.如權(quán)利要求4所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置，其特征在于，所述爐膛的腔體底部設(shè)有回收槽，所述爐膛外側(cè)下端還設(shè)有導(dǎo)通所述回收槽的廢液嘴。
6.如權(quán)利要求5所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置，其特征在于，所述回收槽傾斜設(shè)置，所述廢液嘴設(shè)置在所述回收槽最低端的位置。
7.如權(quán)利要求6所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置，其特征在于，所述風(fēng)機(jī)包括雙出風(fēng)蝸殼、風(fēng)輪和電機(jī)，所述雙出風(fēng)蝸殼安裝在所述冷卻腔的上端，所述雙出風(fēng)蝸殼的下端設(shè)有一個(gè)進(jìn)風(fēng)口，兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)延伸到所述整流箱內(nèi)的出風(fēng)口，所述風(fēng)輪安裝在所述雙出風(fēng)蝸殼內(nèi)，所述電機(jī)安裝在所述爐膛的外側(cè)上端，所述電機(jī)的輸出軸延伸到所述冷卻腔內(nèi)與所述風(fēng)輪連接。
8.如權(quán)利要求7所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置，其特征在于，所述爐膛包括上箱體和下箱體，所述上箱體和下箱體圍合成中間的所述腔體，所述隔板分為上隔板和下隔板，所述上隔板安裝在所述上箱體內(nèi)，所述下隔板安裝在所述下箱體內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置，其特征在于，所述上箱體與下箱體之間，及上隔板與下隔板之間均設(shè)有密封膠條。
10.如權(quán)利要求9所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置，其特征在于，所述隧道罩內(nèi)設(shè)有滑軌，所述換熱器和過(guò)濾器安裝在所述滑軌上，所述下箱體的側(cè)壁設(shè)有開(kāi)口及安裝在所述開(kāi)口上可拆卸的蓋板，所述開(kāi)口與所述換熱器和過(guò)濾器對(duì)應(yīng)設(shè)置，用于取出所述換熱器和過(guò)濾器。