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電子元件模塊及使用此電子元件模塊的電子裝置的制作方法

文檔序號:12503235閱讀:784來源:國知局
電子元件模塊及使用此電子元件模塊的電子裝置的制作方法

本發(fā)明涉及一種電子元件模塊及使用此電子元件模塊的電子裝置,且特別是涉及一種具有較佳結(jié)構(gòu)強度的電子元件模塊及使用此電子元件模塊的電子裝置。



背景技術(shù):

隨著電子科技的突飛猛進,各種電子產(chǎn)品已日益普及地應(yīng)用于我們的工作及生活當中,尤其是目前最為常見的信息及家電等電子產(chǎn)品。為了讓這些電子產(chǎn)品產(chǎn)生特殊的功能,電子產(chǎn)品幾乎都具有電子元件模塊,其包括了一個電路板(circuit board)以及設(shè)置于此電路板上的許多電子元件。其中,這些電子元件通過電路板的內(nèi)部線路來彼此電連接。

一種稱為表面安裝元件(Surface Mounted Device,SMD)的電子元件,被廣泛地運用于各式電子產(chǎn)品中。圖1所示為公知表面安裝電子元件的剖面圖。請參照圖1,公知表面安裝電子元件160具有兩個端子162,并通過焊料180將端子162對應(yīng)地電連接至電路板170上的兩個接點172。然而,在以上述方式將表面安裝電子元件160設(shè)置于電路板170上之后,表面安裝電子元件160與電路板170之間仍會存在間隙G10。因此,表面安裝電子元件160在運作時所產(chǎn)生的噪音,就會因為間隙G10的存在而產(chǎn)生共振并放大,造成使用者的不適感。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的就是提供一種電子元件模塊,適于加強電子元件與電路板間的接合強度,并降低噪音量。

本發(fā)明的再一目的是提供一種電子裝置,適于提高電子裝置的產(chǎn)品合格率。

本發(fā)明提出一種電子元件模塊,其主要由電路板以及至少一個電子元件所構(gòu)成。此電路板具有多個接點,而電子元件設(shè)置于電路板上并與其保持一間隙。同時,電子元件具有多個端子,而端子對應(yīng)地電連接接點,且上述間隙內(nèi)填充有膠材。

在此電子元件模塊中,電子元件例如是電容。此外,膠材例如是環(huán)氧樹脂(epoxy resin)。

本發(fā)明另提出一種電子裝置,其構(gòu)件中至少包括前述的電子元件模塊。在此電子裝置中,例如還包括顯示面板,其電連接電子元件模塊。其中,顯示面板例如是等離子體顯示面板(Plasma Display Panel,PDP)、液晶顯示面板(Liquid Crystal Display panel,LCD panel)或有機電致發(fā)光顯示面板(Organic Electro-Luminescence Display panel,OELD panel)。

綜上所述,本發(fā)明的電子元件模塊及使用此電子元件模塊的電子裝置對于振動與沖擊具有較佳的承受力,因此可提升電子元件模塊及使用此電子元件模塊地電子裝置的產(chǎn)品合格率。

為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,并配合附圖,作詳細說明如下。

附圖說明

圖1所示為公知表面安裝電子元件的剖面圖。

圖2所示為本發(fā)明一實施例的電子元件模塊的剖面圖。

圖3所示為本發(fā)明一實施例的電子裝置的方塊示意圖。

要元件標記說明

150、250:電子元件模塊

160、260:表面安裝電子元件

162、262:端子

170、270:電路板

172、272:接點

180、280:焊料

G10、G20:間隙

290:膠材

300:電子裝置

310:顯示面板。

具體實施方式

圖2所示為本發(fā)明一實施例的電子元件模塊的剖面圖。請參照圖2,本實施例的電子元件模塊250主要由電路板270以及至少一個電子元件260所構(gòu)成。電路板270的表面上具有多個接點272,而電子元件260設(shè)置于電路板270上,且兩者之間保持有間隙G20。同時,電子元件260具有多個端子262,而端子262對應(yīng)地電連接至電路板270上的接點272。端子262與接點272例如是通過焊料280而電連接。換言之,本實施例的電子元件260可為表面安裝型電子元件。一般而言,電子元件260可為電阻、電容、電感(inductor)、跨接線(jumper)等。同時,在電子元件260與電路板270之間的間隙G20內(nèi),填充有膠材290,此膠材290可為環(huán)氧樹脂或其它適當材質(zhì)。承上所述,由于間隙G20已被膠材290所填充,因此即使電子元件260與電路板270發(fā)生振動,所產(chǎn)生的噪音也會大幅降低,且噪音更不會因為間隙的存在而共振放大。

此外,本實施例的電路板270可以是印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)或其它線路板(wired board)。當然,在電子元件模塊250中,電路板270上還可視需要設(shè)置例如驅(qū)動芯片、內(nèi)存芯片、接口插槽或其它各式各樣的零件,而在圖2中主要是以介紹電子元件260為主,其余部分即省略而不顯示。

圖3所示為本發(fā)明一實施例的電子裝置的方塊示意圖。請參照圖3,本實施例的電子裝置300例如是顯示器、冷氣機、電冰箱或任何其它的電子裝置,而電子裝置300的構(gòu)件中至少包括了前述實施例的電子元件模塊250。在此,將省略電子元件模塊250的介紹。以顯示器為例,電子裝置300中例如還包括顯示面板310,其電連接電子元件模塊250,而電子元件模塊250例如是用以控制顯示面板310的顯示。其中,顯示面板310例如是等離子體顯示面板、液晶顯示面板或有機電致發(fā)光顯示面板。此外,當顯示面板310為液晶顯示面板時,電子裝置300中例如還需要一個背光模塊(未顯示),以提供液晶顯示面板所需的面光源。由于電子裝置300所使用的電子元件模塊250對于振動與沖擊具有較佳的承受力,因此可避免電子裝置300在運送的過程中受損,進而提升電子裝置300在送達消費者手上時的合格率。

綜上所述,在本發(fā)明的電子元件模塊及使用此電子元件模塊的電子裝置中,由于電子元件與電路板之間的間隙內(nèi)填充有膠材,因此可抑制噪音產(chǎn)生及共振放大的缺點。如此一來,電子元件模塊及使用此電子元件模塊的電子裝置的產(chǎn)品合格率也會大幅改善。

雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何所屬領(lǐng)域技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當可作些許的更動與改進,因此本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求所界定者為準。

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