1.一種高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，包括步驟：
A、將L5-6層芯板的一個(gè)表面進(jìn)行第一次壓合，使L5-6層芯板相應(yīng)表面壓合一層銅箔，形成L4-6層芯板；
B、再將L4-6層芯板上下表面分別與L2-3層芯板、L7-8層芯板進(jìn)行第二次壓合，形成L2-8層芯板；
C、最后在L2-8層芯板的上下表面進(jìn)行第三次壓合，使L2-8層芯板上下表面壓合一層銅箔，形成L1-9層半撓性印制電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟A中，對(duì)壓合得到的L4-6層芯板制作埋孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟B中，對(duì)壓合得到的L2-8層芯板制作埋孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟C中，對(duì)壓合得到的L1-9層半撓性印制電路板中的L1-2層和L8-9層制作盲孔；再對(duì)L1-9層半撓性印制電路板制作通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟A和步驟B中，采用離型膜進(jìn)行壓合。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，采用機(jī)械鉆孔的方式制作埋孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，采用激光鉆孔的方式制作盲孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟C之后，使用機(jī)械控深鑼的方式將撓折區(qū)域多余的基材鑼除。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，在機(jī)械控深鑼后之后，依次進(jìn)行鑼外形、洗板、電測、外觀檢查、抽檢、包裝處理。
10.一種高密度互聯(lián)半撓性印制電路板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1~9任一項(xiàng)所述的制作方法。