本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB中盲孔的填孔方法。

背景技術(shù)：

伴隨著電子信號向高頻、高速方向的發(fā)展，對電子信號傳輸和元器件安裝起支撐作用的PCB(Printed Circuit Board)不斷向多功能化、高密度化方向發(fā)展。因此，集成度更高的HDI(High Density Interconnect)板成為PCB市場的主流產(chǎn)品，應(yīng)用于越來越多的電子產(chǎn)品中。其中，工控類HDI產(chǎn)品中孔徑＞150μm且縱橫比≥0.8的盲孔占有很大的比例，目前此類型HDI板的填孔生產(chǎn)流程為進行沉銅和全板電鍍后在生產(chǎn)板上貼干膜，并經(jīng)過曝光和顯影在生產(chǎn)板上形成盲孔處開窗的鍍孔圖形，然后進行填孔電鍍，接著褪去生產(chǎn)板上的膜，并且由于填孔電鍍流程由恒定電流控制進行填孔電鍍，在孔口位置易產(chǎn)生凸鍍現(xiàn)象，因此填孔電鍍并褪膜后還需進行磨板流程?，F(xiàn)有的填孔生產(chǎn)流程中的填孔電鍍的電鍍耗時為4-6小時，而全板電鍍、制作鍍孔圖形及褪膜和磨板這些工序需耗時5小時以上，即現(xiàn)有的填孔生產(chǎn)流程總耗時在9小時以上，生產(chǎn)流程長，生產(chǎn)成本高。另外，因為盲孔的孔徑大，電鍍時間較長，因而孔口會出現(xiàn)嚴重的凸鍍現(xiàn)象，雖可通過磨板解決凸鍍的問題，但是磨板時極易造成生產(chǎn)板的板面出現(xiàn)磨痕等品質(zhì)問題，從而導(dǎo)致報廢率增高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有具有大盲孔的PCB的填孔生產(chǎn)流程長且凸鍍嚴重的問題，提供一種工藝流程短且可避免出現(xiàn)凸鍍的應(yīng)用于孔徑大于150μm小于或等于225μm且縱橫比大于或等于0.8的盲孔的填孔方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。

一種PCB中盲孔的填孔方法，包括以下步驟：

S1化學(xué)沉銅：根據(jù)現(xiàn)有的沉銅工藝在多層生產(chǎn)板上沉積一層銅，使多層生產(chǎn)板上的孔槽初步金屬化；所述多層生產(chǎn)板是由半固化片將內(nèi)層芯板與外層銅箔壓合為一體并經(jīng)外層鉆孔加工后的生產(chǎn)板；所述多層生產(chǎn)板上設(shè)有孔徑為d，縱橫比為a的大盲孔，150μm＜d≤225μm，a≥0.8。

S2整板填孔電鍍：使用現(xiàn)有的垂直連續(xù)填孔電鍍線對多層生產(chǎn)板進行電鍍填孔；電鍍液中硫酸銅的濃度為180-220g/mL，電鍍時長為12t分鐘(即數(shù)值t等于電鍍時長的十二分之一)，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，

1t-5t分鐘的電流密度為1.8-2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，

5t-6t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，

6t-9t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為42-48Hz，

9t-12t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為25-35Hz。

優(yōu)選的，電鍍時長為110分鐘。

優(yōu)選的，所述垂直連續(xù)填孔電鍍線設(shè)有12個尺寸相同的銅缸，多層生產(chǎn)板勻速經(jīng)過各個銅缸。

S3后工序：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)在多層生產(chǎn)板上依次制作外層線路、制作阻焊層、表面處理、成型和測試。

優(yōu)選的，當(dāng)多層生產(chǎn)板上大盲孔的孔徑d為211μm，縱橫比a為0.84時，整板填孔電鍍步驟中電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘的電流密度為2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

1t-5t分鐘的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

5t-6t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

6t-9t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz，

9t-12t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。

優(yōu)選的，當(dāng)多層生產(chǎn)板上大盲孔的孔徑d為200μm，縱橫比a為0.85，整板填孔電鍍步驟中電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

1t-5t分鐘的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

5t-6t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

6t-9t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz，

9t-12t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。

優(yōu)選的，當(dāng)多層生產(chǎn)板上大盲孔的孔徑d為192μm，縱橫比a為0.87時，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

1t-5t分鐘的電流密度為1.8ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

5t-6t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

6t-9t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz，

9t-12t分鐘的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明在整板填孔電鍍步驟中通過在不同的電鍍階段使用不同的電流密度，并配合相應(yīng)的電鍍液噴淋頻率，從而只需進行整板填孔流程即可完成大盲孔的填孔和面銅的電鍍，且大盲孔的填孔飽滿度在82％以上。本發(fā)明方法無需將全板電鍍與填孔電鍍分開進行，從而可省去制作鍍孔圖形、褪膜及磨板等工序，極大的精簡了生產(chǎn)流程，并可減小報廢率，降低生產(chǎn)成本。

具體實施方式

為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步介紹和說明。

實施例1

本實施例提供一種PCB的制作方法，尤其是PCB中盲孔的填孔方法。需在所述PCB上制作孔徑為211μm(介厚為165μm)，縱橫比為0.84的大盲孔，并通過電鍍填孔的方式用電鍍銅填塞大盲孔。具體步驟如下：

(1)前工序

根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，依次經(jīng)過開料→負片工藝制作內(nèi)層線路→壓合→外層鉆孔，將內(nèi)層芯板與外層銅箔制作成多層生產(chǎn)板，即通過半固化片將制作了內(nèi)層線路的內(nèi)層芯板與外層銅箔壓合為一體并根據(jù)鉆孔資料完成外層鉆孔形成多層生產(chǎn)板；所述多層生產(chǎn)板上設(shè)有大盲孔，大盲孔的孔徑為211μm，縱橫比為0.84。具體如下：

a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板。

b、內(nèi)層線路(負片工藝)：LDI干膜，靜置30min，采用全自動曝光機，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內(nèi)層線寬量測為3mil。

c、內(nèi)層AOI：檢查內(nèi)層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。

d、壓合：根據(jù)板厚選擇棕化速度。疊板后，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進行壓合。

e、外層鉆孔：利用鉆孔資料進行鉆孔加工，包括孔徑為211μm，縱橫比為0.84的大盲孔。

(2)化學(xué)沉銅

根據(jù)現(xiàn)有的沉銅工藝在多層生產(chǎn)板上沉積一層銅，使多層生產(chǎn)板上的孔槽初步金屬化。

(3)整板填孔電鍍

使用現(xiàn)有的垂直連續(xù)填孔電鍍線(設(shè)有12個尺寸相同的銅缸，多層生產(chǎn)板勻速經(jīng)過各個銅缸)對多層生產(chǎn)板進行電鍍填孔?？刂齐婂円褐辛蛩徙~的濃度為180-220g/mL，電鍍時長為110分鐘(即t＝9.167)，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第1個銅缸時)的電流密度為2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz；

1t-5t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第2-5個銅缸時)的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz；

5t-6t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第6個銅缸時)的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz；

6t-9t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第7-9個銅缸時)的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz；

9t-12t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第10-12個銅缸時)的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。

完成整板填孔電鍍后，抽取多層生產(chǎn)板做切片，檢測填孔效果。檢測結(jié)果顯示多層生產(chǎn)板上大盲孔的填孔飽滿度為84％。

(4)后工序

根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)在多層生產(chǎn)板上依次制作外層線路、制作阻焊層、表面處理、成型和測試，制得PCB成品。

實施例2

本實施例提供一種PCB的制作方法，尤其是PCB中盲孔的填孔方法。需在所述PCB上制作孔徑為200μm(介厚為158μm)，縱橫比為0.85的大盲孔，并通過電鍍填孔的方式用電鍍銅填塞大盲孔。具體步驟如下：

(1)前工序

根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，依次經(jīng)過開料→負片工藝制作內(nèi)層線路→壓合→外層鉆孔，將內(nèi)層芯板與外層銅箔制作成多層生產(chǎn)板，即通過半固化片將制作了內(nèi)層線路的內(nèi)層芯板與外層銅箔壓合為一體并根據(jù)鉆孔資料完成外層鉆孔形成多層生產(chǎn)板；所述多層生產(chǎn)板上設(shè)有大盲孔，大盲孔的孔徑為200μm，縱橫比為0.85。具體如下：

a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板。

b、內(nèi)層線路(負片工藝)：LDI干膜，靜置30min，采用全自動曝光機，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內(nèi)層線寬量測為3mil。

c、內(nèi)層AOI：檢查內(nèi)層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。

d、壓合：根據(jù)板厚選擇棕化速度。疊板后，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進行壓合。

e、外層鉆孔：利用鉆孔資料進行鉆孔加工，包括孔徑為200μm，縱橫比為0.85的大盲孔。

(2)化學(xué)沉銅

根據(jù)現(xiàn)有的沉銅工藝在多層生產(chǎn)板上沉積一層銅，使多層生產(chǎn)板上的孔槽初步金屬化。

(3)整板填孔電鍍

使用現(xiàn)有的垂直連續(xù)填孔電鍍線(設(shè)有12個尺寸相同的銅缸，多層生產(chǎn)板勻速經(jīng)過各個銅缸)對多層生產(chǎn)板進行電鍍填孔?？刂齐婂円褐辛蛩徙~的濃度為180-220g/mL，電鍍時長為110分鐘(即t＝9.167)，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第1個銅缸時)的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz；

1t-5t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第2-5個銅缸時)的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz；

5t-6t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第6個銅缸時)的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz；

6t-9t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第7-9個銅缸時)的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz，

9t-12t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第10-12個銅缸時)的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。

完成整板填孔電鍍后，抽取多層生產(chǎn)板做切片，檢測填孔效果。檢測結(jié)果顯示多層生產(chǎn)板上大盲孔的填孔飽滿度為85％。

(4)后工序

根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)在多層生產(chǎn)板上依次制作外層線路、制作阻焊層、表面處理、成型和測試，制得PCB成品。

實施例3

本實施例提供一種PCB的制作方法，尤其是PCB中盲孔的填孔方法。需在所述PCB上制作孔徑為192μm(介厚為132μm)，縱橫比為0.87的大盲孔，并通過電鍍填孔的方式用電鍍銅填塞大盲孔。具體步驟如下：

(1)前工序

根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，依次經(jīng)過開料→負片工藝制作內(nèi)層線路→壓合→外層鉆孔，將內(nèi)層芯板與外層銅箔制作成多層生產(chǎn)板，即通過半固化片將制作了內(nèi)層線路的內(nèi)層芯板與外層銅箔壓合為一體并根據(jù)鉆孔資料完成外層鉆孔形成多層生產(chǎn)板；所述多層生產(chǎn)板上設(shè)有大盲孔，大盲孔的孔徑為192μm，縱橫比為0.87。具體如下：

a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板。

b、內(nèi)層線路(負片工藝)：LDI干膜，靜置30min，采用全自動曝光機，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內(nèi)層線寬量測為3mil。

c、內(nèi)層AOI：檢查內(nèi)層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。

d、壓合：根據(jù)板厚選擇棕化速度。疊板后，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進行壓合。

e、外層鉆孔：利用鉆孔資料進行鉆孔加工，包括孔徑為192μm，縱橫比為0.87的大盲孔。

(2)化學(xué)沉銅

根據(jù)現(xiàn)有的沉銅工藝在多層生產(chǎn)板上沉積一層銅，使多層生產(chǎn)板上的孔槽初步金屬化。

(3)整板填孔電鍍

使用現(xiàn)有的垂直連續(xù)填孔電鍍線(設(shè)有12個尺寸相同的銅缸，多層生產(chǎn)板勻速經(jīng)過各個銅缸)對多層生產(chǎn)板進行電鍍填孔。控制電鍍液中硫酸銅的濃度為180-220g/mL，電鍍時長為110分鐘(即t＝9.167)，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第1個銅缸時)的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

1t-5t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第2-5個銅缸時)的電流密度為1.8ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

5t-6t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第6個銅缸時)的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

6t-9t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第7-9個銅缸時)的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz，

9t-12t分鐘(即多層生產(chǎn)板經(jīng)過第10-12個銅缸時)的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。

完成整板填孔電鍍后，抽取多層生產(chǎn)板做切片，檢測填孔效果。檢測結(jié)果顯示多層生產(chǎn)板上大盲孔的填孔飽滿度為82％。

(4)后工序

根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)在多層生產(chǎn)板上依次制作外層線路、制作阻焊層、表面處理、成型和測試，制得PCB成品。

本發(fā)明方法還可以應(yīng)用于孔徑為d(150μm＜d≤225μm)，縱橫比為a(a≥0.8)的大盲孔的填孔電鍍。

以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。