1.一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1化學(xué)沉銅：根據(jù)現(xiàn)有的沉銅工藝在多層生產(chǎn)板上沉積一層銅，使多層生產(chǎn)板上的孔槽初步金屬化；所述多層生產(chǎn)板是由半固化片將內(nèi)層芯板與外層銅箔壓合為一體并經(jīng)外層鉆孔加工后的生產(chǎn)板；所述多層生產(chǎn)板上設(shè)有孔徑為d，縱橫比為a的大盲孔，150μm＜d≤225μm，a≥0.8；
S2整板填孔電鍍：使用現(xiàn)有的垂直連續(xù)填孔電鍍線對(duì)多層生產(chǎn)板進(jìn)行電鍍填孔；電鍍液中硫酸銅的濃度為180-220g/mL，電鍍時(shí)長(zhǎng)為12t分鐘，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：
0-1t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，
1t-5t分鐘的電流密度為1.8-2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，
5t-6t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，
6t-9t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為42-48Hz，
9t-12t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為25-35Hz；
S3后工序：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)在多層生產(chǎn)板上依次制作外層線路、制作阻焊層、表面處理、成型和測(cè)試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，步驟S2中所述的電鍍時(shí)長(zhǎng)為110分鐘。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，步驟S2中所述垂直連續(xù)填孔電鍍線設(shè)有12個(gè)尺寸相同的銅缸，多層生產(chǎn)板勻速經(jīng)過各個(gè)銅缸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多層生產(chǎn)板上大盲孔的孔徑d為211μm，縱橫比a為0.84，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：
0-1t分鐘的電流密度為2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，
1t-5t分鐘的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，
5t-6t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，
6t-9t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz，
9t-12t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多層生產(chǎn)板上大盲孔的孔徑d為200μm，縱橫比a為0.85，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：
0-1t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，
1t-5t分鐘的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，
5t-6t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，
6t-9t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz，
9t-12t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多層生產(chǎn)板上大盲孔的孔徑d為192μm，縱橫比a為0.87，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：
0-1t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，
1t-5t分鐘的電流密度為1.8ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，
5t-6t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，
6t-9t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz，
9t-12t分鐘的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。