本發(fā)明涉及一種高密度互連印制電路板，尤其涉及一種多層線路板激光成盲孔的打孔方法。

背景技術(shù)：

目前，多層線路板通常采用普通“盲孔開窗”的技術(shù)方案來(lái)制作盲孔，該盲孔開窗的一般流程為：前工序→盲孔圖形制作→曝光、顯影、蝕刻盲孔開窗→褪膜→激光燒蝕內(nèi)層樹脂制作盲孔→后工序。具體的，對(duì)于多層線路板來(lái)言，在先經(jīng)過(guò)前工序處理的多層線路板制作需要打孔的盲孔圖形，然后在多層線路板上對(duì)應(yīng)盲孔圖形的位置依次經(jīng)過(guò)曝光、顯影及蝕刻盲孔開窗，經(jīng)過(guò)腿模處理后，利用CO2激光燒蝕內(nèi)層樹脂制作盲孔。

上述的方案中，至少存在如下缺點(diǎn)：

1)現(xiàn)有技術(shù)中的激光打孔流程步驟較多，持續(xù)的時(shí)間較長(zhǎng)，物料消耗較多，浪費(fèi)制作成本；

2)采用CO2激光鉆孔技術(shù)在銅上直接成孔，由于銅箔對(duì)CO2吸收率很低，且銅箔厚度較大(12μm)，導(dǎo)致在銅上成孔難度較大，孔品質(zhì)較難掌控；并且如果激光脈寬和能量控制不當(dāng)，很容易出現(xiàn)電鍍后盲孔孔型差等不良問(wèn)題；

3)介質(zhì)厚度與盲孔孔徑的比例(厚徑比)越大，即盲孔越“細(xì)長(zhǎng)”，激光對(duì)盲孔的燒蝕越容易過(guò)度或者過(guò)寬，電鍍時(shí)，藥水越難進(jìn)入盲孔的拐角部分，容易產(chǎn)生盲孔鍍孔空洞、裂紋等問(wèn)題，目前的介質(zhì)厚度與盲孔厚當(dāng)厚徑比大于1:1時(shí)，導(dǎo)致盲孔成孔效果差。

有鑒于此，有必要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的多層線路板采用盲孔開窗的方案進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述至少一技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的主要目的是提供一種多層線路板激光成盲孔的打孔方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案為：提供一種多層線路板激光成盲孔的打孔方法，包括如下步驟：

對(duì)多層線路板中待加工的表層銅進(jìn)行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設(shè)定厚度的表層銅；

對(duì)保留設(shè)定厚度的銅表層進(jìn)行棕化處理并使表層銅氧化變黑，以形成過(guò)渡層；

利用CO2激光在多層線路板的過(guò)渡層的指定位置進(jìn)行激光鉆孔處理，以形成盲孔。

優(yōu)選地，所述利用CO2激光在多層線路板的過(guò)渡層的指定位置進(jìn)行激光鉆孔處理，以形成盲孔的步驟，具體包括：

利用CO2激光對(duì)多層線路板的過(guò)渡層進(jìn)行第一次打孔處理，以燒蝕穿表層銅形成開孔，并露出基材；

利用CO2激光對(duì)開孔孔底的基材進(jìn)行第二次打孔處理，以燒蝕并除去基材；

利用CO2激光對(duì)開孔的孔壁進(jìn)行第三次打孔處理，以修整開孔的孔壁；

利用CO2激光對(duì)開孔的孔壁進(jìn)行第四次打孔處理，以調(diào)整開孔的孔型；

利用CO2激光對(duì)開孔的孔壁進(jìn)行第五次打孔處理，以清洗開孔孔底的基材殘?jiān)⒙冻龅足~。

優(yōu)選地，所述利用CO2激光對(duì)多層線路板的過(guò)渡層進(jìn)行第一次打孔處理，以燒蝕穿表層銅形成開孔的步驟之后，還包括：

繼續(xù)燒蝕部分厚度的基材的步驟。

優(yōu)選地，所述繼續(xù)燒蝕部分厚度的基材的步驟中，所述基材燒蝕厚度為基材厚度的三分之一。

優(yōu)選地，所述第一次打孔處理至第五次打孔處理的CO2激光的脈寬及能量逐漸減少。

優(yōu)選地，所述第一次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為27mj；所述第二次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為20mj；所述第三次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為20mj；所述第四次打孔處理的CO2激光的脈寬為6，能量為9mj；所述第五次打孔處理的CO2激光的脈寬為6，能量為9mj。

優(yōu)選地，所述對(duì)多層線路板中待加工的表層銅進(jìn)行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設(shè)定厚度的表層銅的步驟中，所述表層銅微蝕厚度為12μm～15μm，所述表層銅保留的厚度為10μm～12μm。

優(yōu)選地，所述盲孔的厚徑比小于或等于1.4:1。

本發(fā)明的技術(shù)方案通過(guò)采用對(duì)多層線路板中待加工的表層銅進(jìn)行微蝕處理的步驟，能夠微蝕掉部分銅層，如此，一方面可以降低表層銅的厚度，保證表層銅的厚度在CO2激光可燒蝕穿的范圍內(nèi)，另一方面便于對(duì)保留表層銅的棕化處理，然后進(jìn)行棕化處理，該棕化處理可使銅面氧化變黑，這樣更有利于表層銅吸收CO2激光釋放出來(lái)的能量，為激光直接成盲孔提供了一層必須的過(guò)渡層，最后采用CO2激光進(jìn)行打孔處理，如此，一方面能夠縮短現(xiàn)有技術(shù)中在線路板上開盲孔工藝流程，能夠提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；另一方面能夠提高制作盲孔厚徑比的能力，經(jīng)測(cè)試在盲孔厚徑比達(dá)到1.4:1時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)盲孔空洞、裂紋問(wèn)題，因而提高盲孔成孔效果。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例多層線路板激光成盲孔的打孔方法的流程示意圖；

圖2為圖1中步驟S30的流程示意圖；

圖3為圖2的打孔效果示意圖。

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說(shuō)明，本發(fā)明中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無(wú)法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

目前，多層線路板通常采用普通“盲孔開窗”的技術(shù)方案來(lái)制作盲孔，對(duì)于多層線路板來(lái)言，在先經(jīng)過(guò)前工序處理的多層線路板制作需要打孔的盲孔圖形，然后在多層線路板上對(duì)應(yīng)盲孔圖形的位置依次經(jīng)過(guò)曝光、顯影及蝕刻盲孔開窗，經(jīng)過(guò)腿模處理后，利用CO2激光燒蝕內(nèi)層樹脂制作盲孔。

上述的工藝至少存在如下缺點(diǎn)：1)現(xiàn)有技術(shù)中的激光打孔流程步驟較多，持續(xù)的時(shí)間較長(zhǎng)，物料消耗較多，浪費(fèi)制作成本；2)采用CO2激光鉆孔技術(shù)在銅上直接成孔，由于銅箔對(duì)CO2吸收率很低，且銅箔厚度較大(12μm)，導(dǎo)致在銅上成孔難度較大，孔品質(zhì)較難掌控；并且如果激光脈寬和能量控制不當(dāng)，很容易出現(xiàn)電鍍后盲孔孔型差等不良問(wèn)題；3)介質(zhì)厚度與盲孔孔徑的比例(厚徑比)越大，即盲孔越“細(xì)長(zhǎng)”，激光對(duì)盲孔的燒蝕越容易過(guò)度或者過(guò)寬，電鍍時(shí)，藥水越難進(jìn)入盲孔的拐角部分，容易產(chǎn)生盲孔鍍孔空洞、裂紋等問(wèn)題，目前的介質(zhì)厚度與盲孔厚當(dāng)厚徑比大于1:1時(shí)，導(dǎo)致盲孔成孔效果差。

經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的生產(chǎn)實(shí)踐，本發(fā)明提供了一種多層線路板激光成盲孔的打孔方法，具體請(qǐng)參照下述的實(shí)施例。

實(shí)施例一

請(qǐng)參照?qǐng)D1，在本發(fā)明實(shí)施例中，該多層線路板激光成盲孔的打孔方法，包括如下步驟：

步驟S10、對(duì)多層線路板中待加工的表層銅進(jìn)行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設(shè)定厚度的表層銅；

步驟S20、對(duì)保留設(shè)定厚度的銅表層進(jìn)行棕化處理并使表層銅氧化變黑，以形成過(guò)渡層；

步驟S30、利用CO2激光在多層線路板的過(guò)渡層的指定位置進(jìn)行激光鉆孔處理，以形成盲孔。

本發(fā)明的實(shí)施例中，多層線路板中待加工的表層銅也需要經(jīng)過(guò)和上述盲孔開窗工藝同樣的前工序處理，以及在激光打孔之后還需要經(jīng)過(guò)后工序處理。然后，中間的工藝步驟可以縮短為三步，分別為微蝕處理、棕化處理以及激光鉆孔處理，如此，可以大大縮短盲孔加工周期，節(jié)省材料，降低生產(chǎn)成本。

該微蝕處理可以能夠微蝕掉部分銅層，降低表層銅的厚度，以利于棕化及激光鉆孔步驟；棕化處理，使表層銅氧化變黑，便于吸收激光的能量，提高打孔效率；激光打孔處理，能夠提高制作盲孔厚徑比的能力，經(jīng)測(cè)試在盲孔厚徑比達(dá)到1.4:1時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)盲孔空洞、裂紋問(wèn)題，因而提高盲孔成孔效果。

本發(fā)明的技術(shù)方案通過(guò)采用對(duì)多層線路板中待加工的表層銅進(jìn)行微蝕處理的步驟，能夠微蝕掉部分銅層，如此，一方面可以降低表層銅的厚度，保證表層銅的厚度在CO2激光可燒蝕穿的范圍內(nèi)，另一方面便于對(duì)保留表層銅的棕化處理，然后進(jìn)行棕化處理，該棕化處理可使銅面氧化變黑，這樣更有利于表層銅吸收CO2激光釋放出來(lái)的能量，為激光直接成盲孔提供了一層必須的過(guò)渡層，最后采用CO2激光進(jìn)行打孔處理，如此，一方面能夠縮短現(xiàn)有技術(shù)中在線路板上開盲孔工藝流程，能夠提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；另一方面能夠提高制作盲孔厚徑比的能力，經(jīng)測(cè)試在盲孔厚徑比達(dá)到1.4:1時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)盲孔空洞、裂紋問(wèn)題，因而提高盲孔成孔效果。

實(shí)施例二

請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2，本發(fā)明的實(shí)施例中，該多層線路板激光成盲孔的打孔方法，包括如下步驟：

步驟S10、對(duì)多層線路板中待加工的表層銅進(jìn)行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設(shè)定厚度的表層銅；

步驟S20、對(duì)保留設(shè)定厚度的銅表層進(jìn)行棕化處理并使表層銅氧化變黑，以形成過(guò)渡層；

步驟S30、利用CO2激光在多層線路板的過(guò)渡層的指定位置進(jìn)行激光鉆孔處理，以形成盲孔，具體包括：

步驟S31、利用CO2激光對(duì)多層線路板的過(guò)渡層進(jìn)行第一次打孔處理，以燒蝕穿表層銅形成開孔，并露出基材；

步驟S32、利用CO2激光對(duì)開孔孔底的基材進(jìn)行第二次打孔處理，以燒蝕并除去基材；

步驟S33、利用CO2激光對(duì)開孔的孔壁進(jìn)行第三次打孔處理，以修整開孔的孔壁；

步驟S34、利用CO2激光對(duì)開孔的孔壁進(jìn)行第四次打孔處理，以調(diào)整開孔的孔型；

步驟S35、利用CO2激光對(duì)開孔的孔壁進(jìn)行第五次打孔處理，以清洗開孔孔底的基材殘?jiān)⒙冻龅足~。

本實(shí)施例中，該激光打孔步驟，可以采用五步激光成盲孔，需要利用激光鉆孔機(jī)發(fā)射五槍激光進(jìn)行激光處理，本實(shí)施例中，具體的激光為CO2激光，其他的激光類型不作限制。

具體的，利用第一槍發(fā)射的激光燒蝕并打穿表層銅，露出及基材(PP層)，當(dāng)然，為保證表層銅打穿，需要時(shí)刻掉部分基材；

利用第二槍發(fā)射的激光燒蝕基材并除去基材；

利用第三槍及第四槍發(fā)射的激光調(diào)整開孔的孔壁及孔型；

利用第五槍法發(fā)射的激光吸力開孔底部殘留基材，露出底銅，完成盲孔制作。

上述的工藝，能夠保證開孔的孔口邊緣無(wú)懸銅，孔型良好，開孔孔底無(wú)殘?jiān)膬?yōu)點(diǎn)，提高盲孔成孔效果，可以制作盲孔厚徑比達(dá)到1.4:1的能力，而不回出現(xiàn)盲孔空洞、裂紋問(wèn)題。

實(shí)施例三

在一具體的實(shí)施例中，上述利用CO2激光在多層線路板的過(guò)渡層的指定位置進(jìn)行激光鉆孔處理，以形成盲孔，具體包括：

步驟S31、利用CO2激光對(duì)多層線路板的過(guò)渡層進(jìn)行第一次打孔處理，以燒蝕穿表層銅形成開孔，并露出基材，以及繼續(xù)燒蝕部分厚度的基材；

步驟S32、利用CO2激光對(duì)開孔孔底的基材進(jìn)行第二次打孔處理，以燒蝕并除去基材；

步驟S33、利用CO2激光對(duì)開孔的孔壁進(jìn)行第三次打孔處理，以修整開孔的孔壁；

步驟S34、利用CO2激光對(duì)開孔的孔壁進(jìn)行第四次打孔處理，以調(diào)整開孔的孔型；

步驟S35、利用CO2激光對(duì)開孔的孔壁進(jìn)行第五次打孔處理，以清洗開孔孔底的基材殘?jiān)⒙冻龅足~。

為保證CO2激光打穿表層銅，本實(shí)施例中，需要繼續(xù)燒蝕部分厚度的基材，如此，可以保證表層銅燒蝕穿形成開孔，另一方面能夠方便下一步去除基材。需要指出的，前一次的CO2激光的能量較高，而下一次的CO2激光的需要降低能量，以提高盲孔成孔質(zhì)量。

實(shí)施例四

在一具體的實(shí)施例中，所述繼續(xù)燒蝕部分厚度的基材的步驟中，所述基材燒蝕厚度為基材厚度的三分之一。

在一并列的實(shí)施例中，所述繼續(xù)燒蝕部分厚度的基材的步驟中，所述基材燒蝕厚度為基材厚度的二分之一。

在一具體的實(shí)施例中，所述繼續(xù)燒蝕部分厚度的基材的步驟中，所述基材燒蝕厚度為基材厚度的四分之一。

本實(shí)施例中，第一次打孔處理時(shí)利用CO2激光剩余能量燒蝕的基材厚度的三分之一，應(yīng)該指出，該燒蝕厚度并非對(duì)本實(shí)施例的限制，其他方案也是可行的。

實(shí)施例五

在一具體的實(shí)施例中，所述第一次打孔處理至第五次打孔處理的CO2激光的脈寬及能量逐漸減少。

在一并列的實(shí)施例中，所述第一次打孔處理至第五次打孔處理的CO2激光的能量逐漸減少。

本實(shí)施例中，考慮到燒蝕表層銅、基材及部分基材的問(wèn)題，可以將CO2激光的脈寬及能量逐漸減少，以滿足材料加工的要求，同時(shí)也符合先粗后細(xì)的加工精度要求。

實(shí)施例六

在一具體的實(shí)施例中，所述第一次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為27mj；所述第二次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為20mj；所述第三次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為20mj；所述第四次打孔處理的CO2激光的脈寬為6，能量為9mj；所述第五次打孔處理的CO2激光的脈寬為6，能量為9mj。

請(qǐng)參照表1，表1給出了第一次打孔處理至第五次打孔處理的CO2激光的脈寬及能量值。

表1

從上述表1可以看出，第一次打孔處理至第五次打孔處理的CO2激光的脈寬及能量大致滿足逐漸減少加工要求。在生產(chǎn)實(shí)踐的過(guò)程中，針對(duì)發(fā)現(xiàn)的孔粗超差、拐角銅簿、拐角開路、拐角裂縫、折鍍等不良均與“玻璃纖維突出”有關(guān)的問(wèn)題，本方案通過(guò)調(diào)整CO2激光鉆孔機(jī)的加工能力，優(yōu)化激光鉆孔參數(shù)，調(diào)整減少盲孔孔壁的玻璃纖維的突出，能夠進(jìn)一步提高盲孔成孔效果。

在一并列的實(shí)施例中，所述第一次打孔處理的CO2激光的脈寬為14，能量為25mj；所述第二次打孔處理的CO2激光的脈寬為14，能量為18mj；所述第三次打孔處理的CO2激光的脈寬為14，能量為18mj；所述第四次打孔處理的CO2激光的脈寬為5，能量為7mj；所述第五次打孔處理的CO2激光的脈寬為5，能量為7mj。

請(qǐng)參照表2，表2給出了第一次打孔處理至第五次打孔處理的CO2激光的脈寬及能量值。

表2

從上述表2可以看出，第一次打孔處理至第五次打孔處理的CO2激光的脈寬及能量大致滿足逐漸減少加工要求。在生產(chǎn)實(shí)踐的過(guò)程中，針對(duì)發(fā)現(xiàn)的孔粗超差、拐角銅簿、拐角開路、拐角裂縫、折鍍等不良均與“玻璃纖維突出”有關(guān)的問(wèn)題，本方案通過(guò)調(diào)整CO2激光鉆孔機(jī)的加工能力，優(yōu)化激光鉆孔參數(shù)，調(diào)整減少盲孔孔壁的玻璃纖維的突出，能夠進(jìn)一步提高盲孔成孔效果。

實(shí)施例七

在一具體的實(shí)施例中，所述對(duì)多層線路板中待加工的表層銅進(jìn)行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設(shè)定厚度的表層銅的步驟S20中，所述表層銅微蝕厚度為12μm～15μm，所述表層銅保留的厚度為10μm～12μm。

在一并列的實(shí)施例中，所述對(duì)多層線路板中待加工的表層銅進(jìn)行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設(shè)定厚度的表層銅的步驟S20中，所述表層銅微蝕厚度為12μm～14μm，所述表層銅保留的厚度為10μm～11μm。

在一并列的實(shí)施例中，所述對(duì)多層線路板中待加工的表層銅進(jìn)行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設(shè)定厚度的表層銅的步驟S20中，所述表層銅微蝕厚度為13μm～15μm，所述表層銅保留的厚度為11μm～14μm。

本實(shí)施例中，所述表層銅微蝕厚度優(yōu)選為12μm～15μm，其中，表層銅微蝕厚度在12μm、13μm、15μm均為較佳的方案，保留的表層銅保留的厚度優(yōu)選為10μm～12μm，其中，10μm、11μm、12μm均為較佳的方案，如此，可以方便后續(xù)的棕化處理及激光打孔處理。

實(shí)施例八

在一具體的實(shí)施例中，所述盲孔的厚徑比小于或等于1.4：1。

在一并列的實(shí)施例中，所述盲孔的厚徑比為1.3：1。

在一并列的實(shí)施例中，所述盲孔的厚徑比為1.2：1。

相比現(xiàn)有技術(shù)中在盲孔的厚徑比為1：1時(shí)，盲孔的效果不好的問(wèn)題，本方案的盲孔厚徑比在超過(guò)1：1達(dá)到1.4：1，不會(huì)出現(xiàn)盲孔空洞、裂紋的問(wèn)題，并且，盲孔厚徑比為1.2：1及1.3：1，為較優(yōu)選的方案。由于本方案具有在盲孔的厚徑比為大于1：1的方案，可以降低工藝要求，同時(shí)能夠滿足利用本方案制作的盲孔具有較佳的成孔效果，進(jìn)而能夠提升整體電路板的性能。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。