本實用新型涉及一種線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種聚酯鋁基復(fù)合多層線路板。

背景技術(shù)：

目前，隨著電子產(chǎn)品的密集化、小型化、多層化，對多層PCB線路板提出了更高的要求，其中很關(guān)鍵的一個影響因素就是線路板的散熱性能。由于多層線路板的封裝密度高，密集的安裝了眾多的電子元器件，分布著眾多的線路單元，這就對多層線路板的散熱提出了很高的要求，特別是內(nèi)層的熱量必須要先傳導(dǎo)到外層板，然后才能迅速的傳遞出去?，F(xiàn)階段多層線路板的散熱性能研究已成為多層線路板發(fā)展的一個重要課題。

目前，現(xiàn)有技術(shù)通過應(yīng)用鋁基板作為線路板的主要基材，由于鋁基板具有很好的散熱性能，并且原料充足，價格低廉，使得鋁基板在線路板的應(yīng)用研究得到很好的發(fā)展，但是，隨著線路板層數(shù)的不斷增加，每層線路基板的越趨于超薄，而鋁基板由于本身的硬度偏小，強度低等問題，使得線路板要通過樹脂復(fù)合來改善。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種聚酯鋁基復(fù)合多層線路板，要解決的技術(shù)問題在于多層線路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計和散熱性能。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是：一種聚酯鋁基復(fù)合多層線路板，其特征在于：所述聚酯鋁基復(fù)合多層線路板包括以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第一層基板、鋁基板為第二層基板和以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第三層基板，所述鋁基板為第二層基板為中心，與以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第一基板和以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第三層基板連接處均勻分布有納米無機復(fù)合填料，且以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第一層基板和以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第三層基板上均勻的開設(shè)微孔的豎向通孔。

進一步地，所述納米無機復(fù)合填料為碳化硅、氧化鋁和二氧化硅制成。

進一步地，所述豎向通孔孔徑為0.03―0.06μm。

進一步地，所述聚酯鋁基復(fù)合多層線路板的復(fù)合層數(shù)為3―6層。

最后，所述多層線路板的板厚為1.6mm。

由上述對本實用新型結(jié)構(gòu)的描述可知，和現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點：

1.以玻纖增強環(huán)氧樹脂基板和鋁基板進行復(fù)合，制得聚酯鋁基復(fù)合多層線路板，由于內(nèi)層采用鋁基板，外層環(huán)氧樹脂基板均勻分布有納米無機復(fù)合填料，具有高導(dǎo)熱絕緣性，使制得的多層線路板具有高導(dǎo)熱性。

2.樹脂層采用均勻的微孔處理，即在樹脂基板上均勻地開設(shè)微孔的豎向通孔，豎向通孔的孔徑在0.03―0.06μm，大大提高了線路板的散熱性能，同時微孔的開設(shè)，有效地降低了線路板由于熱應(yīng)力產(chǎn)生的繞曲和裂紋的問題，提高線路板整體性能。

附圖說明

構(gòu)成本申請的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1為本實用新型一種聚酯鋁基復(fù)合多層線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型一種聚酯鋁基復(fù)合多層線路板的6層結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例作進一步詳細說明。

第一實施例

參考圖1，一種聚酯鋁基復(fù)合多層線路板，聚酯鋁基復(fù)合多層線路板包括以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第一層基板1、鋁基板為第二層基板2和以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第三層基板1，鋁基板為第二層基板2為中心，與以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第一基板1和以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第三層基板1連接處均勻分布有納米無機復(fù)合填料4，且以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第一層基板1和以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第三層基板1均勻的開設(shè)微孔的豎向通孔3，豎向通孔3孔徑為0.03―0.06μm。

納米無機復(fù)合填料4為碳化硅、氧化鋁和二氧化硅制成。

聚酯鋁基復(fù)合多層線路板的復(fù)合層數(shù)為3層，多層線路板的板厚為1.6mm。

第二實施例

參考圖2，一種聚酯鋁基復(fù)合多層線路板，聚酯鋁基復(fù)合多層線路板包括以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第一層基板1、鋁基板為第二層基板2和以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第三層基板1，鋁基板為第二層基板2為中心，與以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第一基板1和以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第三層基板1連接處均勻分布有納米無機復(fù)合填料4，且以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第一層基板1和以玻纖增強環(huán)氧樹脂的第三層基板1均勻的開設(shè)微孔的豎向通孔3，豎向通孔3孔徑為0.03―0.06μm。

納米無機復(fù)合填料4為碳化硅、氧化鋁和二氧化硅制成。

聚酯鋁基復(fù)合多層線路板的復(fù)合層數(shù)為6層，多層線路板的板厚為1.6mm。

以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。